Mediatek Helio X10 MT6795 vs Mediatek Helio G37 vs Mediatek Helio G25

Mediatek Helio X10 MT6795

Der Mediatek Helio X10 MT6795 ist ein im Juli 2014 vorgestellter ARM-SoC (System-on-a-Chip) der oberen Mittelklasse, der sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Er wird in 28 Nanometern gefertigt und verfügt über acht CPU-Kerne auf Basis der 64-Bit-fähigen Cortex-A53-Architektur, die mit maximal 2,2 GHz takten. Die Grafikeinheit namens PowerVR G6200 entstammt der "Rogue"-Serie von IMG. Weiterhin integriert sind unter anderem ein LTE-Modem sowie ein Videodecoder mit 4K- und H.265-Unterstützung.

Prozessor

Der Cortex-A53 kann als Nachfolger des beliebten Cortex-A7-Designs betrachtet werden. Neben der von 32 auf 64 Bit verbreiterten Prozessorarchitektur (ARMv8-ISA), die unter anderem die Adressierung von mehr als 4 GB Arbeitsspeicher erlaubt, wurden auch weitere Details wie die Sprungvorhersage optimiert. Insgesamt steigt die Pro-MHz-Leistung dadurch deutlich an und liegt sogar etwas oberhalb eines Cortex-A9-Kernes. Die acht Kerne des MT6795 takten mit bis zu 2,2 GHz, sodass der SoC knapp an die Performance eines Qualcomm Snapdragon 800 herankommen sollte. Bei voller Auslastung aller Kerne dürfte die Leistung sogar deutlich höher sein, doch ist in der Praxis kaum derart gut parallelisierte Software anzutreffen.

Grafikeinheit

Die Grafikeinheit entstammt der Series 6 (Rogue) von IMG und hört auf den Namen PowerVR G6200. Der 2-Cluster-Chip verfügt über eine Unified Shader Architektur mit insgesamt 64 FP32-ALUs sowie 4 TMUs. In Verbindung mit der relativ hohen Maximaltaktrate von 700 MHz sollte die Performance noch oberhalb einer Qualcomm Adreno 320 oder ARM Mali-T624 MP4 liegen. Dadurch werden auch sehr hochauflösende Displays und anspruchsvolle Android-Spiele des Jahres 2014 problemlos bewältigt.

Features

Neben CPU und Grafikeinheit integriert der Chip auch einen LPDDR3-Speichercontroller (2x 32 Bit, max. 933 MHz, 14,9 GB/s) sowie ein Mobilfunkmodem (UMTS/HSPA+, LTE Cat. 4, TD-SCDMA). Die maximale Displayauflösung liegt bei 2.560 x 1.600 Pixeln. Eine weitere Besonderheit ist die integrierte Videoengine, die sogar 4K-Material und den neuen H.265-Codec beherrscht.

Leistungsaufnahme

Der MT6795 wird in 28-Nanometer-Technik gefertigt und sollte unter Last eine mittelhohe Leistungsaufnahme aufweisen. Laut Mediatek ist der Chip auch für Smartphones geeignet.

Mediatek Helio G37

Der MediaTek Helio G37 ist ein günstiges SoC für Android-Smartphones und -tablets der Einsteiger-Klasse. Das Prozessor besitzt 8 ARM Cortex-A53-Prozessorkerne welche mit bis zu 2,3 GHz getaktet werden.  Sie werden in zwei Cluster geteilt. Die vier Kerne im Effizienz-Cluster erreichen maximal 1,8 GHz. Im Vergleich zum ähnlichen Helio G35 unterstützt der G37 8GB RAM und 90 Hz Displays.

Als Grafikchip kommt ein IMG PowerVR GE8320 zum Einsatz, der Speichercontroller unterstützt LPDDR3-933 und LPDDR4x-1600. Der integrierte Videoencoder unterstützt nur H.264 mit maximal 1080p30, der Decoder auch H.265 ebenfalls mit 1080p30.

Da nur schwache und kleine A53-Kerne genutzt werden, ist die Einzelkernperformance sehr schwach.

Das integrierte LTE-Modem unterstützt 4G mit bis zu 150 Mbps Download und 50 Mbps Upload. Bluetooth 5.0 und die WLAN-Standards bis WiFi 5 werden unterstützt.

Das SoC wird im 12nm-FinFET-Herstellungsverfahrens produziert.

Mediatek Helio G25

Der MediaTek Helio G25 ist ein günstiges SoC für Android-Smartphones und -tablets der Einsteiger-Klasse. Das Prozessor besitzt 8 Prozessorkerne unterteilt in zwei Cluster: 4 Cortex-A53-Kerne mit bis zu 2 GHz und 4 Cortex-A53-Kerne mit bis zu 1,5 GHz.

Als Grafikchip kommt ein IMG PowerVR GE8320 zum Einsatz, der Speichercontroller unterstützt LPDDR3-933 und LPDDR4x-1600. Der integrierte Videoencoder unterstützt nur H.264 mit maximal 1080p30, der Decoder auch H.265 ebenfalls mit 1080p30.

Das integrierte LTE-Modem unterstützt 4G mit bis zu 150 Mbps Download und 50 Mbps Upload. Bluetooth 5.0 und die WLAN-Standards bis WiFi 5 werden unterstützt.

Das SoC wird im 12nm-FinFET-Herstellungsverfahrens produziert.