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MagyarAMD Ryzen 3 3300X vs Intel Core i5-11400T vs Intel Core i7-11700
AMD Ryzen 3 3300X
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Der AMD Ryzen 3 3300X ist ein Desktop-Prozessor mit 4-Kernen und Simultaneous Multithreading (SMT), weshalb dieser 8 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Mit dem Launch am 07.05.2020 ist er nach dem Ryzen 3 3100 der zweitgünstigste Ryzen 3 Prozessor und mit 65 Watt TDP recht sparsam.
Der Ryzen 3 3300X taktet mit 3,8 GHz Basistakt und kann per Turbo auf bis zu 4,3 GHz takten. Dank des Precision Boost 2 kann der Takt auf einem höheren Level gehalten werden, wie wir es schon von Zen+ her kennen.
Die Leistung des AMD Ryzen 3 3300X ist mit seinen 4 Kernen durchweg bei allen Anwendungen gut. Vor allem bei Multi-Thread-Anwendungen kann hier der native 4-Kerner dank SMT seine Stärken ausspielen. Beim AMD Ryzen 3 3300X ist nur einer der beiden CCX-Cluster aktiv. Dieser ist genau 74 mm² groß und wird im neuen 7 nm Verfahren bei TSMC gefertigt. Der I/O-Die ist separiert und kommt im mit der älteren 12 nm Strukturbreite daher, welcher weiterhin von Gobalfoundries gefertigt.
Bei Spielen kann der AMD Ryzen 3 3300X dank der verbesserten IPC durchaus überzeugen. Aufgrund des günstigen Preises lässt sich ein relativ preiswertes Gaming-System auf die Beine stellen.
Intel Core i5-11400T
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Der Intel Core i5-11400T ist ein sparsamer Sechs-Kern-Prozessor auf Basis der Rocket-Lake-Architektur, die im März 2021 vorgestellt wurde. Der Prozessor taktet mit einem Basistakt von 1,3 GHz und erreicht unter Last einen All-Core-Boost von 3,7 GHz. Auf Hyperthreading muss man auch bei den sparsamen T-CPUs nicht verzichten, womit der i5-11400T in Summe bis zu 12 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Gefertigt wird der Intel Core i5-11400T, im 14-nm-Prozess.
Performance
Im Vergleich zum Intel Core i5-10400T bietet der Core i5-11400T eine deutlich bessere IPC. Das zeigt sich deutlich in den Single-Core-Benchmarks. Aber auch die Multi-Core-Performance profitiert von der besseren IPC im Vergleich zu Comet-Lake. Ein Leistungsplus von bis zu 20 Prozent kann erwartet werden.
Grafikeinheit
Wie auch der Intel Core i7-10400T bietet auch der Intel Core i7-11400T eine integrierte Grafikeinheit die auf den Namen Intel UHD Graphics 730 hört. Im Core i5-11400T arbeitet sie mit 350 - 1200 MHz und bietet alle 24 EUs.
Leistungsaufnahme
Die TDP fällt mit 35 Watt relativ gering aus. Dies ist der PL1-Wert. Für den Turbo bietet der Intel Core i5-11400T mit dem PL2 eine höhere TDP von bis zu 84 Watt. Für genau 28 Sekunden (Tau) dürfen die vollen 84 Watt verwendet werden, wenn es die Bedingungen zulassen.
Intel Core i7-11700
► remove from comparisonDer Intel Core i7-11700 ist eine High-End-CPU mit acht Kernen auf Basis der Rocket-Lake-Architektur, welche bereits im April 2020 angekündigt wurde. Der Prozessor taktet mit 2,5 - 4,9 GHz und kann dank Hyperthreading bis zu 16 Threads gleichzeitig bearbeiten. Gefertigt wird der Intel Core i7-11700 im 14-nm-Prozess. Bei der non-K-Variante handelt es sich zudem um einen sehr energiesparenden Prozessor bei dem der Multiplikator nicht frei wählbar ist.
Grafikeinheit
Wie auch der Intel Core i7-10700 bietet auch der Intel Core i7-11700 eine integrierte Grafikeinheit. Mit den neuen Intel UHD Graphics 750 erhöht Intel die Performance der iGPU aber deutlich, denn hierbei dient die Intel Iris XE-Architektur als Basis. Im 11700K taktet sie mit 350 - 1300 MHz und bietet alle 32 EUs.
Performance
Die Leistung reiht sich zwischen i5-11600K und i7-11700K ein und eignet sich sehr gut für Spiele und anspruchsvolle Anwendungen. Mit den aktuellen Ryzen 7 CPUs auf Zen 3 Basis, kann die CPU aber nicht mithalten.
Leistungsaufnahme
Der Intel Core i7-11700 ist mit einer TDP von 65 Watt angegeben, was dem PL1-Wert entspricht. Im Boost kann die Leistung des Prozessors dennoch bis auf 224 Watt (PL2) gesteigert werden. Voraussetzung ist aber eine gute Kühlung, damit die erhöhte Leistung maximal 56 Sekunden (Tau) abgerufen werden kann.
| Model | AMD Ryzen 3 3300X | Intel Core i5-11400T | Intel Core i7-11700 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | AMD Matisse (Ryzen 3000 Desktop) | Intel Rocket Lake | Intel Rocket Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Matisse (Zen 2) | Rocket Lake | Rocket Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Rocket Lake Rocket Lake |
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| Clock | 3800 - 4300 MHz | 1300 - 3700 MHz | 2500 - 4900 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 256 KB | 480 KB | 640 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 2 MB | 3 MB | 4 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 16 MB | 12 MB | 16 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 4 / 8 | 6 / 12 | 8 / 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 65 Watt | 35 Watt | 65 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 7 nm | 14 nm | 14 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | AM4 (1331) | LGA1200 | LGA1200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, x86-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA, Precision Boost 2 | DDR4-3200 RAM, PCIe 4, 8 GT/s bus, DL Boost, GNA, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2, AVX512F, FMA3, SHA | DDR4-3200 RAM, PCIe 4, 8 GT/s bus, DL Boost, GNA, vPro, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMX, SMEP, SMAP, MPX, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| $120 U.S. | $182 U.S. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Die Size | 276 mm2 | 276 mm2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 100 °C | 100 °C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | Intel UHD Graphics 730 (Rocket Lake) (350 - 1200 MHz) | Intel UHD Graphics 750 (350 - 1300 MHz) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | ark.intel.com | ark.intel.com |
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