Intel Pentium Silver N6000 vs AMD Ryzen 7 7730U vs AMD Ryzen 5 7530U

Intel Pentium Silver N6000

Der Intel Pentium Silver N6000 ist ein Anfang 2021 vorgestellter Quad-Core-SoC, der hauptsächlich in preiswerten Notebooks verbaut wird. Er taktet mit 1,1 bis 3,3 GHz (Einzelkern Burst) und gehört der Jasper-Lake-Plattform an. Die Fertigung erfolgt im modernen 10nm Prozess bei Intel. Neben den vier CPU-Kernen integriert der Chip auch eine DirectX-12-fähige Grafikeinheit mit 32 EUs und einem Takt von bis zu 850 MHz, sowie einen LPDDR4(x)-Speichercontroller (Dual-Channel, 2.933 MHz, 16 GB max.). Der SoC kann nicht ausgetauscht werden, da er direkt mit dem Mainboard verlötet wird (BGA Package).

Weiterhin integriert der Chip teilweise WLAN und kann kostengünstig mit Wi-Fi 6 (Gig+) ausgestattet werden. 8 PCIe Gen3 Lanes werden vom SoC nach aussen geführt und 14 USB 2.0/3.2 und 2 SATA 6.0 Anschlüsse können verbaut werden. Das Package des SoCs misst 35 x 24 mm und ist damit deutlich größer als beim Vorgänger (25 x 24 mm).

Architektur

Die Prozessor-Architektur der Jasper Lake SoCs wurde im Vergleich zum Vorgänger deutlich weiterentwickelt. Im Schnitt soll sich die Einzelkernperformance im Vergleich zu Goldmont Plus um 30% erhöhen (10 - 80% bei den SPECint und SPECfp Benchmarks).

Performance

Durch die schnellere Architektur sollte der Pentium N6000 deutlich schneller sein als der alte Pentium N5030, aber noch hinter den Tiger Lake Quad-Core CPUs zurückliegen. Der N6000 bewältigt jedoch problemlos die meisten Alltagsanwendungen (Office, Browsing) und ist auch für moderates Multitasking geeignet.

Grafik

Die integrierte UHD Graphics Grafikeinheit bietet 32 EUs (Gen. 11 Grafikkerne wie Ice Lake) welche mit 350 - 850 MHz getaktet werden. Es werden bis zu 3 Bildschirme mit 4k60 Auflösung unterstützt

Leistungsaufnahme

Der gesamte SoC wird von Intel wie der Vorgänger mit einer TDP von 6 Watt spezifiziert (SDP 4,8 Watt - Scenario Design Power). Damit kann der Chip prinzipiell rein passiv gekühlt werden, jedoch sind auch Varianten mit Lüfter möglich.

AMD Ryzen 7 7730U

Der AMD Ryzen 7 7730U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne Serie. Er ist Teil des zweiten Barcelo-Refresh Anfang 2023. Der SoC beinhaltet acht Zen 3 Kerne (Octa-Core CPU) welche von 2 bis zu 4,5 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird in 7nm bei TSMC gefertigt. Die CPU ist identisch zum älteren Ryzen 7 5825U aus 2022.

Die Leistung ist identisch zum älteren Ryzen 7 5825U und damit hinter dem Ryzen 7 6800U mit bis zu 4,7 GHz und deutlich schnellerer iGPU.

Der SoC integriert neben den acht Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 8 Grafikkarte mit 8 CUs und bis zu 2000 MHz Takt (bzw. 1900 MHz im Geekbench Leak), einen Dual-Channel DDR4 Speicherkontroller (DDR4-3200, LPDDR4-4266) und 16 MB Level 3 Cache. 

Der TDP ist mit 15 Watt spezifiziert, wodurch sich die APU auch für leichte Notebooks eignet.

AMD Ryzen 5 7530U

Der AMD Ryzen 5 7530U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne Refresh Generation. Der 7530U ist Teil des zweiten "Barcelo" Refresh Anfang 2023 und bietet einen 200 MHz höheren Turbo Takt im Vergleich zum R5 5625U. Der SoC beinhaltet sechs Zen 3 Kerne (Hexa-Core CPU) welche von 2 bis zu 4,5 GHz getaktet werden (Einzelkern Turbo) und SMT / Hyperthreading (12 Threads) unterstützen. Der Chip wird im 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und wurde Anfang 2023 vorgestellt.

Die Performance sollte nur etwas oberhalb des alten Ryzen 5 5625U liegen (wahrscheinlich hauptsächlich bei der Einzelkernperformance) und unterhalb des Ryzen 5 6600U.

Der SoC integriert neben den sechs Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 7 Grafikkarte mit 7 CUs (nun nur noch Radeon Graphics genannt) und bis zu 2000 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4 (DDR4-3200, LPDDR4-4266) Speicherkontroller und 16 MB Level 3 Cache. 

Der TDP ist mit 15 Watt spezifiziert, wodurch sich die APU auch für leichte Notebooks eignet.