AMD Ryzen Embedded R1505G vs Intel Core i3-1125G4 vs AMD Ryzen 3 PRO 2200U

AMD Ryzen Embedded R1505G

Der AMD Ryzen Embedded R1505G ist ein Mobilprozessor für Embedded Systems und das Counterpart zum Ryzen 3 2300U. Der SoC beinhaltet 4 Zen Kerne (Quad-Core CPU, ohne SMT / Hyperthreading) die von 2,4 - 3,4 GHz getaktet werden. Der TDP ist konfigurierbar zwischen 12 und 25 Watt (15 Watt nominell) und daher eignet sich die APU auch für schlanke und leichte Systeme. Der L3-Cache beträgt beim R1505G 4 MB. Weiters ist eine Radeon RX Vega 3 getaufte Grafikkarte mit 3 CUs (192 Shader) integriert. Der integrierte Speichercontroller unterstützt maximal Dual-Channel DDR4-2400.

Detaillierte Informationen über die Raven Ridge APUs finden sie in unserem Launchartikel.

Intel Core i3-1125G4

Der Intel Core i3-1125G4 ist ein sparsamer Quad-Core-SoC für Notebooks und Ultrabooks, der auf der Tiger-Lake-Architektur basiert und im September 2020 vorgestellt wurde. Tiger Lake wird im verbesserten 10nm+-Verfahren (SuperFin genannt) bei Intel gefertigt und nutzt die neuen Willow Cove CPU-Kerne mit einer neuen Mikroarchitektur. Der Intel Core i5-1125G4 bietet vier Kerne mit 2 GHz Basistakt und 3,7 GHz Turbo-Takt (3,3 GHz wenn alle Kerne genutzt werden). 

Eine weitere Neuerung ist die integrierte Intel UHD Graphics Xe G4 Grafikkarte (Gen 12) welche eine deutlich höhere Leistung wie die alte Iris Plus G7 in Ice Lake bieten soll. Im 1125G7 bietet die UHD Graphics jedoch nur 48 der 96 EUs bei einem Takt von 400 - 1250 MHz.

Wie bisher wird auch weiterhin WLAN (Wifi 6) und nun auch Thunderbolt 4 / USB 4 und 4 Lanes PCIe 4 im Chip (teil-)integriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks.

Der TDP kann bei den UP3 CPUs von 12 - 28 Watt gewählt werden und dadurch eignet sich die CPU auch für dünne und leichte Notebooks.

AMD Ryzen 3 PRO 2200U

Der AMD Ryzen 3 PRO 2200U ist ein Mobilprozessor für schlanke Notebooks. Technisch ist er identisch zum Consumer Ryzen 3 2200U, jedoch bietet er zusätzliche Sicherheitsfunktionen und längere Garantiezeiten / Verfügbarkeit. Der SoC beinhaltet zwei Zen Kerne (Dual-Core CPU, mit SMT daher 4 Threads gleichzeitig) die von 2,5 - 3,4 GHz getaktet werden. Der TDP ist konfigurierbar zwischen 12 und 25 Watt (15 Watt nominell) und daher eignet sich die APU auch für schlanke und leichte Notebooks. Der L3-Cache beträgt beim 2200U 4 MB. Weiters ist eine Radeon RX Vega 3 getaufte Grafikkarte mit 3 CUs (192 Shader mit maximal 1000 MHz) integriert. Der integrierte Speichercontroller unterstützt maximal Dual-Channel DDR4-2400.

Detaillierte Informationen über die Raven Ridge APUs finden sie in unserem Launchartikel.