MediaTek MT8188J vs MediaTek Dimensity 720 vs MediaTek Dimensity 8020

MediaTek MT8188J

Der MediaTek MT8188J ist ein im ersten Quartal 2023 vorgestellter ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, der vorrangig in Android-basierten Tablets eingesetzt wird. Er wird in 12 Nanometern Strukturbreite gefertigt und verfügt über insgesamt acht CPU-Kerne (Octa-Core). Diese setzen sich aus 2 Cortex-A78-Kernen und 6 Cortex-A55-Kernen zusammen, die in einem big.LITTLE-Verbund zusammenarbeiten. 

Die A78-Kerne des MediaTek MT8188J takten mit bis zu 2,2 GHz, die A55-Kerne bis zu 2 GHz. Als Grafikeinheit kommt die ARM Mali-G57 MP2 zum Einsatz. Weiterhin integriert ist ein Videodecoder mit H.264- und H.265-Unterstützung.

Neben CPU und Grafikchip integriert der Chip einen LPDDR4-Speichercontroller und kann bis zu 8 GB RAM ansteuern. Das SoC besitzt darüber hinaus auch ein Modem für WiFi 6, Bluetooth 5.3 sowie LTE bis Cat.7. 

MediaTek Dimensity 720

Der Dimensity 720 ist ein Mittelklasse-Prozessor mit integriertem 5G Modem. Der CPU-Teil integriert vier schnelle ARM Cortex-A76 Kerne mit bis zu 2 GHz und vier Stromsparkerne vom Typ Cortex-A55 mit ebenfalls bis zu 2 GHz. Der SoC integriert weiters noch eine 3 Kern ARM Mali-G57 MC5 Grafikkarte, ein Wi-Fi 5 Modem, einen LPDDR4x Speicherkontroller, eine AI Processing Unit und Video En- und Decoding (H.265, H.264, VP-9). Der Chip wird im modernen 7nm Verfahren gefertigt. Im Vergleich zum schnelleren Dimensity 820 ist die CPU langsamer getaktet und die GPU bietet weniger Kerne.

MediaTek Dimensity 8020

Der MediaTek Dimensity 8020 ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 6-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die Mittelklasse ein. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards, inklusive 5G mit 2CC-CA (200MHz) und FDD+TDD.

Technisch ist der Dimensity 8020 ähnlich zum älteren Dimensity 1100.

Die CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Der eine besitzt vier ARM Cortex-A78-Leistungskerne mit jeweils bis zu 2,6 GHz, der andere vier ARM Cortex-A55-Energiesparkerne mit jeweils bis zu 2,0 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR4-RAM verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 3.1 unterstützt. 

In puncto Konnektivität steht Dual-5G zur Verfügung, außerdem Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.2. 

Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G77 MC9 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.560 x 1.080 und einer Bildwiederholrate von bis zu 144 Hz befeuern (ev. nur bei Full HD+).

Der Chip wird im aktuellen 6nm Prozess (Mid-Range) bei TSMC hergestellt.