Qualcomm QCM6490 vs MediaTek Kompanio 1300T vs MediaTek Dimensity 8050

Qualcomm QCM6490

Das Qualcomm QCM6490 ist ein SoC der oberen Mittelklasse und basiert auf dem Snapdragon 778G, jedoch handelt es sich bei dieser Variante um einen sogenannten Extended-Life-Chipsatz. Der QCM6490 kommt erstmals im Android-Smartphone Fairphone 5 zum Einsatz, ist aber eigentlich für den Unternehmenseinsatz und für IoT-Anwendungen entworfen worden. 

Die Kyro 670 CPU besteht aus insgesamt acht Kernen, welche in drei Cluster aufgeteilt sind. Das erste Cluster besteht lediglich aus einem sogenannten Hochleistungskern (Kyro Gold Plus, Cortex-A78), welcher mit bis zu 2,71 GHz arbeitet. Im zweiten Cluster befinden sich drei weitere Cortex-A78-Kerne (Kyro Gold), die jeweils mit bis zu 2,40 GHz takten. Die übrigen vier Stromsparkerne (Kyro Silver, Cortex-A55) finden im letzten Cluster Platz und arbeiten mit bis zu 1,96 GHz. Für die Grafikberechnungen ist eine Adreno 643 mit 812 MHz integriert. 

Das QCM6490-SoC besitzt ein integriertes 5G-Modem welches sowohl 5G-Sub6 als auch 5G-mmWave unterstützt. Damit sind in der Theorie Datenraten von bis zu 3,7 GBit/s im Down- und 2,5 GBit/s im Upload möglich. Außerdem ist Wi-Fi 6E mit an Bord, welches das 6-GHz-Band beherrscht. 

Das SoC wird im 6-nm-Verfahren gefertigt.

MediaTek Kompanio 1300T

Der im Juli 2021 vorgestellte MediaTek Kompanio 1300T ist ein Achtkern-SoC, das speziell für Tablets entwickelt wurde und sich performancemäßig im Oberklasse-Bereich ansiedelt. 

Der MediaTek Kompanio 1300T SoC setzt auf vier schnelle ARM Cortex-A78-Kerne, die mit bis zu 2,6 GHz takten, sowie vier stromsparende Cortex-A55-Kerne mit jeweils 2,0 GHz. Für die Grafikberechnungen kommt die 9-Core-GPU Mali-G77 MC9 zum Einsatz. Der Kompanio 1300T kann bis zu 16 GB LPDDR4x-RAM adressieren, das mit maximal 2133 MHz getaktet sein kann, und unterstützt Dual-Channel UFS-3.1-Systemspeicher. Im Vergleich zum ähnlichen Dimensity 1200/1300, gibt es beim Kompanio keinen schneller getakteten Prime Core und damit eine etwas geringe Single-Thread-Leistung.

Außerdem integriert das 64-Bit-SoC ein schnelles 5G-Modem mit Dual-5G-SIM-Support, Wi-Fi 6 (WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.2, einen KI-unterstützten Bildprozessor für eine 108-MP-Kamera sowie Unterstützung für bis zu 2560 x 1440 Pixel auflösende Displays mit HDR10+, die mit einer Bildwiederholrate von bis zu 120 Hz angesteuert werden können. In niedrigeren Auflösungen sind maximal  144 Hz möglich. Die Video-Engine unterstützt 4K60-Enkodierung (H.264, H.265 / HEVC) sowie 4K60-Dekodierung (H.264, H.265 / HEVC, VP-9, AV1).

MediaTek Dimensity 8050

Der MediaTek Dimensity 8050 ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 6-nm-Prozess gefertigt wird. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards inklusive Dual-SIM-5G (5G SA & NSA, max 4.7 Gbps Download und 2.5 Gbps Upload). Außerdem unterstützt das SoC Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.2.

Der MediaTek Dimensity 8050 wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die obere Mittelklasse ein.

Der CPU-Teil besteht aus drei Clustern: Einem schnellen Performance-Kern, basierend auf der ARM-Cortex-A78-Architektur und getaktet mit bis zu 3 GHz. Der zweite Cluster besteht aus drei Cortex-A78-Kernen mit bis zu 2,6 GHz. Als Stromspar-Cluster sind vier ARM Cortex-A55 Kerne mit bis zu 2 GHz verbaut. Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G77 MC9 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.560 x 1.080 und einer Bildwiederholrate von bis zu 144 Hz befeuern (ev. nur bei Full HD+).

Technisch ist das SoC ähnlich zum älteren Dimensity 1300.