AMD Ryzen 3 5300U vs Intel Core i7-8650U

AMD Ryzen 3 5300U

Der AMD Ryzen 3 5300U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Lucienne Generation. Der SoC beinhaltet vier Zen 2 Kerne (Quad-Core CPU) welche mit bis zu 3,8 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (8 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll Anfang 2021 vorgestellt werden. Im Vergleich zum schnelleren Ryzen 3 5400U basiert der 5300U nicht auf die neue und schnellere Zen 3 Architektur und bietet daher auch weniger L3 Cache.

Damit sollte der Chip der Renoir Generation entsprechen, z.B. dem etwas langsamen Ryzen 3 4300U (4 Kerne und Threads, 2,7 - 3,7 GHz). Detaillierte Informationen zu den Renoir APUs finden Sie hier auf unserer Architekturseite.

Der SoC integriert neben den sechs Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 6 Grafikkarte mit 6 CUs und bis zu 1500 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4 Speicherkontroller und 8 MB Level 3 Cache. 

Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.

Intel Core i7-8650U

Der Intel Core i7-8650U ist ein sparsamer Quad-Core-SoC für Notebooks und Ultrabooks, der auf der Kaby-Lake-Architektur basiert und Ende August 2017 vorgestellt wurde. Er gehört zur Kaby-Lake-Refresh Generation und ist der direkte Nachfolger des Core i7-7600U, welcher jedoch noch ein Dual-Core Prozessoren ist. Der i7-8650U bietet 4 Prozessorkerne mit 1,9 bis 4,2 GHz und ist zum Launch (Ende 2017) der schnellste 15 Watt Quad-Core von Intel. Die integrierte Grafikkarte hört nun auf den Namen Intel UHD Graphics 620, unterscheidet sich jedoch von der Intel HD Graphics 620 der Vorgänger nicht. Weiters bietet die CPU noch einen integrierten DDR4-2400 / LPDDR3-2133 Dual-Channel-Speichercontroller sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt weiterhin in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren (14nm+).

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Intel spricht bei den neuen Quad-Cores der Kaby-Lake-Refresh-Familie von einer bis zu 40% schnelleren Performance. Hier vergleicht Intel wahrscheinlich gegen den alten Core i7-7600U Doppelkernprozessor in Benchmarks die alle Kerne nutzen können. Dank des hohen Turbo-Boost-Taktes sollte jedoch auch die Einzelkernleistung nicht deutlich zurückfallen. Spannend ist jedoch ob und wie lange die Performance gehalten werden kann (Stichwort Throttling). Dies ist stark vom eingesetzten Kühlsystem der Laptops abhängig. Besonders der geringe TDP von 15 Watt könnte hier bremsen.

Grafikeinheit

Die integrierte Intel UHD Graphics 640 ist laut Intel identisch zur Intel HD Graphics 620 (z.B. im Core i5-7200U). Sie verfügt wie die alte HD Graphics 520 über 24 Ausführungseinheiten (EUs). Die Performance hängt stark vom verwendeten Arbeitsspeicher ab; mit schnellem DDR4-2133 im Dual-Channel-Betrieb kann sie sich mit einer dedizerten Nvidia GeForce 920M messen.

Anders als Skylake kann Kaby Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt weiterhin im verbesserten 14-Nanometer-Prozess (14nm+) mit FinFET-Transistoren. Der TDP ist weiterhin ULV-typisch mit 15 Watt spezifiziert und kann je nach Einsatzzweck zwischen 7,5 und 25 Watt variiert werden.