Neue US-Sanktionen sollen Chinas Chip-Fertigung ausbremsen
Das Bureau of Industry and Security (BIS) der US-Handelsministeriums hat neue Sanktionen gegen China erlassen, die es dem Land erschweren sollen, fortschrittliche Computerchips herzustellen oder zu importieren. Dadurch soll verhindert werden, dass China derartige Chips für militärische Anwendungen nutzt, allerdings dürften auch Unternehmen wie Chinas größter Halbleiter-Hersteller SMIC massiv unter diesen Sanktionen leiden.
Die Sanktionen umfassen drei Bereiche. Erstens darf kein Equipment mehr nach China exportiert werden, das zum Fertigen von Chips mit einer Strukturbreite von weniger als 14 nm verwendet werden kann. 18 nm DRAM und 128-Layer NAND oder modernere Speicherchips dürfen ebenfalls nicht mehr an China verkauft werden. Zweitens werden bereits gültige Verbote für die Lieferung von KI-Prozessoren und Supercomputer-Chips erweitert, ohne US-Lizenz werden derartige Exporte strikt untersagt. Drittens dürfen US-Fachkräfte die Entwicklung oder Produktion von Computerchips in China nicht ohne explizite Genehmigung unterstützen.
Laut DigiTimes machen es diese Sanktionen fast unmöglich, Chinas Ziel zu erreichen, Computerchips künftig unabhängig von anderen Ländern entwickeln und herstellen zu können. Diese Sanktionen betreffen auch Unternehmen aus anderen Ländern, die entsprechende Fabriken in China betreiben, wie TSMC, Samsung und SK Hynix. Um die Auswirkungen auf diese Produktionskapazitäten zu minimieren, dürfen ausgewählte Unternehmen noch für ein Jahr entsprechendes Equipment importieren, um den Betrieb auf absehbare Zeit aufrecht erhalten zu können.
