AMD Ryzen 3 5425U vs AMD Ryzen 9 4900H vs AMD Ryzen 7 5825U
AMD Ryzen 3 5425U
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Der AMD Ryzen 3 5425U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne Generation. Der 5425U ist Teil des "Barcelo" Refresh Anfang 2022 und bietet 100 MHz höheren CPU-Taktraten im Vergleich zum R3 5400U. Der SoC beinhaltet vier Zen 3 Kerne (Quad-Core CPU) welche mit bis zu 4,1 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (8 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt.
Die Performance sollte knapp oberhalb des alten Ryzen 3 5400U im Einstiegssegment liegen.
Der SoC integriert neben den vier Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 6 Grafikkarte mit 6 CUs und bis zu 1600 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4 Speicherkontroller und 8 MB Level 3 Cache.
Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.
AMD Ryzen 9 4900H
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Der AMD Ryzen 9 4900H ist ein Mobilprozessor für große Notebooks (z.B. Gaming-Laptops) basierend auf die Renoir Generation. Der SoC beinhaltet acht Zen 2 Kerne (Octa-Core CPU) welche mit bis zu 3,3 - 4,4 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll laut AMD eine 2x verbesserte Performance pro Watt bieten als die Ryzen 3000 APUs (z.B. den Ryzen 7 3750H Vorgänger).
Im Vergleich zum Ryzen 7 4800H, bietet der Ryzen 9 4900H eine 200 MHz (+5%) höhere Turbo-Taktfrequenz und 400 MHz mehr Basistakt. Nach ersten Informationen ist der Geschwindigkeitszuwachs in Notebooks im Vergleich zum 4800H jedoch relativ gering. Hier limitiert wahrscheinlich bereits TDP und die Kühllösung. Im Vergleich zu Intels Mobilprozessoren, sollte der Ryzen 9 4900H sich in vergleichbaren Performanceregionen wie der 9980HK einordnen.
Der SoC integriert neben den acht Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 8 Grafikkarte mit 8 CUs, einen Dual-Channel DDR4-3200 / LPDDR4-4266 Speicherkontroller und 12 MB Level 3 Cache. Detaillierte Informationen zu den Renoir APUs finden Sie hier auf unserer Architekturseite.
Der TDP der H-Modelle ist mit 45 Watt spezifiziert und damit 10 Watt höher als die HS-Modelle (siehe Ryzen 9 4900HS). Daher ist der Chip für große und schwere Notebooks vorgesehen und benötigt, trotz des effizienten 7nm Herstellungsprozesses, eine gute Kühlung um die Leistung auch dauerhaft zu erbringen.
AMD Ryzen 7 5825U
► remove from comparisonDer AMD Ryzen 7 5825U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne Serie. Er ist Teil des Barcelo-Refresh Anfang 2022. Der SoC beinhaltet acht Zen 3 Kerne (Octa-Core CPU) welche von 2 bis zu 4,5 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt. Im Vergleich zum Ryzen 7 5800U, bietet der 5825U um 100 MHz höhere Taktraten der CPU-Kerne.
Die Leistung sollte nur minimal oberhalb des Ryzen 7 5800U liegen und hinter dem neuen Ryzen 7 6800U mit bis zu 4,7 GHz und deutlich schnellerer iGPU.
Der SoC integriert neben den acht Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 8 Grafikkarte mit 8 CUs und bis zu 2000 MHz Takt (bzw. 1900 MHz im Geekbench Leak), einen Dual-Channel DDR4 Speicherkontroller (DDR4-3200, LPDDR4-4266) und 16 MB Level 3 Cache.
Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.
| Model | AMD Ryzen 3 5425U | AMD Ryzen 9 4900H | AMD Ryzen 7 5825U | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Barcelo-U (Zen 3) | Renoir-H (Zen 2) | Barcelo-U (Zen 3) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) | AMD Renoir (Ryzen 4000 APU) | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) Barcelo-U (Zen 3) |
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| Clock | 2700 - 4100 MHz | 3300 - 4400 MHz | 2000 - 4500 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 256 KB | 512 KB | 512 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 2 MB | 4 MB | 4 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 8 MB | 8 MB | 16 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 4 / 8 | 8 / 16 | 8 / 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 15 Watt | 45 Watt | 15 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 7 nm | 7 nm | 7 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 95 °C | 105 °C | 95 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | FP6 | FP6 | FP6 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | DDR4-3200/LPDDR4x-4266 RAM (incl. ECC), PCIe 3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | DDR4-3200/LPDDR4-4266 RAM, PCIe 3, MMX (+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, FMA, SHA | DDR4-3200/LPDDR4x-4266 RAM (incl. ECC), PCIe 3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000/5000) ( - 1600 MHz) | AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 4000/5000) ( - 1750 MHz) | AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 4000/5000) ( - 2000 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.amd.com | www.amd.com | www.amd.com |
Benchmarks
Average Benchmarks AMD Ryzen 3 5425U → 100% n=2
Average Benchmarks AMD Ryzen 9 4900H → 146% n=2
Average Benchmarks AMD Ryzen 7 5825U → 141% n=2
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
