Passives Gehäuses Hdplex H3 V2 ab sofort vorbestellbar
Das 27 x 26,4 x 9,3 Zentimeter große Gehäuse bringt 5,5 Kilo auf die Waage und ist aus Aluminium gefertigt und mit Kühlrippen ausgestattet. Die Kühlrippen sollen die Wärme des CPUs komplett ohne aktive Teile an die Umgebung abführen - dazu sind insgesamt sechs Heatpipes angebracht, womit Herstellerangaben zufolge aktuelle AMD- und Intel-Prozessoren mit einer TDP von bis zu 80 Watt gekühlt werden können.
Das Mainboard muss dabei das Mini-ITX- oder Thin-ITX-Format aufweisen, wobei eine PCIe-Erweiterungskarte mit verringerter respektive voller Höhe montiert werden kann (ohne/mit Riser). Zudem lassen sich im kompakten Gehäuse bis zu vier 2,5-Zoll-Laufwerke oder zwei 2,5-Zoll- und ein 3,5-Zoll-Laufwerk unterbringen. Das Gehäuse selbst ist mit je zwei USB 3.0- und USB 2.0-Ports und den Audioanschlüssen ausgestattet.
Das Gehäuse lässt sich ab sofort für 240 US-Dollar vorbestellen, der Marktstart soll hierzulande am 25. März erfolgen.
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