Qualcomm und BOE: Zusammenarbeit für Displays mit 3D Sonic-Fingerabdrucksensoren (Update)
Erst heute berichteten wir von einem Leak zu einer möglichen neuen und innovativen Biometrielösung für einen In-Button-Fingerabdrucksensor von Xiaomi. Bei der Xiaomi-Lösung wandert der Fingerprintscanner seitlich in den Power-Button des Smartphones. Qualcomm und der chinesische Displayhersteller BOE integrierten den Fingerabdrucksensor hingegen direkt in das Handydisplay.
Qualcomm und BOE haben nun eine entsprechende Kooperation für die Entwicklung von flexiblen OLED-Displays mit integriertem Qualcomm 3D Sonic Ultraschall-Fingerabdrucksensor bekannt gegeben. Laut der gemeinsamen Unternehmensmeldung wird BOE ab der zweiten Jahreshälfte 2020 mit der Auslieferung von OLED-Panels mit 3D Sonic-Sensoren beginnen.
Durch die Zusammenarbeit sollen unter anderem OEMs mehr preislich attraktive Möglichkeiten erhalten, innovative Produkte mit 3D-Sonic-Fingerprint-Displays zu entwickeln. Zudem will Qualcomm laut eigenen Aussagen die Zusammenarbeit mit BOE in Schlüsselbereichen wie 5G, XR und IoT weiter vorantreiben.
[Update 14.4.2020, 19:20 Uhr] Post von Qualcomm:
Wir haben von Qualcomm Fotos des 3D Sonic Max Sensors erhalten und diese nachgetragen.
Quelle(n)
