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MagyarIntel Core 2 Duo P8700 vs Intel Core i5-560UM
Intel Core 2 Duo P8700
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Der Intel Core 2 Duo P8700 Dual-Core Prozessor bietet zwei Prozessorkerne mit einem gemeinsamen Level 2 Cache von 3 MB. Im Vergleich zu stärkeren Modellen (ausser dem nur höher getakteten P8800), bietet der P8700 zwar nur die Hälfte an Level 2 Cache, jedoch bleibt dadurch der Stromverbrauch mit maximal 25 Watt auch geringer. Die Architektur des Prozessors basiert auf den Penryn Kern und wird in 45nm gefertigt.
Dank der relativ hohen Taktung von 2.53 GHz, ist die Performance jedoch für die meisten Spiele in 2009 ausreichend (nur GTA 4 profitiert von einem schnelleren Prozessor).
Der Penryn (Montevina Update) Kern bietet 2 Integer Units, 1 Floating Point Unit, 1 Load Unit und 1 Store Unit in einer 14-stufigen Pipeline. Mit der Wide Dynamic Execution Technologie kann der Kern bis zu vier volle Instruktionen gleichzeitig ausführen.
Intel Core i5-560UM
► remove from comparisonDer Intel Core i5-560UM ist ein zwei-Kern Prozessor für sehr kleine und leichte Notebooks und taktet dank Turbo mit 1.3 - 2.13 GHz. Das U im Namen steht für Ultra Low Voltage und bezeichnet den geringen Stromverbrauch der CPU (sie wird mit einer geringen Spannung betrieben). Die zwei Kerne basiert auf die Nehalem (Westmere) Mikro-Architektur und können dank Hyperthreading 4 Threads gleichzeitig abarbeiten. Der 560UM bietet im Vergleich zu den i3 UM CPUs alle Features des Westmere Kerns wie AES Funktionen, VT-d Virtualisierung und Trusted Execution. Der Core i5-560UM ist der Quasi-Nachfolger des i5-540UM (1.2-2.0 GHz) und liegt zwischen i5-470UM (geringerer Turbo, weniger Funktionen) und i7-660UM (höherer Turbo).
Eine Besonderheit der neuen Dual-Core CPUs von Intel ist die Integration des Speichercontrollers und einer integrierten Grafikkarte (GMA HD) in das Package. Die CPU wird bereits in 32nm hergestellt, der Die für den Speichercontroller und die Grafikkarte jedoch noch in 45nm.
Im Vergleich zu den anderen Dual Core Core i5 CPUs, bieten die UM-Modelle nur Anschluss für DDR3 800.
Die Performance der einzelnen Kerne sollte dank Turbo und Hyperthreading über denen eines gleichgetakteten Core 2 Duo liegen (die Recheneinheiten sind sonst ähnlich). Dadurch sollte der Core i5-560UM im Schnitt schneller als ein Core 2 Duo SU9400 (1.4 GHz) sein. Je nachdem wie gut das Kühlungssystem des Subnotebooks ist, kann auch der Turbo oft greifen und dadurch die Geschwindigkeit noch deutlich erhöhen.
Die 32-nm-Prozessorkerne der Westmere-Generation verarbeiten auch einige neue Befehle, die AES-Verschlüsselung beschleunigen sollen.
Die integrierte Intel Graphics Media Accelerator HD (GMA HD) Grafikkarte wird mit 133-500 MHz getaktet werden (dank Turbo Boost). Durch den geringen Basistakt ist die Spieleleistung jedoch eventuell nicht sehr hoch (je nachdem ob der Turbo greifen kann oder nicht).
Der Stromverbrauch ist mit einem TDP von 17 Watt zwar relativ hoch für einen ULV Prozessor, jedoch ist darin die integrierte Grafikkarte und auch der Speichercontroller enthalten (vormals im Chipsatz welcher selbst 12 Watt benötigte). Dadurch ist der Stromverbrauch des ganzen Systems relativ gering. Durch den Turbo Mode wird der TDP unter Last jedoch (öfter) ausgereizt, wodurch der Stromverbrauch höher ausfallen kann als bei ähnlich spezifizierten Core 2 Duo Modellen.
| Model | Intel Core 2 Duo P8700 | Intel Core i5-560UM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Intel Core 2 Duo | Intel Core i5 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Penryn | Arrandale | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Core i5 Arrandale |
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| Clock | 2530 MHz | 1333 - 2130 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| FSB | 1066 | 2500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 3 MB | 512 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 2 / 2 | 2 / 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 25 Watt | 18 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Transistors | 410 Million | 382+177 Million | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 45 nm | 32 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Voltage | 1.00V - 1.25V V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Die Size | 107 mm2 | 81+114 mm2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 105 °C | 105 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | BGA479, PGA478 | BGA1288 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | SSE4.1, Virtualization Technology, Execute Disable Bit, Enhanced Speedstep, Ehnaced Halt State (C1E), 64 Bit, Trusted Execution Technology | Intel HD Graphics 166-500MHz, DDR3-800 Memory Controller, Turbo Boost, Hyper-Threading, Virtualization Technology VT-x, Intel 64, Idle States, Enhanced Speedstep, Thermal Monitoring, Fast Memory Access, Flex Memory Access, Execute Disable Bit | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| $209 U.S. | $250 U.S. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | ark.intel.com | ark.intel.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 3 MB |
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