Mediatek MT6750 vs HiSilicon Kirin 970 vs HiSilicon Kirin 960

Mediatek MT6750

Der Mediatek MT6750 ist ein im 2. Quartal 2016 vorgestellter ARM-SoC (System-on-a-Chip) der oberen Mittelklasse, der sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Er wird in 28 Nanometern gefertigt und verfügt über acht CPU-Kerne auf Basis der 64-Bit-fähigen Cortex-A53-Architektur. Die 4 Kerne im Performance Cluster takten mit maximal 1.5 GHz, die 4 Kerne im Stromsparcluster mit maximal 1 GHz. Weiterhin integriert sind unter anderem ein LTE-Modem sowie sowie WLAN (802.11n) und Bluetooth.

Prozessor

Der Cortex-A53 kann als Nachfolger des beliebten Cortex-A7-Designs betrachtet werden. Neben der von 32 auf 64 Bit verbreiterten Prozessorarchitektur (ARMv8-ISA), die unter anderem die Adressierung von mehr als 4 GB Arbeitsspeicher erlaubt, wurden auch weitere Details wie die Sprungvorhersage optimiert. Insgesamt steigt die Pro-MHz-Leistung dadurch deutlich an und liegt sogar etwas oberhalb eines Cortex-A9-Kernes. Die acht Kerne des MT6750 takten mit bis zu 1 - 1,5 GHz, sodass sich der SoC etwas unter des Qualcomm Snapdragon 615 (8x Cortex-A53, 1,7 GHz) platziert. Bei voller Auslastung aller acht Kerne würde die Leistung sogar im High-End-Bereich liegen, doch ist in der Praxis kaum derart gut parallelisierte Software anzutreffen.

Grafikeinheit

Als Grafikeinheit kommt im Vergleich zum MT6753 bereits die neuer ARM Mali-T860 MP2 mit 520 MHz zum Einsatz. Übliche Android-Spiele werden auf Displays mittlerer bis höherer Auflösung (max. unterstützt: 1080p) zumeist flüssig wiedergegeben.

Features

Neben CPU und Grafikeinheit integriert der Chip auch einen Speichercontroller sowie ein Mobilfunkmodem (Cat. 6 LTE (FDD & TDD), DC-HSPA+, TD-SCDMA, CDMA2000, EDGE), WLAN nach 802.11n und Bluetooth. Die integrierte Videoengine bewältigt 1080p-Videos bei 30 fps (Aufnahme und Wiedergabe), Kameras werden bis zu einer Auflösung von 16 Megapixeln unterstützt.

Leistungsaufnahme

Der MT6750 wird in 28-Nanometer-Technik gefertigt und sollte unter Last eine mittlere Leistungsaufnahme aufweisen. Damit ist der Chip auch für kompakte Smartphones geeignet.

HiSilicon Kirin 970

Der HiSilicon Kirin 970 von Huawei ist ein ARM-Basierter Octa-Core-SoC der High-End-Klasse, der im Sommer 2017 vorgestellt wurde. Wie der Kirin 960 integriert er vier ARM Cortex-A73 Prozessorkerne mit bis zu 2,4 GHz und vier Cortex-A53 Kerne mit bis zu 1,8 GHz im big.LITTLE Verbund. Die integrierte Grafikkarte wurde nun mit einer ARM Mali-G72 mit 12 Kernen (MP12) aufgerüstet (vormals Mali-G71MP8). Der Kirin 970 wird im modernen 10nm Verfahren bei TSMC gefertig (im Vergleich zum 16nm Prozess des Kirin 960) und soll laut Huwaei 40 Prozent kleiner sein. Die Performance soll dadurch um 20 Prozent zulegen und der Stromverbrauch gleichzeitig um 20 Prozent sinken.

Weiters integriert der Kirin 970 auch ein LTE-Modem mit 4x4-MICO, 5-Band-Carrier-Aggregation und QAM-256-Modulation. Damit erreichen beide Modems (Dual-SIM fähig) bis zu 1,2 Gbit/s.

Weiter integriert der SoC eine dedizierte Neural Processing Unit (NPU) um AI-Berechnungen deutlich effizienter als auf den CPU-Kernen durchzuführen.

Eingesetzt wird der Kirin 970 anfangs im Huawei Mate 10 und Mate 10 Pro, welche am 16. Oktober 2017 vorgestellt werden / wurden.

HiSilicon Kirin 960

Der HiSilicon Kirin 960 ist ein ARM-basierter Octa-Core-SoC der High-End-Klasse für Smartphones und Tablets, der im November 2016 zusammen mit dem Huawei Mate 9 vorgestellt wurde. Neben den 8 CPU-Kernen (4x Cortex-A73, 4x Cortex-A53) integriert der Chip auch eine moderne Mali-G71 MP8 Grafikeinheit, einen Dual-Channel LPDDR4-Speichercontroller sowie ein LTE Cat. 12/13 Modem. Ende 2016 zählt der Chip zu den schnellsten ARM-SoCs auf dem Markt.

Der Kirin 960 wird in einem modernen 16-Nanometer-Prozess von TSMC gefertigt.