Der Intel Pentium Silver N5000 ist ein Ende 2017 vorgestellter Quad-Core-SoC, der hauptsächlich in preiswerten Notebooks verbaut wird. Er taktet mit 1,1 bis 2,7 GHz (Einzelkern Burst, Mehrkern Burst 2,6 GHz) und gehört der Gemini-Lake-Plattform an. Die Fertigung erfolgt wie beim Vorgänger Apollo Lake in einem 14-Nanometer-Prozesses mit FinFETs. Neben den vier CPU-Kernen integriert der Chip auch eine DirectX-12-fähige Grafikeinheit sowie einen DDR4/LPDDR4-Speichercontroller (Dual-Channel, 2.400 MHz). Der SoC kann nicht ausgetauscht werden, da er direkt mit dem Mainboard verlötet wird (BGA Package).
Im Vergleich zum Vorgänger Pentium N4200, bietet der N5000 leicht verbesserte CPU Kerne mit 200 MHz höherem Boost Takt, ein kleineres Package, neuere Displayanschlüsse und ein teilweise integriertes WLAN Modul (Wireless-AC9560 mit Companion Module).
Architektur
Die Prozessor-Architektur der Gemini Lake SoCs wurde im Vergleich zum Vorgänger leicht weiterentwickelt. Intel nennt sie nun Goldmont Plus Kerne und verdoppelt den Level 2 Cache von 2 auf 4 MB. Trotzdem sollte die Pro-MHz-Leistung noch deutlich hinter den aktuellen Kaby-Lake Prozessoren bleiben.
Performance
Die CPU-Leistung des Pentium N5000 mit 4 CPU-Kernen und einer Taktrate von 1,1 bis 2,7 GHz dürfte stark vom Kühlsystem abhängen. Wenn der Boost Takt gehalten werden kann, sollte der N5000 einige Prozent schneller rechnen als der Vorgänger Pentium N4200. Trotzdem gehört die CPU in das Low-End Segment. Der Core m3-7Y30 bietet eine deutlich höhere Einzelkernperformance und kann auch im Mehrkernbetrieb (trotz seiner 2 Kerne) überzeugen. Der N5000 bewältigt jedoch problemlos die meisten Alltagsanwendungen (Office, Browsing) und ist auch für moderates Multitasking geeignet.
Grafik
Die integrierte UHD Graphics 605 unterscheidet sich nur durch die verbesserten Displayanschlüsse von der HD Graphics 505.
Weiterhin integriert der Chip eine fortschrittliche Videoeinheit, die auch die hardwarebeschleunigte Wiedergabe von VP9- und H.265-Material (8 Bit Farbtiefe) beherrscht.
Leistungsaufnahme
Der gesamte SoC wird von Intel wie der Vorgänger mit einer TDP von 6 Watt spezifiziert (SDP 4,8 Watt - Scenario Design Power). Damit kann der Chip prinzipiell rein passiv gekühlt werden, jedoch sind auch Varianten mit Lüfter möglich.
Der Intel Core i7-1195G7 ist ein sparsamer Quad-Core-SoC für Notebooks und Ultrabooks, der auf der Tiger-Lake-Architektur basiert Mitte 2021 als Refresh vorgestellt wurde. Tiger Lake wird im verbesserten 10nm+-Verfahren (SuperFin genannt) bei Intel gefertigt und nutzt die neuen Willow Cove CPU-Kerne mit einer neuen Mikroarchitektur. Der Basistakt liegt zwischen 1,3 GHz (12 Watt TDP) bis 3,9 GHz (28 Watt TDP). Der Turbo kann bis zu 5 GHz erreichen (einzelner Kern mit Turbo Boost 3.0). Alle Kerne können maximal 4,6 GHz erreichen. Zum Zeitpunkt der Vorstellung ist der i7-1195G7 das schnellste Tiger-Lake-Modell.
Die integrierte Intel Iris Xe G7 Grafikkarte (Gen 12) bietet alle 96 EUs bei einem Takt von 400 - 1400 MHz.
Wie bisher wird auch weiterhin WLAN (Wifi 6E) und Thunderbolt 4 / USB 4 und 4 Lanes PCIe 4 im Chip (teil-)integriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks.
Der TDP kann bei den UP3 CPUs von 12 - 28 Watt gewählt werden (mit unterschiedlichem Basistakt) und dadurch eignet sich die CPU auch für dünne und leichte Notebooks.
Der Intel Core i3-1125G4 ist ein sparsamer Quad-Core-SoC für Notebooks und Ultrabooks, der auf der Tiger-Lake-Architektur basiert und im September 2020 vorgestellt wurde. Tiger Lake wird im verbesserten 10nm+-Verfahren (SuperFin genannt) bei Intel gefertigt und nutzt die neuen Willow Cove CPU-Kerne mit einer neuen Mikroarchitektur. Der Intel Core i5-1125G4 bietet vier Kerne mit 2 GHz Basistakt und 3,7 GHz Turbo-Takt (3,3 GHz wenn alle Kerne genutzt werden).
Eine weitere Neuerung ist die integrierte Intel UHD Graphics Xe G4 Grafikkarte (Gen 12) welche eine deutlich höhere Leistung wie die alte Iris Plus G7 in Ice Lake bieten soll. Im 1125G7 bietet die UHD Graphics jedoch nur 48 der 96 EUs bei einem Takt von 400 - 1250 MHz.
Wie bisher wird auch weiterhin WLAN (Wifi 6) und nun auch Thunderbolt 4 / USB 4 und 4 Lanes PCIe 4 im Chip (teil-)integriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks.
Der TDP kann bei den UP3 CPUs von 12 - 28 Watt gewählt werden und dadurch eignet sich die CPU auch für dünne und leichte Notebooks.
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