Mediatek MT6732 vs HiSilicon Kirin 710

Mediatek MT6732

Der Mediatek MT6732 ist ein 2014 vorgestellter ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, der primär in Smartphones (hauptsächlich Android) zu finden ist. Er wird in 28 Nanometern gefertigt und verfügt über vier CPU-Kerne auf Basis der 64-Bit-fähigen Cortex-A53-Architektur, die mit maximal 1,5 GHz takten. Als Grafikeinheit kommt eine ARM Mali-T760 MP2 mit zwei Clustern und 500 MHz Taktrate zum Einsatz. Weiterhin integriert sind unter anderem ein LTE-Modem sowie ein Videodecoder mit Ultra-HD- und H.265-Unterstützung.

Prozessor

Der Cortex-A53 kann als Nachfolger des beliebten Cortex-A7-Designs betrachtet werden. Neben der von 32 auf 64 Bit verbreiterten Prozessorarchitektur (ARMv8-ISA), die unter anderem die Adressierung von mehr als 4 GB Arbeitsspeicher erlaubt, wurden auch weitere Details wie die Sprungvorhersage optimiert. Insgesamt steigt die Pro-MHz-Leistung dadurch deutlich an und liegt sogar etwas oberhalb eines Cortex-A9-Kernes. Die vier Kerne des MT6732 takten mit bis zu 1,5 GHz, sodass sich der SoC in etwa zwischen dem Qualcomm Snapdragon 610 (4x Cortex-A53, 1,7 GHz) und Snapdragon 410 (4x Cortex-A53, 1,2 - 1,4 GHz) einordnet. Übliche Alltagsanwendungen wie Browsing bewältigt der Chip mit zufriedenstellender Geschwindigkeit.

Grafikeinheit

Die ARM Mali-T760 MP2 GPU verfügt über 2 Cluster, die mit bis zu 500 MHz (34 GFLOPS) takten. Damit erreicht die Mali-T760 MP2 weniger als ein Drittel der theoretischen Rechenleistung der T760 MP6, die von Samsung im Exynos 5433 verbaut wird. Die resultierende Performance liegt damit noch unterhalb einer Adreno 320 oder PowerVR G6200, sodass sich die GPU in der Mittelklasse mobiler Grafiklösungen des Jahres 2014 ansiedelt. Übliche Android-Spiele werden auf Displays mittlerer bis höherer Auflösung zumeist flüssig wiedergegeben.

Features

Neben CPU und Grafikeinheit integriert der Chip auch einen Speichercontroller (32 Bit LPDDR3, 6,4 GB/s), diverse Funkmodule (WLAN, Bluetooth, GPS) sowie ein Mobilfunkmodem (UMTS/HSPA+, LTE Cat. 4, TD-SCDMA). Die integrierte Videoengine bewältigt Ultra-HD-Videos im H.264- und H.265-Codec. Kameras werden bis zu einer Auflösung von 13 Megapixeln unterstützt.

Leistungsaufnahme

Der MT6732 wird in 28-Nanometer-Technik gefertigt und sollte unter Last eine niedrige bis mittlere Leistungsaufnahme aufweisen. Damit ist der Chip auch für kleinere Smartphones geeignet.

HiSilicon Kirin 710

Der HiSilicon Kirin 710 von Huawei ist ein ARM-Basierter Octa-Core-SoC der Mittelklasse, der im Sommer 2018 vorgestellt wurde. Wie der Kirin 960 und 970 integriert er vier ARM Cortex-A73 Prozessorkerne mit bis zu 2,2 GHz und vier Cortex-A53 Kerne mit bis zu 1,7 GHz im big.LITTLE Verbund. Die integrierte Grafikkarte ist jedoch deutlich schwächer und nur eine ARM Mali-G51 MP4. Der Kirin 710 wird im modernen 12nm Verfahren bei TSMC gefertig (im Vergleich zum 16nm Prozess des Kirin 960). Der integrierte LPDDR4 Dual-Channel Speicherkontroller unterstützt maximal 6 GB. Weiters integriert der Kirin 710 auch ein LTE-Modem mit 600 Mbps Download und 150 Mbps Upload, 802.11 a/b/g/n 2.4 GHz WLAN, 1080p H.264 En- und Dekodierung, Bluetooth 4.2 und GPS / Glonass / Beidou.

Der Kirin 710F bietet die selben Spezifikationen, wird jedoch in einem anderen Package geliefert (FCCSP - Flip Chip Chip Scale Package). Die Leistung sollte jedoch vergleichbar sein (siehe Huawei P Smart Z Benchmarks).