Intel Pentium 8500 vs Intel Core i3-10100F vs Intel Core i9-10900K
Intel Pentium 8500
► remove from comparisonDer Intel Pentium 8500 ist eine Notebook-CPU der Einstiegsklasse auf Basis der neuen Alder-Lake-Architektur, die im Januar 2022 vorgestellt wurde. Die CPU basiert auf den Alder Lake-M Chip (für die U-Serie mit 9W) und bietet einen Performance Kern (P-Kerne, Golden Cove Architektur) und 4 Effizienzkerne (E-Kerne, Gracemont Architektur). Der P-Kern unterstützten Hyperthreading (daher gemeinsam 6 Threads) und taktet von 1 bis 4,4 GHz. Die E-Kerne takten von 0,7 - 3,3 GHz und sollen eine vergleichbare Performance wie alte Skylake Kerne bieten (z.B. i7-6300HQ). Im Vergleich zum schnelleren Core i3-1210U, bietet der Pentium einen P-Kern weniger und ebenfalls keine vPro Funktionen.
Performance
Durch die 6 Kerne und die neue Architektur sollte die Leistung in allen Bereichen deutlich oberhalb der alten 7-Watt 4-Kerner der Comet-Lake-Y Serie liegen (wie z.B. dem i5-10310Y). Im Vergleich zum ähnlich benannten Pentium 8505U (15W) sollte jedoch der verringerte TDP deutlich limitieren.
Grafikeinheit
Wie auch der Vorgänger, integriert Intel in Alder Lake eine Intel Xe basierende Grafikeinheit. Beim Pentium sind 48 der 96 EUs aktiviert und takten mit bis zu 0,8 GHz.
Features
Wie auch Tiger Lake, hat auch Alder-Lake-P WiFi 6E und Thunderbolt 4 (4x) teilintegriert. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-5200 und LPDDR4x-4267. Der integrierte Gaussian and Neural Accelerator (GNA) ist nun in Version 3.0 verbaut. Die Media Engine Quick Sync 8 ist die selbe wie in Rocket Lake und unterstützt MPEG-2, AVC, VC-1 Decode, JPEG, VP8 Decode, VP9, HEVC und AV1 Decode. Der Chip unterstützt nur PCIe 4.0 (x8 for GPU und zwei x4 für SSDs).
Leistungsaufnahme
Der Pentium 8500 ist mit 9 Watt (PL1) TDP und 29 Watt (PL2) max. Turbo Power angegeben. Gefertigt wird der Prozessor im modernen Intel 7 Prozess (10 nm).
Intel Core i3-10100F
► remove from comparisonDer Intel Core i3-10100F ist ein Desktop-Prozessor mit vier Kernen auf Basis der Comet Lake S-Architektur. Der Prozessor taktet mit 3,6-4,3 GHz und kann insgesamt bis zu 8 Threads gleichzeitig bearbeiten. Gefertigt wird der Intel Core i3-10100F im verbesserten 14-nm-Prozess (14nm++). Im Vergleich zum älteren i3-9100F (Comet Lake-S) bietet der 10100F einen 100 MHz höheren Turbo-Takt, Multithreading und Support für schnelleren DDR4-2666 Speicher.
Performance
Die Leistung sollte nur leicht oberhalb des Core i3-9100F im Einstiegsbereich für Desktop-CPUs liegen. Dadurch reicht die Leistung für Office und anspruchsloses Gaming.
Grafikeinheit
Beim Intel Core i3-10100F handelt es sich um einen Prozessor ohne integrierte Grafikeinheit.
Leistungsaufnahme
Intel beziffert die Thermal Design Power (TDP) auf 65 Watt. Somit Bedarf es keiner großen Kühlsysteme, was auch den Einbau in sehr kompakten Gehäusen ermöglicht.
Intel Core i9-10900K
► remove from comparisonDer Intel Core i9-10900K ist eine High-End-CPU mit zehn Kernen auf Basis der neuen Comet-Lake-Architektur, die Ende April 2020 bereits angekündigt wurde. Der Prozessor taktet mit 3,7-5,3 GHz und kann dank Hyperthreading bis zu 20 Threads gleichzeitig bearbeiten. Gefertigt wird der Inter Core i9-10900K weiterhin im 14-nm-Prozess. Dank des freien Multiplikators lässt sich der Prozessor vergleichsweise einfach übertakten. Voraussetzung hierfür ist jedoch ein Mainboard mit Z490 Chipsatz.
