Apple M3 8-Core GPU vs Apple M3 Max 30-Core GPU vs Apple M3 Pro 18-Core GPU

Apple M3 8-Core GPU

Die Apple M3 8-Core GPU ist eine selbst designte Grafikkarte im Apple M3 SoC und laut Apple mit acht der zehn Kernen im Einstiegsmodell. Laut Apple nutzt die GPU eine neue Architektur und bietet nun Dynamic Caching, Mesh Shading und Ray Tracing-Beschleunigung.

Beim M2 war die 8-Kern-Variante etwa 15% langsamer als die 10-Kern-Variante, dieser Abstand sollte auch beim M3 ähnlich sein, wodurch der M3 mit 8-GPU-Kernen in etwa so schnell sein sollte wie der alte M2 mit 10-Kernen.

Die GPU kann auf 8 GB LPDDR5-6400 Unified Memory zugreifen über einen 128 Bit Speicherbus (max 100 GBit/s). Dank Dynamic Caching, soll die Grafikkarte dabei nur soviel Speicher reservieren, wie benötigt wird.

Der SoC wird im aktuellen 3nm Prozess (wahrscheinlich N3B) bei TSMC hergestellt und ist dadurch sehr energieeffizient. Die Grafikeinheit darf in etwa 15 Watt des TDP nutzen.

Apple M3 Max 30-Core GPU

Die Apple M3 Max 30-Core GPU ist eine selbst designte Grafikkarte im Apple M3 SoC und bietet 30 der 40 Kerne die auf dem Chip verbaut sind. Laut Apple nutzt die GPU eine neue Architektur und bietet nun Dynamic Caching, Mesh Shading und Ray Tracing-Beschleunigung.

Die Grafikkarte kann auf bis zu 96 GB LPDDR5-6400 Unified Memory zugreifen über einen 512 Bit Speicherbus (max 400 GBit/s). Dank Dynamic Caching, soll die GPU dabei nur soviel Speicher reservieren, wie benötigt wird.

Da der SoC im aktuellen 3nm (wahrscheinlich N3B) bei TSMC hergestellt. 

Apple M3 Pro 18-Core GPU

Die Apple M3 Pro 18-Core GPU ist eine selbst designte Grafikkarte im Apple M3 Pro (mit 12 CPU-Kernen) und bietet alle achtzehn Kerne welche auf dem Chip vorhanden sind. Die Grafikkarte nutzt eine neue Architektur und bietet nun Dynamic Caching, Mesh Shading und Ray Tracing-Beschleunigung.

Die GPU kann über einen 192 Bit Speicherbus (max 150 GBit/s) auf bis zu 36 GB LPDDR5-6400 Unified Memory zugreifen. Dank Dynamic Caching, soll die GPU dabei nur soviel Speicher reservieren, wie benötigt wird.

Da der gesamte Chip wird im aktuellen 3nm Prozess (wahrscheinlich N3B) bei TSMC hergestellt.