Intel Processor N50 vs AMD Ryzen 5 PRO 7530U vs Intel Processor N200
Intel Processor N50
► remove from comparisonDer Intel Processor N50 ist eine Notebook-CPU der Einstiegsklasse der Alder Lake-N Serie. Er wurde im Januar 2023 vorgestellt und bietet 2 der 8 Effizienzkerne (E-Kerne, Gracemont Architektur) mit bis zu 3,4 GHz. Die E-Kerne unterstützen kein HyperThreading und sollen eine vergleichbare Performance wie alte Skylake Kerne bieten (z.B. i7-6300HQ).
Performance
Die Performance des N50 sollte vergleichbar zu alten Dual-Core-Prozessoren mit Skylake-Kernen sein, z.B. Core m3-8100Y (2x 3.4 GHz, 5W). Der nächst-schnellere Intel Processor N100 sollte durch die zwei zusätzlichen Kerne eine deutlich bessere Multi-Thread-Performance aufweisen.
Grafikeinheit
Alder Lake-N integriert eine Xe basierende Grafikeinheit mit bis zu 32 EUs (Execution Units). Davon sind im N50 nur 16 aktiviert und takten von 750 MHz relativ gering. Durch die geringe Kernanzahl, Taktung und die Einschränkung auf Single-Channel-RAM, ist die Spieleleistung aber deutlich eingeschränkt.
Features
Der kleine Alder-Lake-N-Chip integriert teilweise Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.2 (im PCH). Der integrierte Speicherkontroller unterstützt Single-Channel DDR4-3200, DDR5-4800 und LPDDR5-4800. Die Media Engine Quick Sync kann nun auch AV1 dekodieren (wie bei Alder Lake). Für die externe Anbindung von Peripherie unterstützt der PCH PCIe Gen3 x9.
Leistungsaufnahme
Der N50 ist nur mit 6 Watt (PL1) TDP spezifiziert und eignet sich daher auch für lüfterlose Systeme. Gefertigt wird der Prozessor im verbesserten Intel 7 Prozess (10 nm SuperFin).
AMD Ryzen 5 PRO 7530U
► remove from comparisonDer AMD Ryzen 5 PRO 7530U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne Refresh Generation. Der 7530U ist Teil des zweiten "Barcelo" Refresh Anfang 2023 und bietet einen 200 MHz höheren Turbo Takt im Vergleich zum R5 5625U. Der SoC beinhaltet sechs Zen 3 Kerne (Hexa-Core CPU) welche von 2 bis zu 4,5 GHz getaktet werden (Einzelkern Turbo) und SMT / Hyperthreading (12 Threads) unterstützen. Der Chip wird im 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und wurde Anfang 2023 vorgestellt.
Im Vergleich zur technisch identischen non PRO-Version (Ryzen 5 7530U) bietet der PRO 7530 Support für Management-Features und längere Ersatzteilverfügbarkeit.
Die Performance sollte nur etwas oberhalb des alten Ryzen 5 5625U liegen (wahrscheinlich hauptsächlich bei der Einzelkernperformance) und unterhalb des Ryzen 5 6600U.
Der SoC integriert neben den sechs Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 7 Grafikkarte mit 7 CUs (nun nur noch Radeon Graphics genannt) und bis zu 2000 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4 (DDR4-3200, LPDDR4-4266) Speicherkontroller und 16 MB Level 3 Cache.
Der TDP ist mit 15 Watt spezifiziert, wodurch sich die APU auch für leichte Notebooks eignet.
Intel Processor N200
► remove from comparisonDer Intel Processor N200 ist eine Notebook-CPU der Einstiegsklasse der Alder Lake-N Serie. Er wurde im Januar 2023 vorgestellt und bietet 4 der 8 Effizienzkerne (E-Kerne, Gracemont Architektur) mit 1 GHz bis zu 3,7 GHz (3,2 GHz Multi-Core-Turbo). Die E-Kerne unterstützen kein HyperThreading und sollen eine vergleichbare Performance wie alte Skylake Kerne bieten (z.B. i7-6300HQ). Der i3 bietet keinerlei vPro Management Features.
Performance
Die Performance des N200 ist durch die Halbierung der Kerne deutlich schwächer als beim i3-N305. Die Einzelkernperformance ist aber aufgrund der fehlenden P-Kerne in Alder Lake-N eingeschränkt. Theoretisch sollte sich die Performance etwas unterhalb eines alten Core i5-8250U befinden (4 Kerne mit Hyperthreading, max 3,4 GHz, 15W).
Grafikeinheit
Alder Lake-N integriert eine Xe basierende Grafikeinheit mit bis zu 32 EUs (Execution Units). Diese sind alle im N200 aktiviert und takten von 450 - 750 MHz relativ gering. Durch die geringe Kernanzahl, Taktung und die Einschränkung auf Single-Channel-RAM, ist die Spieleleistung aber deutlich eingeschränkt.
Features
Der kleine Alder-Lake-N-Chip integriert teilweise Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.2 (im PCH). Der integrierte Speicherkontroller unterstützt Single-Channel DDR4-3200, DDR5-4800 und LPDDR5-4800. Die Media Engine Quick Sync kann nun auch AV1 dekodieren (wie bei Alder Lake). Für die externe Anbindung von Peripherie unterstützt der PCH PCIe Gen3 x9.
Leistungsaufnahme
Der N200 ist nur mit 6 Watt (PL1) TDP spezifiziert und eignet sich daher auch für lüfterlose Systeme. Gefertigt wird der Prozessor im verbesserten Intel 7 Prozess (10 nm SuperFin).
Model | Intel Processor N50 | AMD Ryzen 5 PRO 7530U | Intel Processor N200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | Intel Alder Lake-N | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) | Intel Alder Lake-N | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codename | Alder Lake-N | Barcelo-U Refresh | Alder Lake-N | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Alder Lake-N Alder Lake-N |
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Clock | 1000 - 3400 MHz | 2000 - 4500 MHz | 1000 - 3700 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L3 Cache | 6 MB | 16 MB | 6 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 2 / 2 2 x 3.4 GHz Intel Gracemont E-Core | 6 / 12 | 4 / 4 4 x 3.7 GHz Intel Crestmont E-Core | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TDP | 6 Watt | 15 Watt | 6 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technology | 10 nm | 7 nm | 10 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
max. Temp. | 105 °C | 95 °C | 105 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
iGPU | Intel UHD Graphics Xe 16EUs (Tiger Lake-H) ( - 750 MHz) | AMD Radeon RX Vega 7 ( - 2000 MHz) | Intel UHD Graphics Xe 750 32EUs (Rocket Lake) (450 - 750 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Manufacturer | ark.intel.com | www.amd.com | ark.intel.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L1 Cache | 384 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L2 Cache | 3 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Socket | FP6 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | DDR4-3200/LPDDR4x-4266 RAM (incl. ECC), PCIe 3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |