Mediatek MT6750 vs HiSilicon Kirin 960s vs HiSilicon Kirin 710

Mediatek MT6750

Der Mediatek MT6750 ist ein im 2. Quartal 2016 vorgestellter ARM-SoC (System-on-a-Chip) der oberen Mittelklasse, der sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Er wird in 28 Nanometern gefertigt und verfügt über acht CPU-Kerne auf Basis der 64-Bit-fähigen Cortex-A53-Architektur. Die 4 Kerne im Performance Cluster takten mit maximal 1.5 GHz, die 4 Kerne im Stromsparcluster mit maximal 1 GHz. Weiterhin integriert sind unter anderem ein LTE-Modem sowie sowie WLAN (802.11n) und Bluetooth.

Prozessor

Der Cortex-A53 kann als Nachfolger des beliebten Cortex-A7-Designs betrachtet werden. Neben der von 32 auf 64 Bit verbreiterten Prozessorarchitektur (ARMv8-ISA), die unter anderem die Adressierung von mehr als 4 GB Arbeitsspeicher erlaubt, wurden auch weitere Details wie die Sprungvorhersage optimiert. Insgesamt steigt die Pro-MHz-Leistung dadurch deutlich an und liegt sogar etwas oberhalb eines Cortex-A9-Kernes. Die acht Kerne des MT6750 takten mit bis zu 1 - 1,5 GHz, sodass sich der SoC etwas unter des Qualcomm Snapdragon 615 (8x Cortex-A53, 1,7 GHz) platziert. Bei voller Auslastung aller acht Kerne würde die Leistung sogar im High-End-Bereich liegen, doch ist in der Praxis kaum derart gut parallelisierte Software anzutreffen.

Grafikeinheit

Als Grafikeinheit kommt im Vergleich zum MT6753 bereits die neuer ARM Mali-T860 MP2 mit 520 MHz zum Einsatz. Übliche Android-Spiele werden auf Displays mittlerer bis höherer Auflösung (max. unterstützt: 1080p) zumeist flüssig wiedergegeben.

Features

Neben CPU und Grafikeinheit integriert der Chip auch einen Speichercontroller sowie ein Mobilfunkmodem (Cat. 6 LTE (FDD & TDD), DC-HSPA+, TD-SCDMA, CDMA2000, EDGE), WLAN nach 802.11n und Bluetooth. Die integrierte Videoengine bewältigt 1080p-Videos bei 30 fps (Aufnahme und Wiedergabe), Kameras werden bis zu einer Auflösung von 16 Megapixeln unterstützt.

Leistungsaufnahme

Der MT6750 wird in 28-Nanometer-Technik gefertigt und sollte unter Last eine mittlere Leistungsaufnahme aufweisen. Damit ist der Chip auch für kompakte Smartphones geeignet.

HiSilicon Kirin 960s

Der HiSilicon Kirin 960s ist ein ARM-basierter Octa-Core-SoC der Mittelklasse für Smartphones und Tablets. Er wurde mit dem Huawei MediaPad M5 Anfang 2018 eingeführt und bietet zusätzlich zum ähnlichen HiSilicon Kirin 960 eine NPU zur AI-Beschleunigung aus dem Kirin 970. Anscheinend etwas niedriger getaktet als der normale Kirin 960.

Neben den 8 CPU-Kernen (4x Cortex-A73, 4x Cortex-A53) integriert der Chip auch eine moderne Mali-G71 MP8 Grafikeinheit, einen Dual-Channel LPDDR4-Speichercontroller sowie ein LTE Cat. 12/13 Modem. Ende 2016 zählt der Chip zu den schnellsten ARM-SoCs auf dem Markt.

Der Kirin 960 wird in einem modernen 16-Nanometer-Prozess von TSMC gefertigt.

HiSilicon Kirin 710

Der HiSilicon Kirin 710 von Huawei ist ein ARM-Basierter Octa-Core-SoC der Mittelklasse, der im Sommer 2018 vorgestellt wurde. Wie der Kirin 960 und 970 integriert er vier ARM Cortex-A73 Prozessorkerne mit bis zu 2,2 GHz und vier Cortex-A53 Kerne mit bis zu 1,7 GHz im big.LITTLE Verbund. Die integrierte Grafikkarte ist jedoch deutlich schwächer und nur eine ARM Mali-G51 MP4. Der Kirin 710 wird im modernen 12nm Verfahren bei TSMC gefertig (im Vergleich zum 16nm Prozess des Kirin 960). Der integrierte LPDDR4 Dual-Channel Speicherkontroller unterstützt maximal 6 GB. Weiters integriert der Kirin 710 auch ein LTE-Modem mit 600 Mbps Download und 150 Mbps Upload, 802.11 a/b/g/n 2.4 GHz WLAN, 1080p H.264 En- und Dekodierung, Bluetooth 4.2 und GPS / Glonass / Beidou.

Der Kirin 710F bietet die selben Spezifikationen, wird jedoch in einem anderen Package geliefert (FCCSP - Flip Chip Chip Scale Package). Die Leistung sollte jedoch vergleichbar sein (siehe Huawei P Smart Z Benchmarks).