Qualcomm QCM6490 vs Intel Core i5-13600HX vs Qualcomm Snapdragon 778G+ 5G
Qualcomm QCM6490
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Das Qualcomm QCM6490 ist ein SoC der oberen Mittelklasse und basiert auf dem Snapdragon 778G, jedoch handelt es sich bei dieser Variante um einen sogenannten Extended-Life-Chipsatz. Der QCM6490 kommt erstmals im Android-Smartphone Fairphone 5 zum Einsatz, ist aber eigentlich für den Unternehmenseinsatz und für IoT-Anwendungen entworfen worden.
Die Kyro 670 CPU besteht aus insgesamt acht Kernen, welche in drei Cluster aufgeteilt sind. Das erste Cluster besteht lediglich aus einem sogenannten Hochleistungskern (Kyro Gold Plus, Cortex-A78), welcher mit bis zu 2,71 GHz arbeitet. Im zweiten Cluster befinden sich drei weitere Cortex-A78-Kerne (Kyro Gold), die jeweils mit bis zu 2,40 GHz takten. Die übrigen vier Stromsparkerne (Kyro Silver, Cortex-A55) finden im letzten Cluster Platz und arbeiten mit bis zu 1,96 GHz. Für die Grafikberechnungen ist eine Adreno 643 mit 812 MHz integriert.
Das QCM6490-SoC besitzt ein integriertes 5G-Modem welches sowohl 5G-Sub6 als auch 5G-mmWave unterstützt. Damit sind in der Theorie Datenraten von bis zu 3,7 GBit/s im Down- und 2,5 GBit/s im Upload möglich. Außerdem ist Wi-Fi 6E mit an Bord, welches das 6-GHz-Band beherrscht.
Das SoC wird im 6-nm-Verfahren gefertigt.
Intel Core i5-13600HX
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Der Intel Core i5-13600HX ist eine High-End-CPU auf Basis der neuen Raptor-Lake-Architektur für große und schwere Notebooks. Der i5 unterstützt das volle Enterprise vPro-Features-Set.
Die insgesamt 20 Threads unterteilen sich in P-Cores und E-Cores, die wir bereits von Alder-Lake her kennen. Der 13600HX bietet 6 Performance-Kerne (P-Cores) mit Hyperthreading und 8 Effizienzkerne (E-Cores) ohne Hyperthreading. Die P-Kerne takten von 2,6 GHz (Basistakt) bis 4,8 GHz (Einzelkern Boost) und die E-Kerne von 1,9 GHz bis 3,6 GHz.
Die neue Raptor Lake Architektur bietet im Vergleich zu Alder Lake verbesserte P-Cores (Raptor Cove Architektur mit mehr Cache), mehr E-Cores (selbe Gracemont Architektur) und höhere Taktraten dank des verbesserten Intel 7 Prozesses. Weiters unterstützt Intel bei den Topmodellen nun schnelleren DDR5 Hauptspeicher (bis 5600 MHz bei den i9, jedoch nur 4800 MHz beim 13600HX).
Die Performance sollte vergleichbar zum alten Core i5-12650HX (Alder Lake, ebenfalls 14 Kerne und 4,8 GHz).
Der 13600HX wird im weiter verbesserten 10nm FinFET Verfahren bei Intel gefertigt (Intel 7 Prozess) und ist spezifiziert mit 55 Watt Base Power und 157 Watt Turbo Power.
Qualcomm Snapdragon 778G+ 5G
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Der Qualcomm Snapdragon 778G+ (SDM778G Plus 5G Mobile Platform) ist ein ARMv8-A-basierter SoC für Tablets und Smartphones aus dem gehobenen Mittelklasse-Segment. Er integriert insgesamt 8 Kerne aufgeteilt in zwei Cluster. Der ARM Cortex-A78 Cluster bietet vier Kerne mit bis zu 2,5 GHz. Die restlichen 4 Kerne basieren auf die kleinere A55 Architektur und können mit bis zu 1,9 GHz getaktet werden. Es können alle Kerne gleichzeitig laufen und je nach Last auch nur ein einzelner Cluster. Im Vergleich zum normalen 778G, bietet die Plus-Variante 100 MHz höhere Taktraten bei der CPU.
Das "G" am Ende bezeichnet die Spezialisierung auf Gaming-Performance, dafür wurden laut Qualcomm einige WiFi-Features angepasst und die Grafikkarte beschleunigt.
LPDDR5 RAM wird unterstützt, mit einer Frequenz von bis zu 3.200 MHz.
Als Modem kommt das Snapdragon X53 5G Modem zum Einsatz. Das X53 unterstützt eine Reihe von SA- und NSA 5G mmWave- und Sub-6 GHz-Frequenzen sowie Dynamic Spectrum Sharing (DSS). DSS ermöglicht dem Provider Frequenzen für 4G und 5G gleichzeitig zu nutzen, womit die Kosten für die Einführung von 5G gesenkt werden können. Das X53 kann eine maximale Downlink-Geschwindigkeit von bis zu 3,7 Gbit/s und eine Uplink-Geschwindigkeit von bis zu 2,9 Gbit/s in 5G-Netzen erreichen.
Der Adreno 642L bildet das Grafiksubsystem. Der SD 778G Plus enthält auch ausgewählte Snapdragon Elite Gaming-Funktionen wie Game Smoother, Game Fast Loader und Game Network Latency Manager. Die GPU ist in der Lage, FHD+-Displays mit bis zu 144 Hz anzusteuern.
Der Snapdragon 778G+ wird im modernen 6nm EUV Prozess bei TSMC gefertigt.
| Model | Qualcomm QCM6490 | Intel Core i5-13600HX | Qualcomm Snapdragon 778G+ 5G | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Kryo 670 (Cortex-A78/A55) | Raptor Lake-HX | Kryo 670 (Cortex-A78/A55) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Qualcomm Snapdragon | Intel Raptor Lake-HX | Qualcomm Snapdragon | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Snapdragon Kryo 670 (Cortex-A78/A55) |
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| Clock | 1960 - 2710 MHz | 1900 - 4800 MHz | 1900 - 2500 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 8 / 8 | 14 / 20 | 8 / 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 6 nm | 10 nm | 6 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | Dual-Band GNSS, AI Engine (Gen. 6), Hexagon 770, Sensing Hub (Gen. 2), FastConnect 6900, Bluetooth 5.2, Spectra 570L ISP; LPDDR5 (3200 MHz) / LPDDR4x (2133 MHz) | DDR4-3200/DDR5-4800 RAM, PCIe 5, Thr. Director, DL Boost, GNA, vPro Enterp., MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, Hyper-Threading, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA | Adreno 642L GPU, X53 5G Modem, Hexagon 770 DSP, Spectra 570L ISP, Wi-Fi 6E | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | Qualcomm Adreno 643 (812 MHz) | Intel UHD Graphics 770 ( - 1500 MHz) | Qualcomm Adreno 642L | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | ARM | x86 | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.qualcomm.com | ark.intel.com | www.qualcomm.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 24 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 55 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Die Size | 257 mm2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | BGA1964 |
Benchmarks
Average Benchmarks Qualcomm QCM6490 → 100% n=2
Average Benchmarks Intel Core i5-13600HX → 367% n=2
Average Benchmarks Qualcomm Snapdragon 778G+ 5G → 97% n=2
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
