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AMD Ryzen 3 5425U vs Intel Core i3-1000G1 vs Intel Core i3-1000G4

AMD Ryzen 3 5425U

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Der AMD Ryzen 3 5425U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne Generation. Der 5425U ist Teil des "Barcelo" Refresh Anfang 2022 und bietet 100 MHz höheren CPU-Taktraten im Vergleich zum R3 5400U. Der SoC beinhaltet vier Zen 3 Kerne (Quad-Core CPU) welche mit bis zu 4,1 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (8 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt.

Die Performance sollte knapp oberhalb des alten Ryzen 3 5400U im Einstiegssegment liegen.

Der SoC integriert neben den vier Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 6 Grafikkarte mit 6 CUs und bis zu 1600 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4 Speicherkontroller und 8 MB Level 3 Cache. 

Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.

Intel Core i3-1000G1

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Der Intel Core i3-1000G1 ist ein sparsamer Dual-Core-SoC für Notebooks und Ultrabooks, der auf der Ice-Lake-Architektur (Ice Lake-Y Serie) basiert und im Q3 2019 wahrscheinlich auf den Markt kommt. Ice Lake wird im modernen 10nm Verfahren bei Intel gefertigt und nutzt die neue Sunnycove Microarchitektur für die CPU-Kerne. Intel spricht von durchschnittlich 18% höherer IPC Leistung die die Taktunterschiede zur Vorgängergeneration gut machen sollen. Der Core i3-1000G1 taktet die CPU Kerne mit 1,1 (Basis, garantiert) bis 3,2 GHz (1 und 2 Kern Turbo). Damit sollte die Leistung bei ausreichender Kühlung mit einem Amber Lake-Y Core i5-8200Y (1,3 - 3,9 GHz) vergleichbar sein.

Neu ist die deutlich schnellere Gen 11 basierende Grafikeinheit UHD Graphics G1. Im Core i3-1000G1 ist die schwächste G1 Variante (die stärkeren haben Iris Plus G4 und G7) namens Intel UHD Graphics G1 verbaut, welche 32 der 64 Shader-Cluster bei 300 - 900 MHz bietet. Damit ist sie im Core i3 auch deutlich geringer getaktet als z.b. im Core i5-1035G1 mit 300 - 1050 MHz. Im Vergleich zum stärkeren i3-1005G1 kann auch der reduzierte TDP die Taktraten auf Dauer (bei Spielen) begrenzen.

Weiters integriert Intel nun eine AI Beschleunigung im Chip und Wifi 6 und Thunderbolt 3 sind teilintegriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks. Der integrierte DDR4 Speicherkontroller unterstützt Module mit bis zu 3200 MHz.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt im modernen 10nm Verfahren und soll mit TSMC's 7nm Verfahren mithalten können. Der TDP kann vom Notebookhersteller von 9 - 12 Watt eingestellt werden, mit dementsprechend abweichender Leistung (besonders bei längerer Last).

Intel Core i3-1000G4

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Der Intel Core i3-1000G4 ist ein sparsamer Dual-Core-SoC für Notebooks und Ultrabooks, der auf der Ice-Lake-Architektur (Ice Lake-Y Serie) basiert und im Q3 2019 wahrscheinlich auf den Markt kommt. Ice Lake wird im modernen 10nm Verfahren bei Intel gefertigt und nutzt die neue Sunnycove Microarchitektur für die CPU-Kerne. Intel spricht von durchschnittlich 18% höherer IPC Leistung die die Taktunterschiede zur Vorgängergeneration gut machen sollen. Der Core i3-1000G4 taktet die CPU Kerne mit 1,1 (Basis, garantiert) bis 3,2 GHz (1 und 2 Kern Turbo). Damit sollte die Leistung bei ausreichender Kühlung mit einem Amber Lake-Y Core i5-8200Y (1,3 - 3,9 GHz) vergleichbar sein.

