Der MediaTek MT8188J ist ein im ersten Quartal 2023 vorgestellter ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, der vorrangig in Android-basierten Tablets eingesetzt wird. Er wird in 12 Nanometern Strukturbreite gefertigt und verfügt über insgesamt acht CPU-Kerne (Octa-Core). Diese setzen sich aus 2 Cortex-A78-Kernen und 6 Cortex-A55-Kernen zusammen, die in einem big.LITTLE-Verbund zusammenarbeiten.
Die A78-Kerne des MediaTek MT8188J takten mit bis zu 2,2 GHz, die A55-Kerne bis zu 2 GHz. Als Grafikeinheit kommt die ARM Mali-G57 MP2 zum Einsatz. Weiterhin integriert ist ein Videodecoder mit H.264- und H.265-Unterstützung.
Neben CPU und Grafikchip integriert der Chip einen LPDDR4-Speichercontroller und kann bis zu 8 GB RAM ansteuern. Das SoC besitzt darüber hinaus auch ein Modem für WiFi 6, Bluetooth 5.3 sowie LTE bis Cat.7.
Der Tensor G2 ist die zweite Generation des hauseigenen System-on-a-Chip (SoC) von Google, welches in enger Zusammenarbeit mit Samsung entwickelt wird und sich im Highend-Bereich für Android-basierte Smartphones und Tablets positioniert.
Die CPU-Einheit unterteilt sich weiterhin in drei Cluster: Diese setzen sich aus zwei leistungsstarken Cortex-X1-Kernen, welche mit bis zu 2,85 GHz arbeiten, zwei Cortex A78 (jeweils bis zu 2,35 GHz) sowie vier stromsparenden Cortex-A55-Kernen (bis zu 1,8 GHz) zusammen. Große Änderungen nimmt Google abgesehen von den neueren A78-Kernen nicht vor, sodass die reine CPU-Geschwindigkeit nicht übermäßig zunimmt. Im Single-Core-Betrieb springt gerade mal ein mageres Prozentpünktchen heraus, im Multi-Core-Einsatz sind es ordentliche 15 Prozent im Vergleich zum Tensor G1.
Ein starkes Upgrade hat die Tensor Processing Unit (TPU) erhalten, welche für AI- sowie ML-Aufgaben zuständig ist. Sie soll bis zu 60 Prozent mehr Leistung offerieren und dabei um 20 Prozent effizienter sein. In den Benchmarks ermitteln wir immerhin ein Plus von rund 50 Prozent. Durch die schnellere TPU werden neue Funktionen wie unter anderem das Nachschärfen von Gesichtern, schnellere Nachtaufnahmen, eine optimierte Tiefenschärfe oder bessere Zoom-Aufnahmen ermöglicht. Zusätzlich integriert Google wieder sein isoliertes Sicherheitskern-Subsystem, welches den Co-Prozessor Titan M2 nutzt, und für einen zusätzlichen Schutz der eigenen Daten auf Hardwarebasis sorgt.
Der Mediatek Dimensity 7030 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Das SoC wurde im September 2023 vorgestellt.
Es bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten, sodass Surfen und Telefonieren über zwei verschiedene Karten gleichzeitig möglich ist. Das SoC integriert zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit bis zu 2,5 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs stromsparende ARM-Cortex-A55-Kerne mit Taktraten von bis zu 2 GHz.
Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz und mmWave 5G-Modem inklusive Dual-SIM-Support, das eine maximale Download-Geschwindigkeit von bis zu 4,6 Gbit/s erreichen kann. Wi-Fi 6E (802.11ax) wird ebenso unterstützt wie Bluetooth 5.2.
Der Speichercontroller kommt mit LPDDR4x- oder LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS-3.1-Massenspeicher zurecht. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die Mali-G610 MP3, welche Displays mit 144 Hz sowie HDR10+ Adaptive, HLG and Dolby Vision bei einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.080 Bildpunkten unterstützt.
Im Vergleich zum Dimensity 920 besitzt die CPU-Einheit dieselben Taktraten, aber einen moderneren Befehlssatz, nämlich ARMv8.2-A. Es kommt eine neue Grafikeinheit zum Einsatz und es wird WiFi 6E unterstützt, sowie Displays mit bis zu 144 Hz.
Average Benchmarks MediaTek Dimensity 7030 → 180%n=16
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