AMD Ryzen 3 3200U vs Intel Core i3-7100H vs Intel Xeon E3-1535M v6

AMD Ryzen 3 3200U

Der AMD Ryzen 3 3200U ist ein Mobilprozessor für schlanke Notebooks. Der SoC beinhaltet 2 Zen Kerne (Quad-Core CPU) mit SMT / Hyperthreading und dadurch können 4 Threads gleichzeitig abgearbeitet werden.

Im Vergleich zum Vorgänger Ryzen 3 2200U wurde nur der Takt um 100 MHz erhöht, im Unterschied zu den stärkeren Ryzen 3000 CPUs, nutzt der 3200U nicht die neuere Zen+ Microarchitektur und wird noch in 14nm hergestellt.

Die integrierte Radeon RX Vega 3 bietet 3 CUs (192 Shader) mit bis zu 1200 MHz.

Die Features bleiben bei den neuen APUs der Picasso Serie vergleichbar zur Vorgängergeneration, wodurch wir auf unseren Raven Ridge APU Artikel verweisen können.

Intel Core i3-7100H

Der Intel Core i3-7100H ist ein Dual-Core Prozessor für Laptops, der auf der Kaby-Lake-Architektur basiert und Anfang Jänner 2017 vorgestellt wurde. Er basiert wahrscheinlich auf den Quad-Core Die der anderen H Prozessoren mit 2 abgeschalteten CPU Kernen, da TDP und integrierte HD Graphics 630 darauf hinweisen. Die beiden Prozessorkerne takten mit 3 GHz ohne Turbo. Dank Hyper-Threading kann der Prozessor vier Threads gleichzeitig bearbeiten. Weiterhin integriert der i3-7100H eine Intel HD Graphics 630 Grafikkarte, einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR4) sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt weiterhin in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Verglichen mit dem ähnlich benannten, aber deutlich sparsameren Core i3-7100U (2,4 GHz, 15 Watt TDP), taktet der i3-7100H deutlich höher und erreicht dadurch fast die Leistung des Core i5-7200U (2,5 - 3,1 GHz).

Grafikeinheit

Die integrierte Intel HD Graphics 630 Grafikkarte verfügt wie die alte HD Graphics 530 über 24 Ausführungseinheiten (EUs) und taktet in diesem Fall mit 300 bis 950 MHz. Die Performance hängt stark vom verwendeten Arbeitsspeicher ab. Im Vergleich zu den anderen HD Graphics 630, taktet die GPU im 7100H deutlich niedriger (bis zu 1100 MHz in anderen Modellen), wodurch die Performance geringer sein sollte. Im Vergleich zu HD 620 Modellen, könnte jedoch der höhere TDP eine bessere kontinuierliche Leistung bringen.

Anders als Skylake kann Kaby Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren. Die Anfang Jänner eingeführten Dual-Core-Kaby-Lake-Prozessoren sollten außerdem schon HDCP 2.2 beherrschen.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt in einem weiter verbesserten 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren, wodurch die Energieeffizienz nochmals gestiegen ist. Die TDP ist mit 35 Watt für einen Dual-Core-Prozessor jedoch relativ hoch, wodurch sich die CPU nicht für dünne und leichte Notebooks eignet (hierfür ist der i3-7100U vorgesehen).

Intel Xeon E3-1535M v6

Der Intel Xeon E3-1535M v6 ist ein schneller Quad-Core-Prozessor für Notebooks auf Basis der Kaby-Lake-Architektur, der im Jänner 2017 vorgestellt wurde. Zum Zeitpunkt der Präsentation stellt er das Topmodell seiner Baureihe dar und schlägt auch den schnellsten Consumer Kaby-Lake-H um 100-200 MHz bei den Turbo-Taktraten. Neben den vier CPU-Kernen inklusive Hyper-Threading-Support, die mit 3,1 bis 4,2 GHz takten (4 Kerne: max. 3,9 GHz, 2 Kerne: max. 4,1 GHz), integriert der Prozessor auch eine HD Graphics P630 Grafikeinheit sowie einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR3L-1600/DDR4-2133). Die Fertigung erfolgt in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Durch die leicht erhöhten Turbo-Taktraten (100-200 MHz je nach Anzahl der verwendeten Kerne) verglichen mit dem Consumer Topmodell i7-7920HQ, steigt die Performance auch minimal an (wenn die Kühlung ausreicht). Dadurch kann sich daher an die Spitze der mobilen Prozessoren Anfang 2017 setzen. Dadurch reicht die Leistung auch für sehr anspruchsvolle Aufgaben und ist auf einem Level mit schnellen Desktop Quad-Core Prozessoren.

Grafikeinheit

Die integrierte professionelle Intel HD Graphics P630 Grafikkarte verfügt wie die alte HD Graphics P530 über 24 Ausführungseinheiten (EUs) und taktet in diesem Fall mit 350 - 1100 MHz. Die Performance hängt stark vom verwendeten Arbeitsspeicher ab; mit schnellem DDR4-2133 im Dual-Channel-Betrieb sollte die Leistung mit einer dedizerten Nvidia GeForce 920M vergleichbar sein. Laut Intel entspricht die Leistung der P630 der Performance der P530 im SpecViewPerf 12. Sie bietet zertifzierte Treiber für 15 professionelle Anwendungen.

Anders als Skylake kann Kaby Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren. Die Anfang Jänner eingeführten Dual-Core-Kaby-Lake-Prozessoren sollten außerdem schon HDCP 2.2 beherrschen.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt in einem weiter verbesserten 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren, wodurch die Energieeffizienz nochmals spürbar gestiegen ist. Die TDP wird mit 45 Watt spezifiziert und kann je nach Einsatzzweck auch auf 35 Watt abgesenkt werden vom Notebookhersteeller (cTDP Down). Dadurch verringert sich jedoch auch die Durchschnittliche Leistung, da der Turbo nicht so lange gehalten wird.