Der MediaTek MT8188J ist ein im ersten Quartal 2023 vorgestellter ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, der vorrangig in Android-basierten Tablets eingesetzt wird. Er wird in 12 Nanometern Strukturbreite gefertigt und verfügt über insgesamt acht CPU-Kerne (Octa-Core). Diese setzen sich aus 2 Cortex-A78-Kernen und 6 Cortex-A55-Kernen zusammen, die in einem big.LITTLE-Verbund zusammenarbeiten.
Die A78-Kerne des MediaTek MT8188J takten mit bis zu 2,2 GHz, die A55-Kerne bis zu 2 GHz. Als Grafikeinheit kommt die ARM Mali-G57 MP2 zum Einsatz. Weiterhin integriert ist ein Videodecoder mit H.264- und H.265-Unterstützung.
Neben CPU und Grafikchip integriert der Chip einen LPDDR4-Speichercontroller und kann bis zu 8 GB RAM ansteuern. Das SoC besitzt darüber hinaus auch ein Modem für WiFi 6, Bluetooth 5.3 sowie LTE bis Cat.7.
Die mobile Plattform Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 (SM6450) wurde für Android-basierte Smartphones beziehungsweise Tablets konzipiert und wurde im September 2022 vorgestellt. Das SoC (System-on-a-Chip) ist in der Einstiegsklasse anzusiedeln und basiert auf ARMs v9-Architektur.
Die Kryo-CPU des Snapdragon 6 Gen 1 setzt auf vier ARM Cortex-A78-Performance-Kerne mit Taktfrequenzen bis 2,2 GHz und einen Effizienz-Cluster, der sich aus vier Cortex-A55-Kernen mit 1,8 GHz Taktfrequenz zusammensetzt.
Als integrierte Grafikeinheit kommt eine Adreno 710 zum Einsatz. Weiters integriert der Soc einen Spectra ISP (200 MP Photo), einen Dual-Channel 16-Bit LPDDR 2750 MHz Speichercontroller, ein X62 5G Modem (max 2,9 GBit/s Download, 1,6 Gbit/s Upload), ein Fastconnect 6700 Wi-Fi 6E / Bluetooth 5.2 Modem und Hexagon.
Das SoC wird im modernen 4-nm-Prozess bei Samsung hergestellt.
Der MediaTek Dimensity 7020 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Technisch sind die Spezifikationen identisch zum älteren MediaTek Dimensity 930 (anscheinend ein Rebrand).
Er bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten, sodass Surfen und Telefonieren über zwei verschiedene Karten gleichzeitig möglich ist. Das SoC integriert zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit bis zu 2,2 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs stromsparende ARM-Cortex-A55-Kerne mit Taktraten von bis zu 2 GHz.
Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz 5G-Modem inklusive Dual-SIM-Support, das eine maximale Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 GBit/s erreichen kann. Er unterstützt Wi-Fi 5 (802.11ac) sowie Bluetooth 5.2.
Der Speichercontroller kommt mit LPDDR4x- oder LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS-3.1-Massenspeicher zurecht. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die IMG BXM-8-256, welche Displays mit 120 Hz sowie HDR10+ bei einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.080 Bildpunkten unterstützt.
Der MediaTek Dimensity 930 wurde von MediaTek im Mai 2022 vorgestellt und der 7020 Refresh im ersten Quartal 2023. Beide werden bei TSMC im 6-nm-Verfahren hergestellt.
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