Neu ist die deutlich schnellere Gen 11 basierende Grafikeinheit Iris Plus Graphics G4. Im Core i3-1000G4 ist die mittlere "G4" Variante verbaut, welche 48 der 64 Shader-Cluster bei 300-1050 MHz bietet. In der Y-Serie könnte jedoch der geringe TDP zu Taktreduzierungen und daher verringerter Gaming-Leistung führen.

Weiters integriert Intel nun eine AI Beschleunigung im Chip und Wifi 6 und Thunderbolt 3 sind teilintegriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks. Der integrierte DDR4 Speicherkontroller unterstützt Module mit bis zu 3200 MHz.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt im modernen 10nm Verfahren und soll mit TSMC's 7nm Verfahren mithalten können. Der TDP kann vom Notebookhersteller von 9 - 12 Watt eingestellt werden, mit dementsprechend abweichender Leistung (besonders bei längerer Last).

ModelAMD Ryzen 3 5425UIntel Core i3-1000G1Intel Core i3-1000G4
CodenameBarcelo-U (Zen 3)Ice Lake-YIce Lake-Y
SeriesAMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000)Intel Ice LakeIntel Ice Lake
Serie: Ice Lake Ice Lake-Y
AMD Ryzen 7 5825U2 - 4.5 GHz8 / 16 cores16 MB L3
AMD Ryzen 5 5625U2.3 - 4.3 GHz6 / 12 cores16 MB L3
AMD Ryzen 3 5425U « 2.7 - 4.1 GHz4 / 8 cores8 MB L3
Intel Core i5-1030G70.8 - 3.5 GHz4 / 8 cores6 MB L3
Intel Core i5-1030G40.7 - 3.5 GHz4 / 8 cores6 MB L3
Intel Core i3-1000G41.1 - 3.2 GHz2 / 4 cores4 MB L3
Intel Core i3-1000G1 « 1.1 - 3.2 GHz2 / 4 cores4 MB L3
Intel Core i5-1030G70.8 - 3.5 GHz4 / 8 cores6 MB L3
Intel Core i5-1030G40.7 - 3.5 GHz4 / 8 cores6 MB L3
Intel Core i3-1000G4 « 1.1 - 3.2 GHz2 / 4 cores4 MB L3
Intel Core i3-1000G11.1 - 3.2 GHz2 / 4 cores4 MB L3
Clock2700 - 4100 MHz1100 - 3200 MHz1100 - 3200 MHz
L1 Cache256 KB
L2 Cache2 MB1 MB1 MB
L3 Cache8 MB4 MB4 MB
Cores / Threads4 / 82 / 42 / 4
TDP15 Watt9 Watt9 Watt
Technology7 nm10 nm10 nm
max. Temp.95 °C100 °C100 °C
SocketFP6
FeaturesDDR4-3200/LPDDR4x-4266 RAM (incl. ECC), PCIe 3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SMELPDDR4-3733 RAM, PCIe 3, 4 GT/s bus, DL Boost, GNA, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SGXLPDDR4-3733 RAM, PCIe 3, 4 GT/s bus, DL Boost, GNA, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SGX
iGPUAMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000/5000) ( - 1600 MHz)Intel UHD Graphics G1 (Ice Lake 32 EU) (300 - 900 MHz)Intel Iris Plus Graphics G4 (Ice Lake 48 EU) (300 - 900 MHz)
Architecturex86x86x86
Announced
Manufacturerwww.amd.comark.intel.comark.intel.com

Benchmarks

Cinebench R23 - Cinebench R23 Multi Core
min: 5675     avg: 5955     median: 5954.5 (6%)     max: 6234 Points
Cinebench R23 - Cinebench R23 Single Core
min: 1330     avg: 1332     median: 1332 (57%)     max: 1334 Points

Average Benchmarks AMD Ryzen 3 5425U → 0% n=0

- Bereich der Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte
red legend - Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte
* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation

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#15 min, max, avg, median took s +0.001s ... 0.012s

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Autor: Klaus Hinum,  8.09.2017 (Update:  1.07.2023)