Intel Pentium Gold 6500Y vs AMD Ryzen 3 PRO 5475U vs AMD Ryzen 5 PRO 5675U
Intel Pentium Gold 6500Y
► remove from comparisonDer Intel Pentium Gold 6500Y ist ein sparsamer Dual-Core-SoC für Tablets und kleine Notebooks basierend auf die alte Amber-Lake-Architektur. Technisch ist er fast identisch mit dem alten Intel Core m3-8100Y. Laut Intel unterscheiden sich die beiden Chips nur durch die leicht unterschiedlichen TDP-up und TDP-down Optionen (3,5 - 7 Watt beim 6500Y versus 4,5 - 8 W beim m3-8100Y) und das die integrierte GPU eine Ausführungseinheit weniger hat (23 der 24 EUs).
Die CPU integriert 2 Prozessorkerne, die mit 1,1 bis 3,4 GHz takten. Dank Hyper-Threading kann der Prozessor vier Threads gleichzeitig bearbeiten. Weiterhin integriert der Chip eine Intel UHD Graphics 615 Grafikkarte, einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR3L/LPDDR3) sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt weiterhin in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.
Architektur
Im Vergleich mit Skylake und Kaby Lake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Der gereifte 14-Nanometer-Prozess (nicht 14nm+) erlaubt jedoch deutlich höhere Frequenzen als bisher.
Performance
Durch den sehr niedrigen TDP bietet die Y-Serie nicht das Leistungsniveau der anderen Core-i-Prozessoren. Der Core m3-8100Y zeigte in unseren Test eine eher schwache Leistung (siehe Seite des m3-8100Y), die nur für anspruchslose Aufgaben ausreicht.
Grafikeinheit
Die integrierte Intel UHD Graphics 615 Grafikkarte wurde im Vergleich zur HD Graphics 615 nicht verändert und bietet weiterhin 24 Ausführungseinheiten (EUs) und eine Taktrate von 300 (Basis, garantiert) bis 950 MHz (maximaler Boost). Beim Pentium Gold 6500Y sind aber laut Intel Ark nur 23 der 24 EUs aktiviert. Die Performance hängt stark von der eingestellten TDP sowie dem verwendeten Arbeitsspeicher ab. Mehr Informationen hierzu finden Sie auf der UHD 615 GPU-Seite.
Anders als Skylake kann Kaby Lake und Amber Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren.
Leistungsaufnahme
Die Fertigung erfolgt im gereiften 14-Nanometer-Prozess (14nm+) mit FinFET-Transistoren (kein 14nm++), wodurch die Energieeffizienz nochmals gestiegen ist. Die TDP wird mit 5 Watt spezifiziert (Kaby-Lake-Y noch 4,5 Watt) und kann je nach Einsatzzweck nach oben (7 Watt) oder unten (3,5 Watt) variiert werden.
AMD Ryzen 3 PRO 5475U
► remove from comparisonDer AMD Ryzen 3 PRO 5475U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne/Barcelo Generation. Der SoC beinhaltet vier Zen 3 Kerne (Quad-Core CPU) welche mit bis zu 4,1 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (8 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und ist der Refresh des Ryzen 3 PRO 5450U (-100 MHz CPU Boost).
Die PRO Prozessoren unterstützen Sicherheits- und Management-Features und bieten eine längeren Support.
Die neue Zen 3 Microarchitektur bringt im Desktop laut AMD eine um 19% höhere IPC (Instructions per Clock) Performance. In Anwendungs-Tests bei gleichem Takt waren es meist gegen 12%, bei Spielen noch deutlich mehr.
Der SoC integriert neben den vier Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 6 Grafikkarte mit 6 CUs und bis zu 1600 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4 Speicherkontroller und 8 MB Level 3 Cache.
Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.
AMD Ryzen 5 PRO 5675U
► remove from comparisonDer AMD Ryzen 5 PRO 5675U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne/Barcelo Generation. Der SoC beinhaltet sechs Zen 3 Kerne (Hexa-Core CPU) welche mit bis zu 4,3 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (12 Threads) unterstützen. Der Chip ist ein Refresh des Ryzen 5 PRO 5650U und bietet 100 MHz höhere Taktraten der CPU.
Die PRO Prozessoren unterstützen Sicherheits- und Management-Features und bieten eine längeren Support. Sonst unterscheidet sich der Prozessor nicht vom Ryzen 5 5600U.
Die neue Zen 3 Microarchitektur bringt im Desktop laut AMD eine um 19% höhere IPC (Instructions per Clock) Performance. In Anwendungs-Tests bei gleichem Takt waren es meist gegen 12%, bei Spielen noch deutlich mehr.
Der SoC integriert neben den sechs Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 7 Grafikkarte mit 7 CUs und bis zu 1800 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4 Speicherkontroller und 12 MB Level 3 Cache.
Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.
Model | Intel Pentium Gold 6500Y | AMD Ryzen 3 PRO 5475U | AMD Ryzen 5 PRO 5675U | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | Intel Amber Lake | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codename | Amber Lake-Y | Barcelo-U PRO (Zen 3) | Barcelo-U PRO (Zen 3) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) Barcelo-U PRO (Zen 3) |
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Clock | 1100 - 3400 MHz | 2700 - 4100 MHz | 2300 - 4300 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L1 Cache | 128 KB | 256 KB | 384 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L2 Cache | 512 KB | 2 MB | 3 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L3 Cache | 4 MB | 8 MB | 16 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 2 / 4 | 4 / 8 | 6 / 12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TDP | 5 Watt | 15 Watt | 15 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technology | 14 nm | 7 nm | 7 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
max. Temp. | 100 °C | 95 °C | 95 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | DDR3L-1600/LPDDR3-1866 RAM, PCIe 3, 4 GT/s bus, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMEP, SMAP, MPX, EIST, TM1, TM2, Hyper-Threading, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SGX | DDR4-3200/LPDDR4x-4266 RAM (incl. ECC), PCIe 3, PRO, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | DDR4-3200/LPDDR4x-4266 RAM (incl. ECC), PCIe 3, PRO, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
iGPU | Intel UHD Graphics 615 (300 - 900 MHz) | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000/5000) ( - 1600 MHz) | AMD Radeon RX Vega 7 ( - 1800 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Manufacturer | ark.intel.com | www.amd.com | www.amd.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Socket | FP6 | FP6 |