MediaTek Dimensity 8300 verspricht schnellere, effizientere Mittelklasse-Smartphones dank Cortex-A715 und 4 nm

Der MediaTek Dimensity 8300 stellt sich dem brandneuen Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3, und setzt dazu auf vier ARM Cortex-A715 Performance-Kerne, von denen einer Taktfrequenzen bis 3,35 GHz erreicht, die übrigen drei kommen auf 3,2 GHz. Dazu verbaut MediaTek vier ARM Cortex-A510 Effizienz-Kerne bei 2,2 GHz.

Laut MediaTek erreicht diese CPU-Konfiguration eine 20 Prozent höhere Spitzenleistung bei einem 30 Prozent geringeren Verbrauch im Vergleich zum Dimensity 8200. Die neue ARM Mali-G615 MC6 GPU erreicht in GFXBench Manhattan 3.0 sogar eine 60 Prozent höhere Wertung bei einem 55 Prozent geringeren Stromverbrauch, zumindest laut des Marketings von MediaTek, denn konkrete Zahlen nennt der Chiphersteller nicht.

Die integrierte MediaTek APU 780 soll generative KI-Software achtmal schneller ausführen, und immerhin die doppelte Floating-Point-Performance aufweisen als beim Vorgängermodell. Wer eine noch stärkere KI-Performance wünscht, für den gibts den Dimensity 8300-Ultra, zu dem ansonsten aber noch keine näheren Details bestätigt wurden. Der Dimensity 8300 unterstützt LPDDR5x-8.533-Arbeitsspeicher und UFS 4.0 MCQ Flash-Speicher.

Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz 5G-Modem, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4 und Support für Hardware-beschleunigtes HEVC-Encoding. Der Dimensity 8300 unterstützt 120 Hz QHD+-Displays oder aber 180 Hz 1.080p+-Panels, Kameras mit einer Auflösung von bis zu 320 Megapixel, und die Aufnahme von 4K-Videos mit 60 Bildern pro Sekunde. Die 4 nm Fertigung führt in Kombination mit der modernisierten Architektur zu einem 25 Prozent geringeren Stromverbrauch beim Zocken, bei geringer Last sinkt der Verbrauch immerhin um 11 Prozent.