Der MediaTek MT8188J ist ein im ersten Quartal 2023 vorgestellter ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, der vorrangig in Android-basierten Tablets eingesetzt wird. Er wird in 12 Nanometern Strukturbreite gefertigt und verfügt über insgesamt acht CPU-Kerne (Octa-Core). Diese setzen sich aus 2 Cortex-A78-Kernen und 6 Cortex-A55-Kernen zusammen, die in einem big.LITTLE-Verbund zusammenarbeiten.
Die A78-Kerne des MediaTek MT8188J takten mit bis zu 2,2 GHz, die A55-Kerne bis zu 2 GHz. Als Grafikeinheit kommt die ARM Mali-G57 MP2 zum Einsatz. Weiterhin integriert ist ein Videodecoder mit H.264- und H.265-Unterstützung.
Neben CPU und Grafikchip integriert der Chip einen LPDDR4-Speichercontroller und kann bis zu 8 GB RAM ansteuern. Das SoC besitzt darüber hinaus auch ein Modem für WiFi 6, Bluetooth 5.3 sowie LTE bis Cat.7.
Die mobile Plattform Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 (SM6450) wurde für Android-basierte Smartphones beziehungsweise Tablets konzipiert und wurde im September 2022 vorgestellt. Das SoC (System-on-a-Chip) ist in der Einstiegsklasse anzusiedeln und basiert auf ARMs v9-Architektur.
Die Kryo-CPU des Snapdragon 6 Gen 1 setzt auf vier ARM Cortex-A78-Performance-Kerne mit Taktfrequenzen bis 2,2 GHz und einen Effizienz-Cluster, der sich aus vier Cortex-A55-Kernen mit 1,8 GHz Taktfrequenz zusammensetzt.
Als integrierte Grafikeinheit kommt eine Adreno 710 zum Einsatz. Weiters integriert der Soc einen Spectra ISP (200 MP Photo), einen Dual-Channel 16-Bit LPDDR 2750 MHz Speichercontroller, ein X62 5G Modem (max 2,9 GBit/s Download, 1,6 Gbit/s Upload), ein Fastconnect 6700 Wi-Fi 6E / Bluetooth 5.2 Modem und Hexagon.
Das SoC wird im modernen 4-nm-Prozess bei Samsung hergestellt.
Der Dimensity 1300 ist ein Oberklasse-Prozessor für Smartphones mit integriertem 5G Modem. Der CPU-Teil besteht aus drei Clustern: Einem schnellen Performance-Kern, basierend auf der ARM-Cortex-A78-Architektur und getaktet mit bis zu 3 GHz. Der zweite Cluster besteht aus drei Cortex-A78-Kernen mit bis zu 2,6 GHz. Als Stromspar-Cluster sind vier ARM Cortex-A55 Kerne mit bis zu 2 GHz verbaut.
Diese Architektur entspricht exakt der des MediaTek Dimensity 1200. Auch ansonsten gibt es keine Unterschiede in der Ausstattung zwischen beiden Chips.
So unterstützt der Dimensity 1300 Dual-SIM-5G (5G SA & NSA, max 4.7 Gbps Download und 2.5 Gbps Upload). Zudem integriert das SoC AV1 Hardware Decoding und eine 6-Kern APU (3.0). Die integrierte Grafikkarte ist vom Typ ARM Mali-G77 MC9 mit 9 Clustern. WLAN wird im Standard WiFi 6 unterstützt (ax), ebenso ist Bluetooth 5.2 an Bord.
Einziger Unterschied zum Dimensity 1200 ist die Unterstützung für die HyperEngine 5.0. Diese soll das Gaming-Erlebnis durch schnellere Reaktionen und bessere Bildqualität verbessern.
Average Benchmarks Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 → 122%n=8
Average Benchmarks MediaTek Dimensity 1300 → 123%n=8
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