Der MediaTek MT8188J ist ein im ersten Quartal 2023 vorgestellter ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, der vorrangig in Android-basierten Tablets eingesetzt wird. Er wird in 12 Nanometern Strukturbreite gefertigt und verfügt über insgesamt acht CPU-Kerne (Octa-Core). Diese setzen sich aus 2 Cortex-A78-Kernen und 6 Cortex-A55-Kernen zusammen, die in einem big.LITTLE-Verbund zusammenarbeiten.
Die A78-Kerne des MediaTek MT8188J takten mit bis zu 2,2 GHz, die A55-Kerne bis zu 2 GHz. Als Grafikeinheit kommt die ARM Mali-G57 MP2 zum Einsatz. Weiterhin integriert ist ein Videodecoder mit H.264- und H.265-Unterstützung.
Neben CPU und Grafikchip integriert der Chip einen LPDDR4-Speichercontroller und kann bis zu 8 GB RAM ansteuern. Das SoC besitzt darüber hinaus auch ein Modem für WiFi 6, Bluetooth 5.3 sowie LTE bis Cat.7.
Der Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 (SM7435-AB) ist ein ARMv9-A-basiertes SoC für Tablets und Smartphones aus dem gehobenen Mittelklasse-Segment.
Das SoC ähnelt dem Snapdragon 7 Gen 1 bis auf den höheren Takt der Effizienz-Kerne und der anders benannten GPU.
Der Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 integriert insgesamt 8 Kerne aufgeteilt in zwei Cluster. Der ARM Cortex-A78 Cluster für hohe Leistung bietet vier Kerne mit bis zu 2,4 GHz. Die restlichen 4 Kerne basieren auf der stromsparenderen A55 Architektur und können mit bis zu 1,95 GHz getaktet werden. Es können alle Kerne gleichzeitig laufen oder auch nur ein einzelner Cluster.
LPDDR5 RAM wird unterstützt, mit einer Frequenz von bis zu 6.400 MHz.
Als Modem kommt das Snapdragon X62 5G Modem zum Einsatz. Es unterstützt eine Reihe von SA- und NSA 5G mmWave- und Sub-6 GHz-Frequenzen sowie Dynamic Spectrum Sharing (DSS). Das X62 kann eine maximale Downlink-Geschwindigkeit von bis zu 2,9 Gbit/s in 5G-Netzen erreichen.
Die Adreno 710 bildet das Grafiksubsystem. Die GPU ist in der Lage, FHD+-Displays mit bis zu 144 Hz anzusteuern.
Der Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 wird im modernen 4nm-EUV-Prozess gefertigt.
Der MediaTek Dimensity 8050 ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 6-nm-Prozess gefertigt wird. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards inklusive Dual-SIM-5G (5G SA & NSA, max 4.7 Gbps Download und 2.5 Gbps Upload). Außerdem unterstützt das SoC Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.2.
Der MediaTek Dimensity 8050 wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die obere Mittelklasse ein.
Der CPU-Teil besteht aus drei Clustern: Einem schnellen Performance-Kern, basierend auf der ARM-Cortex-A78-Architektur und getaktet mit bis zu 3 GHz. Der zweite Cluster besteht aus drei Cortex-A78-Kernen mit bis zu 2,6 GHz. Als Stromspar-Cluster sind vier ARM Cortex-A55 Kerne mit bis zu 2 GHz verbaut. Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G77 MC9 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.560 x 1.080 und einer Bildwiederholrate von bis zu 144 Hz befeuern (ev. nur bei Full HD+).
Technisch ist das SoC ähnlich zum älteren Dimensity 1300.
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