Intel Pentium Gold 4415U vs Intel Pentium Gold 4417U vs Intel Core i3-7167U

Intel Pentium Gold 4415U

Der Intel Pentium Gold 4415U ist ein sparsamer Dual-Core-SoC auf Basis der Kaby-Lake-Architektur, der im 1. Quartal 2017 vorgestellt wurde. Die CPU wird hauptsächlich in Ultrabooks, aber auch gewöhnlichen Notebooks verbaut. Neben den zwei CPU-Kernen samt Hyper-Threading, die mit 2,3 GHz takten (kein Turbo Boost), integriert der Prozessor auch eine HD Graphics 610 Grafikeinheit sowie einen Dual-Channel-Speichercontroller (LPDDR3-1866/DDR4-2133/DDR3L-1600). Die Fertigung erfolgt in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Dank Hyper-Threading-Support rückt der Pentium 4415U nahe an die preislich höher positionierte Core-i3-Serie heran und erreicht in etwa die Leistung des alten Core i3-4000M (Haswell 2.4 GHz Dual-Core). Damit stehen für alltägliche Anwendungen, aber auch viele anspruchsvollere Programme ausreichende Reserven bereit.

Grafikeinheit

Die integrierte Grafikeinheit namens Intel HD Graphics 610 repräsentiert die kleinste, auch "GT1" genannte Ausbaustufe der Kaby-Lake-GPU (Intel Gen. 9).

Leistungsaufnahme

Dank "Configurable TDP" kann die CPU ausgehend von den standardmäßigen 15 Watt auch mit einer TDP von 10 Watt (cTDP Down) betrieben werden, wodurch sich jedoch die Performance reduziert. Je nach Einstellung ist der Chip für schlanke Note- und Ultrabooks ab etwa 11 Zoll Bilddiagonale geeignet.

Intel Pentium Gold 4417U

Der Intel Pentium Gold Processor 4417U ist ein sparsamer Dual-Core-SoC der Einsteiegsklasse für Notebooks und Ultrabooks, der  auf der Kaby-Lake-Architektur basiert. Er gehört zur zur Kaby-Lake-Refresh Generation (kein Coffee Lake) und bietet dadurch zwei "große" Kerne wie bei den stärkeren Core i3, i5 und i7 Modellen. Diese werden fix mit 2,3 GHz getaktet (kein Turbo-Boost), jedoch bieten sie HyperThreading und damit 4 Threads gleichzeitig. Die integrierte Grafikkarte lautet auf den Namen Intel HD Graphics 610 und taktet mit 300 - 950 MHz mit 12 EUs. Weiters bietet die CPU noch einen integrierten DDR4-2133 / LPDDR3-1866 / DDR3L-1600 Dual-Channel-Speichercontroller sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt weiterhin in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren (14nm+).

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Mit fixen 2,3 GHz taktet der Pentium 4417U relativ gering und hat durch den fehlenden Turbo Boost einen klaren Nachteil bei Einzelkern-Last. Auch bei Mehrkernlast kann der Pentium keine großen Sprünge machen, da nur 2 Kerne aktiv sind. Für tägliche Aufgaben und wenig Multitasking reicht die Leistung jedoch aus.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt wahrscheinlich weiterhin im verbesserten 14-Nanometer-Prozess (14nm+) mit FinFET-Transistoren. Der TDP ist weiterhin ULV-typisch mit 15 Watt spezifiziert und kann auf 12.5 Watt und 800 MHz per cTDP-down konfiguriert werden (mit klar verringerter Leistung).

Intel Core i3-7167U

Der Intel Core i3-7167U ist ein Dual-Core-SoC für Laptops, der auf der Kaby-Lake-Architektur basiert und Anfang Jänner 2017 vorgestellt wurde. Die CPU integriert 2 Prozessorkerne, die mit 2,8 GHz takten (kein Turbo Boost). Dank Hyper-Threading kann der Prozessor vier Threads gleichzeitig bearbeiten. Weiterhin integriert der i3-7167U eine Intel Iris Plus Graphics 650 Grafikkarte mit 64 MB eDRAM, einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR4) sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt weiterhin in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Im Vergleich zu den schnelleren Core i5 und i7 Modellen mit eDRAM und 28 Watt, bietet der i3-7167U keinen Turbo, nur 3 MB Level 3 Cache und die langsamste Taktung der Iris Plus GPU.

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Durch den fehlenden Turbo positioniert sich der Core i3-7167U etwas oberhalb des Core i5-6200U (max 2,8 GHz, 15 Watt, kein eDRAM). Dadurch eignet sich die CPU für die meisten Anwendungsszenarien. Manche Spiele verlangen jedoch eventuell einen echten Vierkerner und könnten dadurch auf dem Doppelkernprozessor trotz HyperThreading nicht optimal laufen.

Grafikeinheit

Die integrierte Intel Iris Plus 650 Grafikkarte repräsentiert die "GT3e"-Ausbaustufe der Kaby-Lake-GPU (Intel Gen. 9.5). Die 48 Ausführungseinheiten (EUs) takten mit 300 bis 1.000 MHz (langsamste Taktung der 650, schnellste ist 1100 MHz z.B. im i7-7567U) und erlauben in Verbindung mit dem schnellen eDRAM-Cache eine Performance auf dem Niveau einer GeForce 920MX. Im Vergleich zur alten Iris Pro 550 gibt es jedoch keine deutlichen Verbesserungen. Aktuelle Spiele können dadurch oft gar nicht flüssig dargestellt werden oder nur in minimalen bzw mittleren Detailstufe.

Anders als Skylake kann Kaby Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren. Die Anfang Jänner eingeführten Dual-Core-Kaby-Lake-Prozessoren sollten außerdem schon HDCP 2.2 beherrschen.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt in einem weiter verbesserten 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren, wodurch die Energieeffizienz nochmals spürbar gestiegen ist. Die TDP wird mit 28 Watt spezifiziert und kann je nach Einsatzzweck 23 (cTDP Down) variiert werden. Verglichen mit den üblichen 15 Watt TDP für Dual-Core Prozessoren, ist der TDP relativ hoch, erlaubt jedoch die bessere Turbo Ausnutzung von GPU und CPU.