Mediatek MT6737T vs HiSilicon Kirin 710 vs HiSilicon Kirin 710A

Mediatek MT6737T

Der Mediatek MT6737 ist ein 2016 vorgestellter ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Einstiegsklasse, der primär in Smartphones und Tablets (hauptsächlich Android) zu finden ist. Er wird in 28 Nanometern gefertigt und verfügt über vier CPU-Kerne auf Basis der 64-Bit-fähigen Cortex-A53-Architektur, die mit maximal 1,5 GHz takten (MT6737 bis zu 1,35 GHz). Als Grafikeinheit kommt eine ARM Mali-T720 MP2 zum Einsatz. Weiterhin integriert sind unter anderem ein Cat.4 LTE-Modem inkl. CDMA2000 sowie ein Video-De- und Encoder für 30fps 1080p Videos (H.264 und H.265). 

Prozessor

Der Cortex-A53 kann als Nachfolger des beliebten Cortex-A7-Designs betrachtet werden. Neben der von 32 auf 64 Bit verbreiterten Prozessorarchitektur (ARMv8-ISA), die unter anderem die Adressierung von mehr als 4 GB Arbeitsspeicher erlaubt, wurden auch weitere Details wie die Sprungvorhersage optimiert. Insgesamt steigt die Pro-MHz-Leistung dadurch deutlich an und liegt sogar etwas oberhalb eines Cortex-A9-Kernes. Die vier Kerne des MT6732 takten mit bis zu 1,5 GHz, sodass sich der SoC in etwa auf dem Niveau des Snapdragon 410 (4x Cortex-A53, 1,2 - 1,4 GHz) einordnet. Übliche Alltagsanwendungen wie Browsing bewältigt der Chip mit zufriedenstellender Geschwindigkeit.

Grafikeinheit

Die im SoC integrierte ARM Mali-T720 MP2 GPU ordnet sich in der Einstiegsklasse ein und wird im MT6737 mit 600 MHz getaktet (bzw. 550-650 im MT6737). Übliche Android-Spiele werden auf Displays geringer bis mittlerer Auflösung zumeist flüssig wiedergegeben.

Features

Neben CPU und Grafikeinheit integriert der Chip auch einen Speichercontroller (1x LPDDR2/3 733 MHz in MT6737T), diverse Funkmodule (WLAN, Bluetooth, GPS) sowie ein Mobilfunkmodem (GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, EVDO, LTE Cat 4). Die integrierte Videoengine bewältigt 1080p HD-Videos mit 30 fps (H.264 und H.265). Kameras werden bis zu einer Auflösung von 13 Megapixeln unterstützt.

HiSilicon Kirin 710

Der HiSilicon Kirin 710 von Huawei ist ein ARM-Basierter Octa-Core-SoC der Mittelklasse, der im Sommer 2018 vorgestellt wurde. Wie der Kirin 960 und 970 integriert er vier ARM Cortex-A73 Prozessorkerne mit bis zu 2,2 GHz und vier Cortex-A53 Kerne mit bis zu 1,7 GHz im big.LITTLE Verbund. Die integrierte Grafikkarte ist jedoch deutlich schwächer und nur eine ARM Mali-G51 MP4. Der Kirin 710 wird im modernen 12nm Verfahren bei TSMC gefertig (im Vergleich zum 16nm Prozess des Kirin 960). Der integrierte LPDDR4 Dual-Channel Speicherkontroller unterstützt maximal 6 GB. Weiters integriert der Kirin 710 auch ein LTE-Modem mit 600 Mbps Download und 150 Mbps Upload, 802.11 a/b/g/n 2.4 GHz WLAN, 1080p H.264 En- und Dekodierung, Bluetooth 4.2 und GPS / Glonass / Beidou.

Der Kirin 710F bietet die selben Spezifikationen, wird jedoch in einem anderen Package geliefert (FCCSP - Flip Chip Chip Scale Package). Die Leistung sollte jedoch vergleichbar sein (siehe Huawei P Smart Z Benchmarks).

HiSilicon Kirin 710A

Der HiSilicon Kirin 710A von Huawei ist ein ARM-Basierter Octa-Core-SoC der Mittelklasse, der im Sommer 2020 vorgestellt wurde. Er basiert auf den Kirin 710, jedoch wird er bei SMIC in China in 14nm FinFET (statt 12nm bei TSMC) gefertigt. Wie der Kirin 960 und 970 integriert er vier ARM Cortex-A73 Prozessorkerne mit bis zu 2 GHz und vier Cortex-A53 Kerne mit bis zu 1,7 GHz (wahrscheinlich) im big.LITTLE Verbund. Die integrierte Grafikkarte ist jedoch deutlich schwächer und nur eine ARM Mali-G51 MP4. Der integrierte LPDDR4 Dual-Channel Speicherkontroller unterstützt maximal 6 GB. Weiters integriert der Kirin 710A auch ein LTE-Modem mit 600 Mbps Download und 150 Mbps Upload, 802.11 a/b/g/n 2.4 GHz WLAN, 1080p H.264 En- und Dekodierung, Bluetooth 4.2 und GPS / Glonass / Beidou.