CES 2020 | Noch dünnere Notebooks: Intels neues Kühlkonzept nutzt Display

Die Kühlung ist ein essentieller Teil unserer Notebooks, je effizienter sie ist, desto schneller dürfen die Prozessoren und Grafikkarten arbeiten - beim Trend zu immer dünneren, leichteren und kleineren Designs sind den OEM-Herstellern allerdings Grenzen gesetzt. Ein neues Konzept will Intel zur CES 2020 vorstellen, die bereits in wenigen Tagen in Las Vegas über die Bühne geht und traditionell das neue Jahr einläutet.

Auf Basis von Quellen aus der Zulieferindustrie berichtete der taiwanesische Nachrichtendienst Digitimes unlängst über die Intel-Pläne, die Teil der Project Athena-Spezifikationen werden sollen, und zum Ziel haben, unsere Notebooks fit für das nächste Jahrzehnt zu machen. Im Gegensatz zu bisherigen Kühlsystemen, die primär auf den stetig schrumpfenden Platz zwischen Tastatur und Mainbord beschränkt sind, schwebt Intel offenbar eine Ausweitung auf die vergleichsweise riesige Displayfläche vor.

Hierzu will Intel hinter dem Display Graphit-Einlagen integrieren, welche die Hitze mittels Vapor-Chambern vom Mainboard weg, über das Scharnier zum Displaydeckel führen sollen, von wo sie über die große zur Verfügung stehende Fläche besser abgeleitet werden kann. Hierzu müssen natürlich auch die Scharniere angepasst werden, was aktuell noch nicht bei den 360 Grad-Designs von Convertibles funktioniert, hier wird gerade an einer Lösung gearbeitet, berichten einige Scharnier-Hersteller.

Neue Notebooks mit Scharnier-Winkeln bis zu 180 Grad sollen allerdings bereits 2020 von der Neuerung profitieren, ebenso Dual-Display-Systeme wie das für Ende 2020 erwartete Surface Neo. Das neue Kühlsystem soll eine bis zu 30 Prozent höhere Kühlleistung liefern als traditionelle Designs und im Rahmen der CES 2020 bereits von ersten Markenherstellern vorgeführt werden, Namen wurden allerdings noch keine genannt. Das Ziel ist ganz klar: Einerseits höhere Leistung, andererseits aber auch dünnere und potentiell lüfterlose Notebooks.