Performance
Im Vergleich zum Intel Core i9-9900KS bietet der Core i9-10900K nun zwei zusätzliche Rechenkerne, was sich vor allem bei Multi-Thread-Aufgaben positiv bemerkbar macht. Mit dem All-Core-Boost von bis zu 4,8 GHz taktet der neue 10-Kerner etwas langsamer als das bisherige Topmodell. Gleichwohl konnte die Leistung aber dennoch gesteigert werden. Gleiches gilt auch für die IPC sowie die Single-Thread-Performance. Dank des TVB (Thermal Velocity Boost) kann der Intel Core i9-10900K bis zu 5,3 GHz auf einem Kern erreichen. Gleichwohl liegt der All-Core-Boost hier sogar bei 4,9 GHz. Hierfür müssen aber viele Faktoren (Art des Workloads, Anzahl aktiver CPU-Kerne, kalkulierte Stromstärke, kalkulierte Leistungsaufnahme, CPU-Temperatur) stimmen, damit der Prozessor auch diese Werte erreicht. Als High-End-Modell ist der Intel Core i9-10900K für anspruchsvollste Anwendungen und vor allem für Videospiele geeignet.
Grafikeinheit
Wie schon zuvor bietet auch der Intel Core i9-10900K mit der Intel UHD Graphics 630 eine iGPU, welche sich aber aufgrund der geringen Leistung nicht für aufwendige Spiele eignet. Als Low-End-Lösung können aktuelle Videospiele, wenn überhaupt, lediglich in verminderter Detailstufe flüssig wiedergegeben werden.
Leistungsaufnahme
Hier hat Intel deutliche Veränderungen vorgenommen und dem Intel Core i9-10900K einen Spielraum von bis zu 250 Watt unter Volllast eingeräumt. Die angegebene TDP von 125 Watt (PL1) wird in den meisten Fällen fast immer überschritten, was an den geänderten PL2 (250 Watt) sowie dem Tau-Wert (56 Sekunden) liegt. Beim Intel Corei9-9900KS lag der PL2-Wert noch bei 159 Watt. Der Tau-Wert betrug zu seiner Zeit nur 28 Sekunden. Aufgrund der deutlich höheren Leistungsaufnahme sollte der Core i9-10900K nur mit einer sehr leistungsstarken Kühlung verwendet werden.
Model | Intel Pentium 8500 | Intel Core i3-10100F | Intel Core i9-10900K | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | Intel Alder Lake-M | Intel Comet Lake | Intel Comet Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codename | Alder Lake-U | Comet Lake | Comet Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Comet Lake Comet Lake |
|
|
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Clock | 700 - 4400 MHz | 3600 - 4300 MHz | 3700 - 5300 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L1 Cache | 464 KB | 256 KB | 640 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L2 Cache | 3.5 MB | 1 MB | 2.5 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L3 Cache | 8 MB | 6 MB | 20 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 5 / 6 | 4 / 8 | 10 / 20 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TDP | 9 Watt | 65 Watt | 125 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technology | 10 nm | 14 nm | 14 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
max. Temp. | 100 °C | 100 °C | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Socket | BGA1744 | LGA1200 | LGA1200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | LPDDR4x-4266/LPDDR5-5200 RAM, PCIe 4, Thr. Director, DL Boost, GNA, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA | DDR4-2666 RAM, PCIe 3, 8 GT/s bus, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2, FMA3 | DDR4-2933 RAM, PCIe 3, 8 GT/s bus, vPro, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMX, SMEP, SMAP, MPX, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SGX | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
iGPU | Intel UHD Graphics Xe G4 48EUs ( - 800 MHz) | Intel UHD Graphics 630 (350 - 1200 MHz) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Manufacturer | ark.intel.com | ark.intel.com | ark.intel.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Die Size | 126 mm2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
$122 U.S. | $488 U.S. |