MediaTek über Dimensity 9000 und zukünftigen Windows-11-on-ARM-SoC ^↺

Nachdem erst vor wenigen Tagen bekannt wurde, dass ein geheimes Exklusivrecht für Windows on ARM seitens Qualcomm besteht, dieses bald aber abläuft, meldet sich nun direkt der größte Zulieferer für Smartphone-CPUs MediaTek in einem Interview von AndroidAuthority. Er möchte ebenso SoCs für ARM-Versionen von Windows bereitstellen. Dabei dürfte jedoch ein Nachfolge-Prozessor der neuen Dimensity-9000-CPU zum Einsatz kommen, ebenso auf Basis der neuen ARMv9-Architektur:

Denn MediaTeks Vize der Marketingabteilung Finnbar Moynihan betonte, dass sie im Bereich Windows on ARM mitmischen möchten, aber das Unternehmen dies eher als langfristiges Ziel denn als etwas Unmittelbares sieht. In der Tat ist es wahrscheinlich, dass das Unternehmen auf das Auslaufen des derzeitigen Exklusiv-Vertrages zwischen Microsoft und Qualcomm wartet, bevor es sich mit Windows on ARM befassen kann. Der Vertreter wies zudem auf mögliche Probleme mit GPU-Treibern, Software-Emulation usw. hin, die gelöst werden müssen, bevor Laptops oder Windows-Tablets mit MediaTek-Antrieb das Licht der Welt erblicken können. Der Start für ein MediaTek-powered Windows-on-ARM-Notebook oder -Tablet wäre demnach frühestens 2023 möglich, so Moynihan.

In einem AnTuTu-Leak konnte ihr neuer Flagship-SoC jedoch bereits über 1 Millionen Punkte erzielen und würde demnach die aktuelle AnTuTu-Bestenliste mit ordentlichen Abstand anführen – gemeinsam mit dem ebenso kürzlich erscheinenden Snapdragon 8 Gen 1 von Qualcomm.
Aber nicht nur die rohe Performance soll beim neuen Dimensity-9000-Chip allein ausschlaggebend sein: So bekräftigte MediaTek im Interview, dass der Flaggschiff-Prozessor weder throttle noch überhitze – im Gegensatz zum Snapdragon 888. Damit glaubt MediaTek Vorteile bei der Leistungshungrigkeit gegenüber konkurrierenden Flagship-CPUs zu haben.

– MediaTek Global PR Director Kevin Keating.

Natürlich wird sich erst in unabhängigen Tests zeigen können inwieweit sich diese Behauptungen in der Realität niederschlagen und auch wie sich der Dimensity-9000-Chip im direkten Vergleich zum Snapdragon 8 Gen 1 in den Bereichen Leistung, Hitzeentwicklung und Throttling behaupten wird. Dabei kommt es zudem auch darauf an wie die OEM-Hersteller entsprechende SoCs implementieren, kühlen und konfigurieren.

MediaTek ist außerdem zuversichtlich, dass sie bei TSMC genügend 4-nm-Kapazitäten gebucht haben, um eine konsistente Chip-Versorgung im nächsten Jahr ohne Engpässe gewährleisten zu können. Der Dimensity 9000 wird in den USA jedoch nicht erhältlich sein, da er mmWave 5G nicht unterstützt, aber MediaTek plant eine künftige mmWave-Unterstützung für Chipsätze der unteren Klassen.