Qualcomm Snapdragon 888 5G Highend Smartphone SoC präsentiert

Getrieben von ersten Leaks rund um Benchmarks eines neuen Highend-Chips von Qualcomm war bereits damit zu rechnen, dass es im Rahmen des alljährlichen Tech Summit von Qualcomm zur Vorstellung des nächsten Highend-SoC für Smartphones kommen wird. Dass dieser allerdings die Bezeichnung Snapdragon 888 tragen wird und nicht wie vermutet Snapdragon 875, als logische Konsequenz zu 865, 855 usw., kam dann doch etwas überraschend. Offenbar will man bei Qualcomm bewusst aus der Reihe tanzen und damit auf besondere Features der neuen Plattform hinweisen. Hier eine Übersicht der ersten bekannt gegebenen technischen Details:

• Qualcomms Snapdragon 888 wird das Snapdragon X60 5G Modem-RF System integrieren, mit Unterstützung von mmWave, sub-6 bands, 5G carrier aggregation, global multi-SIM und dynamic spectrum sharing
• Neue 6th Gen. Qualcomm AI Engine mit komplett neuem Qualcomm Hexagon Processor mit erheblicher Verbesserung der Effizienz (Leistung zu Energieaufnahme) mit bis zu 26 TOPS (vgl. 15 TOPS im SD 865), verbesserter Qualcomm Sensing Hub mit low-power always-on AI Funktionalität
• Leistungsteigerung der neuen Adreno GPU
• Neue Qualcomm Spectra ISP mit Bild- und Videoaufnahme mit bis zu 2,7 Gigapixel pro Sekunde bzw. 120 Bilder mit 12 Megapixel pro Sekunde, +35% im Vergleich zu Vorgänger

Mit weiteren Details zur Snapdragon 888 ist erfahrungsgemäß im Laufe des zweiten Tages des Tech Summits zu rechnen. Mehr dazu morgen.