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Qualcomm Snapdragon 855: Alle Details zur neuen Flaggschiff-Plattform

Alles, was wir bis dato zum Qualcomm Snapdragon 855 wissen, kurz und bündig zusammengefasst.
Alles, was wir bis dato zum Qualcomm Snapdragon 855 wissen, kurz und bündig zusammengefasst.
Nachdem Qualcomm anfangs nur eine sehr allgemein gehaltene und wenig aussagekräftige Pressemitteilung zur neuen 7 nm-Flaggschiff-Mobilplattform Snapdragon 855 veröffentlicht hatte, sind nun doch die wichtigsten Details bekannt: Ein Überblick.

Warum nicht gleich so, Qualcomm? Die ersten offiziellen Angaben zum Snapdragon 855 lieferten zwar viel Marketing-Blabla, konkrete Details gab es aber nicht zu hören, die sickerten erst langsam in den Stunden und Tagen danach durch. Hier folgen nun die wichtigsten Specs zum kommenden Flaggschiff-Prozessor von Qualcomm, der 2019 wohl im Gros aller High-End-Smartphones stecken wird und gegenüber dem Snapdragon 845 sowohl bei Performance als auch Features einiges dazugelernt hat. Die üblichen Marketing-Folien von Qualcomm sind im Anschluss verlinkt.

Der Chip hat Vorteile ...

Im Gegensatz zu anderen aktuellen Chipdesigns, setzt Qualcomm auf einen 1+3+4-Cluster, der aus einem 2,84 Ghz schnellen Kryo Gold Prime-Core mit 512 KB Cache, drei Kryo Gold-Standard-Kernen mit jeweils 2,4 Ghz Taktfrequenz und 256 KB Cache sowie dem üblichen Quad-Core-Array aus vier Kryo Silber-Kernen mit 1,8 Ghz Taktfrequenz und 128 KB Cache bestehen. Qualcomm hat die Cortex-A76-Designs von ARM mit erhöhten Puffern optimiert, allerdings berichtet der sehr informative Hintergrund-Artikel von Anandtech auch über einige Nachteile des Qualcomm-Designs.

... und ein paar Nachteile

So haben die US-Amerikaner im Gegensatz zu Huaweis Kirin 980 nur 2 MB L3-Cache implementiert, letzterer bietet dagegen das Doppelte. Ebenfalls nicht ganz optimal ist die Stromversorgung: Der Prime-Kern erhält keine dedizierte Stromversorgung, weswegen viel Einsparungspotential eingebüßt wird, beide Clusterteile werden immer mit der jeweils höheren benötigen Stromstärke versorgt, was wohl im realen Betrieb weniger bringt, als das Design theoretisch erlauben würde. Qualcomm spricht zwar von einem Leistungs-Plus von 45 Prozent gegenüber dem Snapdragon 845, zur Effizienz wurden aber keine Zahlen genannt.

Adreno 640 und Spectra 380

Wenig Details liefert Qualcomm zur neuen Grafik-Engine, die nun Adreno 640 benannt wird. Hier hat der Hersteller die Anzahl der Recheneinheiten um das Doppelte angehoben, der nicht näher spezifizierte Maximaltakt bleibt gleich, was letztlich einer 20-prozentigen Geschwindigkeitserhöhung entsprechen soll. Die GPU unterstützt zusammen mit dem neuen Spectra 380-ISP zudem 4K-Aufnahmen mit 60 fps sowie HDR 10+ und Dolby Vision-Kodierung, 10-Bit- und 120 fps-Gaming sowie Vulkan 1.1 und 8K 360 Grad-Videoplayback. Auch bei den Bild- und Videoformaten hat der Snapdragon dazugelernt, beispielsweise HEIF.

Mehr NPU- und DSP-Power

Eine wichtige Rolle bekommt der neue Hexagon 690-DSP im Snapdragon 855. Er wird praktisch zu einer Neural Processing Unit (NPU) erweitert und soll dadurch bis zum Dreifachen der KI-Leistung bisheriger Qualcomm-Chips erreichen. Qualcomm schließt damit auch beim Trend-Thema Künstliche Intelligenz zu Huawei und Apple auf, was beispielsweise bei Google Lens nun teilweise eine lokale Datenverarbeitung ohne Cloud-Unterstützung erlauben wird.

Qualcomm X24- und X50-Modem

Im Vordergrund des Tech Summit stand natürlich die optionale Anbindung an experimentelle 5G-Netze über das optionale X50-Modem. Aber auch beim Standard-4G-Empfang werden nun höhere Geschwindigkeitsklassen erreicht, das Cat.20 Qualcomm X24-Modem liefert maximal 2Gbps im Download. WLAN-mäßig unterstützt der Snapdragon 855 das 60 Ghz Wi-Gig-802.11ay und soll als erster Chip weltweit auch bereits für WI-FI 6, also den kommenden 802.11ax-Standard vorbereitet sein.

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Autor: Alexander Fagot,  8.12.2018 (Update:  8.12.2018)