Intel Processor N50 vs Intel Celeron 3867U vs Intel Core i3-7167U

Intel Processor N50

Der Intel Processor N50 ist eine Notebook-CPU der Einstiegsklasse der Alder Lake-N Serie. Er wurde im Januar 2023 vorgestellt und bietet 2 der 8 Effizienzkerne (E-Kerne, Gracemont Architektur) mit bis zu 3,4 GHz. Die E-Kerne unterstützen kein HyperThreading und sollen eine vergleichbare Performance wie alte Skylake Kerne bieten (z.B. i7-6300HQ).

Performance

Die Performance des N50 sollte vergleichbar zu alten Dual-Core-Prozessoren mit Skylake-Kernen sein, z.B. Core m3-8100Y (2x 3.4 GHz, 5W). Der nächst-schnellere Intel Processor N100 sollte durch die zwei zusätzlichen Kerne eine deutlich bessere Multi-Thread-Performance aufweisen.

Grafikeinheit

Alder Lake-N integriert eine Xe basierende Grafikeinheit mit bis zu 32 EUs (Execution Units). Davon sind im N50 nur 16 aktiviert und takten von 750 MHz relativ gering. Durch die geringe Kernanzahl, Taktung und die Einschränkung auf Single-Channel-RAM, ist die Spieleleistung aber deutlich eingeschränkt.

Features

Der kleine Alder-Lake-N-Chip integriert teilweise Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.2 (im PCH). Der integrierte Speicherkontroller unterstützt Single-Channel DDR4-3200, DDR5-4800 und LPDDR5-4800. Die Media Engine Quick Sync kann nun auch AV1 dekodieren (wie bei Alder Lake). Für die externe Anbindung von Peripherie unterstützt der PCH PCIe Gen3 x9.

Leistungsaufnahme

Der N50 ist nur mit 6 Watt (PL1) TDP spezifiziert und eignet sich daher auch für lüfterlose Systeme. Gefertigt wird der Prozessor im verbesserten Intel 7 Prozess (10 nm SuperFin).

Intel Celeron 3867U

Der Intel Celeron 3865U ist ein sparsamer Dual-Core-SoC auf Basis der Kaby-Lake-Architektur, der im 1. Quartal 2017 vorgestellt wurde. Die CPU wird hauptsächlich in Ultrabooks, aber auch gewöhnlichen Notebooks verbaut. Neben den zwei CPU-Kernen ohne Hyper-Threading, die mit 1,8 GHz takten (kein Turbo Boost), integriert der Prozessor auch eine HD Graphics 610 Grafikeinheit sowie einen Dual-Channel-Speichercontroller (LPDDR3-1866/DDR4-2133/DDR3L-1600). Die Fertigung erfolgt in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren. Im Vergleich zum ähnlichenIntel Celeron 3965U, ist der Celeron 3865U 400 MHz geringer getaktet.

Im Vergleich zum Celeron 3865, bietet der 3867 nur eine unterschiedlichen cTDP-down-Option (12,5 versus 10 Watt).

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Der Celeron 3865U ist durch den fehlenden Turbo Boost in Einzelnkernbenchmarks deutlich langsamer als die schnelleren Core Modelle. Diese Einschränkung sollte in der täglichen Nutzung auch spürbar sein. Die Leistung sollte deutlich unterhalb des Intel Pentium 4405U und auch Celeron 3965U liegen, da die beiden Prozessorkerne relative niedrig getaktet werden.

Grafikeinheit

Die integrierte Grafikeinheit namens Intel HD Graphics 610 repräsentiert die kleinste, auch "GT1" genannte Ausbaustufe der Kaby-Lake-GPU (Intel Gen. 9) und taktet im Celeron mit 300 - 900 MHz.

Leistungsaufnahme

Dank "Configurable TDP" kann die CPU ausgehend von den standardmäßigen 15 Watt auch mit einer TDP von 10 Watt (cTDP Down) betrieben werden, wodurch sich jedoch die Performance reduziert. Je nach Einstellung ist der Chip für schlanke Note- und Ultrabooks ab etwa 11 Zoll Bilddiagonale geeignet.

Intel Core i3-7167U

Der Intel Core i3-7167U ist ein Dual-Core-SoC für Laptops, der auf der Kaby-Lake-Architektur basiert und Anfang Jänner 2017 vorgestellt wurde. Die CPU integriert 2 Prozessorkerne, die mit 2,8 GHz takten (kein Turbo Boost). Dank Hyper-Threading kann der Prozessor vier Threads gleichzeitig bearbeiten. Weiterhin integriert der i3-7167U eine Intel Iris Plus Graphics 650 Grafikkarte mit 64 MB eDRAM, einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR4) sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt weiterhin in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Im Vergleich zu den schnelleren Core i5 und i7 Modellen mit eDRAM und 28 Watt, bietet der i3-7167U keinen Turbo, nur 3 MB Level 3 Cache und die langsamste Taktung der Iris Plus GPU.

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Durch den fehlenden Turbo positioniert sich der Core i3-7167U etwas oberhalb des Core i5-6200U (max 2,8 GHz, 15 Watt, kein eDRAM). Dadurch eignet sich die CPU für die meisten Anwendungsszenarien. Manche Spiele verlangen jedoch eventuell einen echten Vierkerner und könnten dadurch auf dem Doppelkernprozessor trotz HyperThreading nicht optimal laufen.

Grafikeinheit

Die integrierte Intel Iris Plus 650 Grafikkarte repräsentiert die "GT3e"-Ausbaustufe der Kaby-Lake-GPU (Intel Gen. 9.5). Die 48 Ausführungseinheiten (EUs) takten mit 300 bis 1.000 MHz (langsamste Taktung der 650, schnellste ist 1100 MHz z.B. im i7-7567U) und erlauben in Verbindung mit dem schnellen eDRAM-Cache eine Performance auf dem Niveau einer GeForce 920MX. Im Vergleich zur alten Iris Pro 550 gibt es jedoch keine deutlichen Verbesserungen. Aktuelle Spiele können dadurch oft gar nicht flüssig dargestellt werden oder nur in minimalen bzw mittleren Detailstufe.

Anders als Skylake kann Kaby Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren. Die Anfang Jänner eingeführten Dual-Core-Kaby-Lake-Prozessoren sollten außerdem schon HDCP 2.2 beherrschen.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt in einem weiter verbesserten 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren, wodurch die Energieeffizienz nochmals spürbar gestiegen ist. Die TDP wird mit 28 Watt spezifiziert und kann je nach Einsatzzweck 23 (cTDP Down) variiert werden. Verglichen mit den üblichen 15 Watt TDP für Dual-Core Prozessoren, ist der TDP relativ hoch, erlaubt jedoch die bessere Turbo Ausnutzung von GPU und CPU.