MediaTek Helio P25: 8 Kerne und Dual-Kamera-Unterstützung

Derzeit sind bei den Smartphone-Herstellern Doppel-Kamera-Designs angesagt. SoC-Spezialist MediaTek trägt diesem Trend Rechnung und präsentiert den Helio P25 Chipsatz für Dual-Kamera-Smartphones. Der neue und in 16 Nanometern hergestellte Chip (FinFET) kombiniert insgesamt 8 ARM Cortex-A53 basierte Rechenkerne, die mit bis zu 2,5 GHz getaktet werden (Helio P20: 2,3 GHz).

Die Besonderheit ist in dieser Chipsatz-Preis- und Leistungsklasse aber die in den Helio P25 integrierte Dual-Kamera-Unterstützung. Denn MediaTek spendiert seinem Helio P25 einen Image Signal Processor (ISP), der als 12-bit-Dual-ISP, entweder ein Setting von zwei 13-MP-Kameramodulen (13/13 MP) oder Einzelkameramodule bis 24 MP unterstützt. Der P25-interne ISP unterstützt zudem das Farb- und Mono-Entrauschen sowie Bokeh-Effekte (DoF) in "Echtzeit". Zudem erlaubt der ISP auch HDR-Videos in voller Preview-Auflösung und eine schnellere Belichtungsmessung.

Hinsichtlich der Energieeffizienz des neuen Helio P25 spricht MediaTek von plus 25 Prozent, vergisst dabei aber zu erwähnen, auf welchen älteren Chip oder was für eine SoC-Serie sich diese Angabe beziehen soll. MediaTek rechnet damit, dass in Kürze erste Smartphones mit dem neuen Helio P25 auf den Markt kommen werden. Mit ziemlicher Sicherheit werden wir schon Ende Februar auf dem MWC 2017 die ersten Smartphones sehen, die mit dem neuen Helio P25 arbeiten.

Quelle(n)