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MagyarQualcomm QCM6490 vs MediaTek Dimensity 1080 vs MediaTek Dimensity 7030
Qualcomm QCM6490
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Das Qualcomm QCM6490 ist ein SoC der oberen Mittelklasse und basiert auf dem Snapdragon 778G, jedoch handelt es sich bei dieser Variante um einen sogenannten Extended-Life-Chipsatz. Der QCM6490 kommt erstmals im Android-Smartphone Fairphone 5 zum Einsatz, ist aber eigentlich für den Unternehmenseinsatz und für IoT-Anwendungen entworfen worden.
Die Kyro 670 CPU besteht aus insgesamt acht Kernen, welche in drei Cluster aufgeteilt sind. Das erste Cluster besteht lediglich aus einem sogenannten Hochleistungskern (Kyro Gold Plus, Cortex-A78), welcher mit bis zu 2,71 GHz arbeitet. Im zweiten Cluster befinden sich drei weitere Cortex-A78-Kerne (Kyro Gold), die jeweils mit bis zu 2,40 GHz takten. Die übrigen vier Stromsparkerne (Kyro Silver, Cortex-A55) finden im letzten Cluster Platz und arbeiten mit bis zu 1,96 GHz. Für die Grafikberechnungen ist eine Adreno 643 mit 812 MHz integriert.
Das QCM6490-SoC besitzt ein integriertes 5G-Modem welches sowohl 5G-Sub6 als auch 5G-mmWave unterstützt. Damit sind in der Theorie Datenraten von bis zu 3,7 GBit/s im Down- und 2,5 GBit/s im Upload möglich. Außerdem ist Wi-Fi 6E mit an Bord, welches das 6-GHz-Band beherrscht.
Das SoC wird im 6-nm-Verfahren gefertigt.
MediaTek Dimensity 1080
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Der Mediatek Dimensity 1080 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann.
Er bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten, sodass Surfen und Telefonieren über zwei verschiedene Karten gleichzeitig möglich ist. Das SoC integriert zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit bis zu 2,6 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs stromsparende ARM-Cortex-A55-Kerne mit Taktraten von bis zu 2 GHz.
Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz 5G-Modem inklusive Dual-SIM-Support, das eine maximale Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 Gbit/s erreichen kann. Wi-Fi 6 (802.11ax) wird ebenso unterstützt wie Bluetooth 5.2.
Der Speichercontroller kommt mit LPDDR4x- oder LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS-3.1-Massenspeicher zurecht. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die ARM Mali-G68 MC4, welche Displays mit 120 Hz sowie HDR10+ bei einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.440 Bildpunkten unterstützt.
Die Unterschiede zum Dimensity 920 sind gering, lediglich der etwas höhere Maximaltakt und eine Unterstützung für höher aufgelöste Kameras sind zu finden.
Der MediaTek Dimensity 1080 wird im 6-nm-Verfahren hergestellt.
MediaTek Dimensity 7030
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Der Mediatek Dimensity 7030 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Das SoC wurde im September 2023 vorgestellt.
Es bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten, sodass Surfen und Telefonieren über zwei verschiedene Karten gleichzeitig möglich ist. Das SoC integriert zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit bis zu 2,5 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs stromsparende ARM-Cortex-A55-Kerne mit Taktraten von bis zu 2 GHz.
Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz und mmWave 5G-Modem inklusive Dual-SIM-Support, das eine maximale Download-Geschwindigkeit von bis zu 4,6 Gbit/s erreichen kann. Wi-Fi 6E (802.11ax) wird ebenso unterstützt wie Bluetooth 5.2.
Der Speichercontroller kommt mit LPDDR4x- oder LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS-3.1-Massenspeicher zurecht. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die Mali-G610 MP3, welche Displays mit 144 Hz sowie HDR10+ Adaptive, HLG and Dolby Vision bei einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.080 Bildpunkten unterstützt.
Im Vergleich zum Dimensity 920 besitzt die CPU-Einheit dieselben Taktraten, aber einen moderneren Befehlssatz, nämlich ARMv8.2-A. Es kommt eine neue Grafikeinheit zum Einsatz und es wird WiFi 6E unterstützt, sowie Displays mit bis zu 144 Hz.
Das SoC wird im 6-nm-Prozess gefertigt.
| Model | Qualcomm QCM6490 | MediaTek Dimensity 1080 | MediaTek Dimensity 7030 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Qualcomm Snapdragon | Mediatek | Mediatek | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Kryo 670 (Cortex-A78/A55) | Cortex-A78 / A55 | Cortex-A78 / A55 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Cortex-A78 / A55 |
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| Clock | 1960 - 2710 MHz | 2000 - 2600 MHz | 2000 - 2500 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 8 / 8 | 8 / 8 | 8 / 8 2 x 2.5 GHz ARM Cortex-A78 6 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 6 nm | 6 nm | 6 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | Dual-Band GNSS, AI Engine (Gen. 6), Hexagon 770, Sensing Hub (Gen. 2), FastConnect 6900, Bluetooth 5.2, Spectra 570L ISP; LPDDR5 (3200 MHz) / LPDDR4x (2133 MHz) | 2x ARM Cortex-A78 (2.6 GHz), 6x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G68 MC4, 5G NR Sub-6 GHz, LTE | 2x ARM Cortex-A78 (2.5 GHz), 6x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G610 MC3, 5G Sub-6 GHz, LTE | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | Qualcomm Adreno 643 (812 MHz) | ARM Mali-G68 MP4 | ARM Mali-G610 MP3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | ARM | ARM | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.qualcomm.com | i.mediatek.com | www.mediatek.com |
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