AMD Ryzen 3 3200U vs Intel Core i7-7700T vs Intel Core i7-7600U

AMD Ryzen 3 3200U

Der AMD Ryzen 3 3200U ist ein Mobilprozessor für schlanke Notebooks. Der SoC beinhaltet 2 Zen Kerne (Quad-Core CPU) mit SMT / Hyperthreading und dadurch können 4 Threads gleichzeitig abgearbeitet werden.

Im Vergleich zum Vorgänger Ryzen 3 2200U wurde nur der Takt um 100 MHz erhöht, im Unterschied zu den stärkeren Ryzen 3000 CPUs, nutzt der 3200U nicht die neuere Zen+ Microarchitektur und wird noch in 14nm hergestellt.

Die integrierte Radeon RX Vega 3 bietet 3 CUs (192 Shader) mit bis zu 1200 MHz.

Die Features bleiben bei den neuen APUs der Picasso Serie vergleichbar zur Vorgängergeneration, wodurch wir auf unseren Raven Ridge APU Artikel verweisen können.

Intel Core i7-7700T

Der Intel Core i7-7700T ist ein High-End Quad-Core Desktop-Prozessor auf Basis der Kaby-Lake-Architektur, der Anfang 2017 vorgestellt wurde. Im Vergleich zu dem deutlich schnelleren Core i7-7700K ist der Core i7-7700T geringer getaktet aber auch deutlich sparsamer mit einem TDP von 35 Watt.

Performance

Die Performance des Intel Core i7-7700T liegt knapp oberhalb eines Core i5-7600K durch die geringere Taktung. Zur Zeit der Erscheinung ist er der schnellste 35-Watt-Desktop-Prozessor der Kaby-Lake-Serie von Intel. Auch anspruchsvollste Programme und Spiele werden von der High-End-CPU problemlos bewältigt. 

Grafikeinheit

Für Grafikberechnungen zeigt sich die im Prozessor integrierte Intel HD Graphics 630 mit 24 EUs (Execution Units) verantwortlich, die mit 350 - 1150 MHz taktet. Die Leistung ist vergleichbar mit der alten Intel HD Graphics 530 und siedelt sich daher im absoluten Low-End-Bereich an, sodass aktuelle Spiele allenfalls in niedrigen Einstellungen flüssig dargestellt werden.

Intel Core i7-7600U

Der Intel Core i7-7600U ist ein schneller Dual-Core-SoC für Note- und Ultrabooks, der auf der Kaby-Lake-Architektur basiert und Anfang Jänner 2017 vorgestellt wurde. Die CPU integriert 2 Prozessorkerne, die mit 2,8 bis 3,9 GHz takten (2-Kern-Turbo ebenfalls 3,9 GHz). Dank Hyper-Threading kann der Prozessor vier Threads gleichzeitig bearbeiten. Weiterhin integriert der i7-7600U eine Intel HD Graphics 620 Grafikkarte, einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR4) sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt weiterhin in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Im Vergleich zum bisherigen Dual-Core Spitzenmodell, dem Core i7-7500U bietet der 7600U eine 100 MHz höhere Basistaktfrequenz und einen 400 MHz höheren Turbo. Auch die HD 620 ist um 100 MHz im Maximaltakt schneller.

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Mit 2,8 bis 3,9 GHz taktet der Core i7-7600U deutlich höher als die Vorgänger i7-6500U (2,5 - 3,1 GHz) und i7-7500U (2,7 - 3,5 GHz), was  je nach Turbo Ausnutzung deutliche Performancezuwächse mit sich bringt. Dadurch sollte er den alten Core i7-6567U deutlich abhängen (bei Ausnutzung des vollen TDP) und Anfang 2017 der schnellste mobile Dual-Core-Prozessor sein.

Grafikeinheit

Die integrierte Intel HD Graphics 620 Grafikkarte verfügt wie die alte HD Graphics 520 über 24 Ausführungseinheiten (EUs) und taktet in diesem Fall mit 300 bis 1.150 MHz. Die Performance hängt stark vom verwendeten Arbeitsspeicher ab; mit schnellem DDR4-2133 im Dual-Channel-Betrieb wird der Vorgänger um etwa 20 bis 30 Prozent übertroffen und die HD 620 kann sich mit einer dedizerten Nvidia GeForce 920M messen.

Anders als Skylake kann Kaby Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren. Die Anfang Jänner eingeführten Dual-Core-Kaby-Lake-Prozessoren sollten außerdem schon HDCP 2.2 beherrschen.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt in einem weiter verbesserten 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren, wodurch die Energieeffizienz nochmals spürbar gestiegen ist. Die TDP wird ULV-typisch mit 15 Watt spezifiziert und kann je nach Einsatzzweck zwischen 7,5 (cTDP Down) und 25 Watt variiert werden.