Meizu 18 Pro: Snapdragon 888 und UFS 3.1 Speicher offiziell
Die neuen Meizu 18 Flaggschiff-Smartphones Meizu 18 und Meizu 18 Pro werden nächste Woche, am Mittwoch, den 3. März 2021 in China vorgestellt. Vorab hat Meizu selbst mit inzwischen zahlreichen Teaser häppchenweise erste Details und Informationen zu den beiden Tophandys der Chinesen verraten. Unter anderem beispielsweise, dass die Meizu 18 Series ein 6,2 Zoll großes QHD+-Display (2K) mit oben mittig angeordneter In-Display-Selfiecam erhalten wird.
Jetzt hat Meizu offiziell bestätigt, dass das Meizu 18 Pro mit dem High-End-Chip Snapdragon 888 von Qualcomm ausgestattet sein wird. Außerdem erhält das 18 Pro schnellen LPDDR5-Arbeitsspeicher und flinken UFS 3.1-Storage. Das lässt für das Meizu 18 Pro eine hervorragende Performance erwarten, falls der Hersteller die enorme Hitzeentwicklung des 888er in den Griff bekommt. Meizu will dafür eine spezielle Software einsetzen, Leistung und Wärmeentwicklung des Meizu 18 Pro optimieren soll.
Das Non-Pro-Modell Meizu 18 wird voraussichtlich mit einem Qualcomm Snapdragon 870 als Chipsatz und einem Dreifachkamera-Setup debütieren. Diese soll aus einer 64-MP-Hauptkamera, einem 12-MP-Ultraweitwinkel und einer 5-MP-Kamera (Makro- oder Tiefenschärfe). Welches Kamera-Setup Meizu konkret für das 18 Pro vorgesehen hat, ist bisher nicht bekannt. Es dürfte aber auch dazu in Kürze weitere Leaks geben.
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