Intel Pentium Silver N5030 vs Intel Core i7-7700HQ vs Intel Core i3-7167U

Intel Pentium Silver N5030

Der Intel Pentium Silver N5030 ist ein Ende 2019 vorgestellter Quad-Core-SoC, der hauptsächlich in preiswerten Notebooks verbaut wird. Er taktet mit 1,1 bis 3,2 GHz (Einzelkern Burst, Mehrkern Burst 2,6 GHz) und gehört der Gemini-Lake-Plattform an (2019 Refresh). Die Fertigung erfolgt wie beim Vorgänger Apollo Lake in einem 14-Nanometer-Prozesses mit FinFETs. Neben den vier CPU-Kernen integriert der Chip auch eine DirectX-12-fähige Grafikeinheit sowie einen DDR4/LPDDR4-Speichercontroller (Dual-Channel, 2.400 MHz). Der SoC kann nicht ausgetauscht werden, da er direkt mit dem Mainboard verlötet wird (BGA Package).

Im Vergleich zum Vorgänger Pentium N5000 wurde der Burst-Takt von 2,7 auf 3,2 GHz deutlich erhöht. Weiterhin integriert der Chip teilweise WLAN und kann per Wireless-AC9560 mit Companion Module platzsparend mit WLAN ausgestattet werden.

Architektur

Die Prozessor-Architektur der Gemini Lake SoCs wurde im Vergleich zum Vorgänger leicht weiterentwickelt. Intel nennt sie nun Goldmont Plus Kerne und verdoppelt den Level 2 Cache von 2 auf 4 MB. Trotzdem sollte die Pro-MHz-Leistung noch deutlich hinter den aktuellen Kaby-Lake Prozessoren bleiben. Beim Gemini-Lake-Refresh wurde hier nichts geändert.

Performance

Die CPU-Leistung des Pentium N5030 mit 4 CPU-Kernen und einer Taktrate von 1,1 bis 3,2 GHz dürfte stark vom Kühlsystem abhängen. Wenn der Boost Takt gehalten werden kann, sollte sich der N5030 gut vom alten Pentium N5000 mit 2,7 GHz absetzen können. In unseren ersten Benchmarks kann sich der N5030 besonders bei Single-Core-Tests absetzen. Trotzdem gehört die CPU in das Low-End Segment. Die neuen Comet Lake und Ice Lake Y-Serie Prozessoren können eine deutlich höhere Performance abrufen. Der N5030 bewältigt jedoch problemlos die meisten Alltagsanwendungen (Office, Browsing) und ist auch für moderates Multitasking geeignet.

Grafik

Die integrierte UHD Graphics 605 unterscheidet sich nur durch die verbesserten Displayanschlüsse von der HD Graphics 505.

Weiterhin integriert der Chip eine fortschrittliche Videoeinheit, die auch die hardwarebeschleunigte Wiedergabe von VP9- und H.265-Material (8 Bit Farbtiefe) beherrscht.

Leistungsaufnahme

Der gesamte SoC wird von Intel wie der Vorgänger mit einer TDP von 6 Watt spezifiziert (SDP 4,8 Watt - Scenario Design Power). Damit kann der Chip prinzipiell rein passiv gekühlt werden, jedoch sind auch Varianten mit Lüfter möglich.

Intel Core i7-7700HQ

Der Intel Core i7-7700HQ ist ein schneller Quad-Core-Prozessor für Notebooks auf Basis der Kaby-Lake-H-Architektur (7. Generation Core), der im Jänner 2017 auf der CES vorgestellt wurde. Er ist der Nachfolger des Core i7-6700HQ der Skylake Generation und wird im verbesserten 14nm+ Verfahren gefertigt und taktet dadurch um 200 MHz höher bei gleichem TDP. Die Architektur wurde nicht verändert, nur die Video-Engine erhielt ein Update in Kaby Lake (siehe unseren Kaby-Lake-Artikel). Im Vergleich zu den stärkeren Quad-Core CPUs der Kaby Lake Generation, bietet der 7700HQ nur 6 MB und nicht 8 MB Level 3 Cache.

Die integrierte Grafikeinheit hört nun auf den Namen Intel HD Graphics 630, welche sich jedoch bezüglich Architektur nicht von der 530er in Skylake Quads unterscheidet und maximal etwas höher getaktet wird.

Performance

Durch den 200 MHz höheren Takt (5,5 - 7,6% je nach Boost) erhöht sich die Performance der CPU in etwa auf das Niveau des Core i7-6970HQ (2,8 - 3,7 GHz jedoch mit 128 MB eDRAM).

Leistungsaufnahme

Entsprechend seiner TDP von 45 Watt ist der Chip vorrangig in größeren Notebooks ab etwa 15 Zoll zu finden. Optional kann die TDP auch auf 35 Watt abgesenkt werden (cTDP down), was allerdings die Performance mindert.

Intel Core i3-7167U

Der Intel Core i3-7167U ist ein Dual-Core-SoC für Laptops, der auf der Kaby-Lake-Architektur basiert und Anfang Jänner 2017 vorgestellt wurde. Die CPU integriert 2 Prozessorkerne, die mit 2,8 GHz takten (kein Turbo Boost). Dank Hyper-Threading kann der Prozessor vier Threads gleichzeitig bearbeiten. Weiterhin integriert der i3-7167U eine Intel Iris Plus Graphics 650 Grafikkarte mit 64 MB eDRAM, einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR4) sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt weiterhin in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Im Vergleich zu den schnelleren Core i5 und i7 Modellen mit eDRAM und 28 Watt, bietet der i3-7167U keinen Turbo, nur 3 MB Level 3 Cache und die langsamste Taktung der Iris Plus GPU.

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Durch den fehlenden Turbo positioniert sich der Core i3-7167U etwas oberhalb des Core i5-6200U (max 2,8 GHz, 15 Watt, kein eDRAM). Dadurch eignet sich die CPU für die meisten Anwendungsszenarien. Manche Spiele verlangen jedoch eventuell einen echten Vierkerner und könnten dadurch auf dem Doppelkernprozessor trotz HyperThreading nicht optimal laufen.

Grafikeinheit

Die integrierte Intel Iris Plus 650 Grafikkarte repräsentiert die "GT3e"-Ausbaustufe der Kaby-Lake-GPU (Intel Gen. 9.5). Die 48 Ausführungseinheiten (EUs) takten mit 300 bis 1.000 MHz (langsamste Taktung der 650, schnellste ist 1100 MHz z.B. im i7-7567U) und erlauben in Verbindung mit dem schnellen eDRAM-Cache eine Performance auf dem Niveau einer GeForce 920MX. Im Vergleich zur alten Iris Pro 550 gibt es jedoch keine deutlichen Verbesserungen. Aktuelle Spiele können dadurch oft gar nicht flüssig dargestellt werden oder nur in minimalen bzw mittleren Detailstufe.

Anders als Skylake kann Kaby Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren. Die Anfang Jänner eingeführten Dual-Core-Kaby-Lake-Prozessoren sollten außerdem schon HDCP 2.2 beherrschen.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt in einem weiter verbesserten 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren, wodurch die Energieeffizienz nochmals spürbar gestiegen ist. Die TDP wird mit 28 Watt spezifiziert und kann je nach Einsatzzweck 23 (cTDP Down) variiert werden. Verglichen mit den üblichen 15 Watt TDP für Dual-Core Prozessoren, ist der TDP relativ hoch, erlaubt jedoch die bessere Turbo Ausnutzung von GPU und CPU.