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Notebookcheck Vor-Ort: Ein Blick hinter die Kulissen von Intels Fabriken in Malaysia

Intel Tech Tour 2023: Ein Blick hinter die Kulissen von Intels Fabriken in Malaysia
Intel Tech Tour 2023: Ein Blick hinter die Kulissen von Intels Fabriken in Malaysia
Der Chip-Riese Intel hat sich vor noch nicht allzu langer Zeit entschieden in Deutschland eine Wafer-Fab anzusiedeln. Die Herstellung der Wafer ist aber nur ein Schritt im Produktionsprozess - viele andere werden in Packaging-Fabriken durchgeführt, wie in den Fabriken von Intel Malaysia. Intel hat uns einen seltenen Blick hinter den Vorhang gewährt.

Zehn Milliarden Euro bekommt Intel von der Bundesrepublik Deutschland für den Aufbau einer modernen Chipfabrik - eine hohe Summe, um sich den Standort zu erkaufen.

An anderen Orten produziert Intel schon länger. Das wohl beste, wenn auch vielleicht nicht sehr bekannte, Beispiel ist der Intel-Standort in Malaysia. Bereits 1972 ging Intel hier auf der Insel Penang mit rund 100 Mitarbeitern an den Start, 1975 waren es bereits 1.000. Heute Arbeiten rund 15.000 Mitarbeiter für Intel an den zwei Standorten in der Freihandelszone Penang sowie in Kulim auf dem Festland - ein nicht zu unterschätzender Wirtschaftsfaktor, der dazu wohl beigetragen hat, weitere Technologie-Firmen nach Malaysia zu locken.

Nun nimmt Intel in Malaysia keine Wafer-Fertigung vor - dieser Produktionsschritt findet bislang in den USA in Oregon, Ohio und Arizona sowie in Irland und Israel statt. In diese Liste wird sich zukünftig der Standort in Magdeburg einreihen. In Malaysia macht Intel aber fast alles andere: Von der Entwicklung über das Testing bis hin zur Sortierung, dem Packaging und Assembly der Microchips. Notebookcheck konnte einen Blick hinter die Kulissen all dieser Fertigungsschritte werfen.

Überblick über die weltweiten Intel-Standorte
Überblick über die weltweiten Intel-Standorte
Überblick über die Historie von Intel Malaysia
Überblick über die Historie von Intel Malaysia
Intel Malaysia: Standort Penang
Intel Malaysia: Standort Penang
Intel Malaysia: Standort Kulim
Intel Malaysia: Standort Kulim

Die reine Chip-Fertigung wird dabei in folgender Reihenfolge vorgenommen: Die fertigen Wafer-Platten erreichen Intels Kulim-Standort. Dort werden die Wafer geschnitten, wofür ein Laser sowie ein wassergekühlte Säge mit Diamantspitze zum Einsatz kommt. Im nächsten Schritt werden die Wafer vereinzelt und schließlich vorsortiert, wobei defekte Chips gleich aussortiert werden. All diese Schritte werden automatisiert in speziellen Maschinen vorgenommen, wobei die Mitarbeiter den Transfer zwischen den einzelnen Schritten vornehmen.

Wafer-Sortieranlage (Bildquelle: Intel)
Wafer-Sortieranlage (Bildquelle: Intel)
Wafer-Sortieranlage (Bildquelle: Intel)
Wafer-Sortieranlage (Bildquelle: Intel)
Wafer-Sortieranlage (Bildquelle: Intel)
Wafer-Sortieranlage (Bildquelle: Intel)
Wafer-Testung (Bildquelle: Intel)
Wafer-Testung (Bildquelle: Intel)
Wafer-Testung (Bildquelle: Intel)
Wafer-Testung (Bildquelle: Intel)
 

Der anschließende Schritt, der Transfer in die Sortier-Anlage, wird durch Intels AGV-Roboter durchgeführt, die von einem KI-gestützten Programm gesteuert werden um die optimale Auslastung zu erreichen. In diesem Sortierungsschritt werden die Chips in die verschiedenen SKU-Klassen eingeteilt. Dabei werden sie einem Stresstest unterzogen, der mit proprietären Intel-Testern durchgeführt wird. Diese werden im System-Integration Nachbarwerk in Kulim durch Intel selbst entwickelt und hergestellt, wo Intel für diesen Zweck unter anderem eigene Mainboards kreiert.

Die nächsten Prozessschritte werden in Penang vorgenommen - zumindest Großteils. Aktuell befinden sich bereits die neuen Intel-Prozessoren der Meteor-Lake-Serie in Produktion, die auf dem Foveros-Packaging-Prozess basieren. Die Fabriken in Penang sind nicht in der Lage dieses "Advanced Packaging" vorzunehmen, das daher in einer Fabrik in New Mexico passiert.

Mit "Packaging" ist dabei nicht etwa die Papp-Verpackung um die Prozessoren gemeint. Beim Packaging werden die sortierten Wafer-Chips zu fertigen Prozessoren für die Endkunden - die einzelnen Chips und Komponenten werden verbunden, teilweise mit Epoxy-Harz verklebt und die Prozessoren bekommen ihren Deckel (Desktop-Chips) bzw. einen Stabilisator (Mobil-Chips) aus Metall. Auch hier gibt es am Ende nochmal eine Qualitätskontrolle, selbst bei kleinsten visuellen Abweichungen werden die Prozessoren entsorgt.

Packaging in Penang (Bildquelle: Intel)
Packaging in Penang (Bildquelle: Intel)
Packaging in Penang (Bildquelle: Intel)
Packaging in Penang (Bildquelle: Intel)
Packaging in Penang (Bildquelle: Intel)
Packaging in Penang (Bildquelle: Intel)

Neben der Produktion wird in Penang auch an zukünftigen Prozessoren gearbeitet und aktuelle Modelle werden getestet. Auch diesen Bereich hat uns Intel gezeigt, wobei man natürlich vorsichtig genug war, nichts zu kommenden Generationen zu enthüllen. Ein interessanter Abschnitt ist das Troubleshooting: Intel arbeitet eng mit seinen OEM-Kunden zusammen, und wenn es ein Problem mit den CPUs gibt, kommt es auch schon mal vor, dass die Ingenieure aus Penang ausrücken, um das Problem Vor-Ort zu untersuchen.

Intels Penang-Standort ist in seinem Umfang beeindruckend. Er zeigt die Komplexität der Prozessor-Produktion, und Intel arbeitet aktuell auch daran ihn zu erweitern: Eine große neue Fabrik ist im Bau, damit dort dann auch das "Advanced Packaging" vorgenommen werden kann, das man aktuell nur in New Mexico durchführt. So zeigt Intel, dass man durchaus auch in seine Standorte investiert, lange nachdem sie erstmals ins Leben gerufen wurde - in Deutschland sieht sich der Konzern dem Vorwurf ausgesetzt, nur die Subventionen abgreifen zu wollen, doch wenn Intel den Standort in Magdeburg so behandelt, wie Intel Malaysia, dann wird Deutschland und die Region Magdeburg wirtschaftlich noch weit in der Zukunft von der Intel-Fabrik profitieren.

Transparenz
Der Autor hat Informationen zu diesem Artikel im Rahmen einer Veranstaltung des Herstellers erhalten. Etwaige Reise- und Unterbringungskosten wurden vollständig oder teilweise vom Hersteller übernommen. Eine Einflussnahme des Herstellers auf die Berichterstattung gab es nicht. Es bestand keine Verpflichtung zur Veröffentlichung.

Quelle(n)

Eigene

Intel

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Autor: Benjamin Herzig, 31.08.2023 (Update: 31.08.2023)