Intel Pentium Silver N5030 vs AMD Ryzen 3 2200G vs AMD Ryzen 7 2700U

Intel Pentium Silver N5030

Der Intel Pentium Silver N5030 ist ein Ende 2019 vorgestellter Quad-Core-SoC, der hauptsächlich in preiswerten Notebooks verbaut wird. Er taktet mit 1,1 bis 3,2 GHz (Einzelkern Burst, Mehrkern Burst 2,6 GHz) und gehört der Gemini-Lake-Plattform an (2019 Refresh). Die Fertigung erfolgt wie beim Vorgänger Apollo Lake in einem 14-Nanometer-Prozesses mit FinFETs. Neben den vier CPU-Kernen integriert der Chip auch eine DirectX-12-fähige Grafikeinheit sowie einen DDR4/LPDDR4-Speichercontroller (Dual-Channel, 2.400 MHz). Der SoC kann nicht ausgetauscht werden, da er direkt mit dem Mainboard verlötet wird (BGA Package).

Im Vergleich zum Vorgänger Pentium N5000 wurde der Burst-Takt von 2,7 auf 3,2 GHz deutlich erhöht. Weiterhin integriert der Chip teilweise WLAN und kann per Wireless-AC9560 mit Companion Module platzsparend mit WLAN ausgestattet werden.

Architektur

Die Prozessor-Architektur der Gemini Lake SoCs wurde im Vergleich zum Vorgänger leicht weiterentwickelt. Intel nennt sie nun Goldmont Plus Kerne und verdoppelt den Level 2 Cache von 2 auf 4 MB. Trotzdem sollte die Pro-MHz-Leistung noch deutlich hinter den aktuellen Kaby-Lake Prozessoren bleiben. Beim Gemini-Lake-Refresh wurde hier nichts geändert.

Performance

Die CPU-Leistung des Pentium N5030 mit 4 CPU-Kernen und einer Taktrate von 1,1 bis 3,2 GHz dürfte stark vom Kühlsystem abhängen. Wenn der Boost Takt gehalten werden kann, sollte sich der N5030 gut vom alten Pentium N5000 mit 2,7 GHz absetzen können. In unseren ersten Benchmarks kann sich der N5030 besonders bei Single-Core-Tests absetzen. Trotzdem gehört die CPU in das Low-End Segment. Die neuen Comet Lake und Ice Lake Y-Serie Prozessoren können eine deutlich höhere Performance abrufen. Der N5030 bewältigt jedoch problemlos die meisten Alltagsanwendungen (Office, Browsing) und ist auch für moderates Multitasking geeignet.

Grafik

Die integrierte UHD Graphics 605 unterscheidet sich nur durch die verbesserten Displayanschlüsse von der HD Graphics 505.

Weiterhin integriert der Chip eine fortschrittliche Videoeinheit, die auch die hardwarebeschleunigte Wiedergabe von VP9- und H.265-Material (8 Bit Farbtiefe) beherrscht.

Leistungsaufnahme

Der gesamte SoC wird von Intel wie der Vorgänger mit einer TDP von 6 Watt spezifiziert (SDP 4,8 Watt - Scenario Design Power). Damit kann der Chip prinzipiell rein passiv gekühlt werden, jedoch sind auch Varianten mit Lüfter möglich.

AMD Ryzen 3 2200G

Der AMD Ryzen 3 2200G ist ein Desktop-Prozessor mit integrierter Vega Grafikkarte. Der SoC beinhaltet 4 Zen Kerne (Quad-Core CPU, ohne SMT / Hyperthreading) die von 3,5 - 3,7 GHz getaktet werden. Der TDP ist mit 65 Watt spezifiziert. Der L3-Cache beträgt beim 2200G 4 MB. Weiters ist eine Radeon RX Vega 8 getaufte Grafikkarte mit 8 CUs (512 Shader bei maximal 1100 MHz) integriert. Der integrierte Speichercontroller unterstützt maximal Dual-Channel DDR4-2933.

Detaillierte Informationen über die Raven Ridge APUs finden sie in unserem Launchartikel.

AMD Ryzen 7 2700U

Der AMD Ryzen 7 2700U ist ein Mobilprozessor für schlanke Notebooks. Der SoC beinhaltet 4 Zen Kerne (Quad-Core CPU). Der TDP ist konfigurierbar zwischen 12-25 Watt (15 Watt nominell) und daher eignet sich die APU auch für schlanke und leichte Notebooks. Die integrierte Radeon RX Vega 10 bietet 10 CUs (640 Shader) mit bis zu 1300 MHz.

Die Leistung der Zen Kerne ist laut AMD deutlich besser als bei den Kaby-Lake Refresh Prozessoren (wie dem Core i7-8650U). Damit sollte die CPU-Performance für alle Anwendungen ausreichend sein.

Detaillierte Informationen über die Raven Ridge APUs finden sie in unserem Launchartikel.