MediaTek Dimensity 7200 mit Cortex-A715, 4 nm und 200 MP ISP richtet sich an Mittelklasse-Smartphones
Der brandneue MediaTek Dimensity 7200 wird als direkter Konkurrent zum Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 positioniert. Beide Chips werden mit einer Strukturbreite von 4 nm gefertigt, MediaTek geht allerdings einen anderen Weg bei der Ausstattung. Denn der Dimensity 7200 besitzt nur zwei statt vier Performance-Kerne, dafür kommen modernere Cortex-A715-Kerne statt Cortex-A710-Kerne zum Einsatz, die noch dazu 17 Prozent höhere Taktfrequenzen von 2,8 GHz erreichen.
Dazu verbaut MediaTek sechs Cortex-A510 Effizienz-Kerne und einen Arm Mali-G610 MC4 Grafikchip, der Variable Rate Shading unterstützt, um den Stromverbrauch beim Gaming zu reduzieren. Generell verspricht MediaTek eine längere Akkulaufzeit im Vergleich zu älteren Mittelklasse-SoCs, ohne aber konkrete Zahlen zum Stromverbrauch zu nennen. Der Chip kann mit UFS 3.1 Flash-Speicher und mit schnellem LPDDR5X-6.400-RAM kombiniert werden. Der SoC unterstützt 1.080p+-Displays mit einer Bildfrequenz von bis zu 144 Hz, SDR-Videos können per künstlicher Intelligenz automatisch auf HDR hochgerechnet werden.
Der integrierte Imagiq 765 Bildprozessor kann 14-bit HDR-Aufnahmen verarbeiten, und Kameras mit einer Auflösung von bis zu 200 Megapixel ansteuern. Smartphones mit Dimensity 7200 können 4K-HDR-Videos aufnehmen, oder aber 1.080p-Videos mit zwei Kameras zur gleichen Zeit. Der Chip unterstützt Sub-6 Ghz 5G mit einer Bandbreite von bis zu 4,7 Gbit/s sowie Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.3 samt Support für Bluetooth LE Audio. Erste Smartphones auf Basis des MediaTek Dimensity 7200 sollen noch im Laufe des ersten Quartals auf den Markt kommen, also bis spätestens Ende März.
Quelle(n)
MediaTek
