Apple M2 vs AMD Ryzen 9 7945HX3D vs AMD Ryzen 9 7845HX
Apple M2
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Der Apple M2 ist ein System on a Chip (SoC) von Apple für Notebooks. Apple nutzt den M2 in den Einstiegsgeräten (2022 MacBook Air und 2022 MacBook Pro 13). Er integriert wie der Apple M1 acht Prozessorkerne in zwei Cluster. Vier schnelle Performance-Kerne die nun auf 16 MB L2 Cache zurückgreifen können (M1 bot 12 MB) und mit bis zu 3,480 GHz takten und vier Effizienzkerne mit weiterhin 4MB L2 Cache und bis zu 2,4 GHz. Damit takten sie etwas höher als beim M1 (2,1 bzw. 3,2 GHz). Die Archtektur der Kerne sollte ähnlich zum Apple A15 (iPhone 13) mit Avalanche bzw. Blizzard Kernen sein.
Gemeinsam mit der integrierten 8 bzw. 10-Kern GPU kann die CPU auf bis zu 24 GB Unified Memory (128 Bit LPDDR5) zurückgreifen. Die Bandbreite wurde im Vergleich zum M1 um 50% erhöht auf 100 GB/s.
Laut Apple ist der M2 um 18% schneller bei gleichem Stromverbrauch. Bei unseren Tests erreicht das MacBook Pro 13 mit aktiver Kühlung die beworbenen 18% im Geekbench Multi-Test, in anderen etwas weniger (12-15%). Damit nähert es sich bereits dem M1 Pro mit 8 Kernen. In den Einzelkerntests ist der Vorsprung zum M1 geringer, kann aber z.B. den Ryzen 7 6800U schlagen. Die neuen Alder Lake Spitzen-CPUs (z.B. i7-1260P im Yoga 9i) sind aber schneller - aber auch stromhungriger. Der Core i5-1240P im Galaxy Book 2 Pro 13 mit ähnlichem TDP ist dem Apple M2 deutlich unterlegen. Im passiv gekühlten MacBook Air erwarten wir ähnliche Single-Core Leistungen, bei längeren Multi-Core Tests, wird das Gerät aber wahrscheinlich etwas schlechter abschneiden.
Zusätzlich zu CPU und GPU, integriert Apple auch eine verbesserte Neural Engine (+40% laut Apple) und 8k H.264, HEVC, ProRes-fähige Media Engine. Auch die Secure Enclave wurde verbessert.
Der Chip wird im "second generation" 5nm Prozess bei TSMC gefertigt (wahrscheinlich N5P) und ist weiterhin sehr Energieeffizient. Im Vergleich zum M1 stieg der Stromverbrauch jedoch leicht.
AMD Ryzen 9 7945HX3D
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Der AMD Ryzen 9 7945HX3D ist ein High-End-Notebook-Prozessor der Dragon Range Serie mit 16-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 32 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Als Besonderheit besitzt der HX3D auf einem CCD einen zusätzlichen 64M 3D V-Cache. Dadurch bietet die CPU 128 MB L3-Cache.
Die CPU nutzt die neue Zen 4 Architektur für die 16 Kerne und taktet diese von 2,3 GHz (Basistakt) bis zu 5,4 GHz (Einzelkern-Boost). Der 7945HX3D besteht aus drei Chiplets, zwei CCD-Cluster (einer mit zusätzlichem 3D V-Cache) mit je 8 CPU-Kernen in 5nm (71mm²) und einen IO-Die in 6nm (122mm²) welche alle bei TSMC hergestellt werden.
Die Leistung des Ryzen 9 sollte bei Spielen (trotz des etwas geringeren Basistaktes) deutlich oberhalb des Ryzen 9 7945HX liegen. Anwendungen die den großen Cache nicht nutzen, performen vergleichbar mit dem 7945HX und damit ähnlich zum Core i9-13900HX (24 Hybrid-Kerne, max 5.4 GHz) im Spitzenfeld der mobilen Prozessoren von 2023 sein.
Weiters integriert der Chip 4x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) ports (kein USB 4), 28 PCIe 5.0 Lanes (für GPUs und SSDs), einen Dual-Channel DDR5-5200 Speicherkontroller und eine kleine AMD Radeon 610M Grafikkarte (2CUs, 400 - 2200 MHz).
Der R9 7945HX3D ist mit 55 Watt TDP spezifiziert.
AMD Ryzen 9 7845HX
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Der AMD Ryzen 9 7845HX ist ein High-End-Notebook-Prozessor der Dragon Range Serie mit 12-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 24 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Die CPU nutzt die neue Zen 4 Architektur für die 12 Kerne und taktet diese von 3 GHz (Basistakt) bis zu 5,2 GHz (Einzelkern-Boost). Die CPU bietet 12 MB L2-Cache und 64MB L3-Cache (gesamt also 76MB Cache). Der 7845HX besteht aus drei Chiplets, zwei CCD-Cluster mit maximal 8 CPU-Kernen in 5nm (71mm²) und einen IO-Die in 6nm (122mm²) welche alle bei TSMC hergestellt werden.
Die Leistung des Ryzen 9 sollte deutlich schneller als der alte Ryzen 9 6980HX (Topmodell Rembrandt H, 8 Kerne, max 5 GHz) sein. Dies wird durch die zusätzlichen Kerne, höhere Taktung und verbesserte Architektur erreicht.
Weiters integriert der Chip 4x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) ports (kein USB 4), 28 PCIe 5.0 Lanes (für GPUs und SSDs), einen Dual-Channel DDR5-5200 Speicherkontroller und eine kleine AMD Radeon 610M Grafikkarte (2CUs, 400 - 2200 MHz).
Der R9 7845HX ist mit 55 Watt TDP spezifiziert und kann von 45 bis 75 Watt konfiguriert werden (cTDP).
| Model | Apple M2 | AMD Ryzen 9 7945HX3D | AMD Ryzen 9 7845HX | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Apple M2 | AMD Dragon Range (Zen 4, Ryzen 7045) | AMD Dragon Range (Zen 4, Ryzen 7045) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Dragon Range (Zen 4, Ryzen 7045) Dragon Range-HX (Zen 4) |
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| Clock | 2424 - 3480 MHz | 2300 - 5400 MHz | 3000 - 5200 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 2 MB | 1 MB | 768 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 20 MB | 16 MB | 12 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 8 MB | 128 MB | 64 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 8 / 8 | 16 / 32 16 x 5.4 GHz AMD Zen 4 | 12 / 24 12 x 5.2 GHz AMD Zen 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 20 Watt | 55 Watt | 55 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Transistors | 20000 Million | 9900 Million | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 5 nm | 5 nm | CCD = 5 nm, I/O = 6 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | ARMv8 Instruction Set | DDR5-5200 RAM, PCIe 5, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | Apple M2 10-Core GPU ( - 1398 MHz) | AMD Radeon 610M (400 - 2200 MHz) | AMD Radeon 610M (400 - 2200 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | ARM | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.apple.com | www.amd.com | www.amd.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Dragon Range-HX (Zen 4) | Dragon Range-HX (Zen 4) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 89 °C | 100 °C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | FL1 | FL1 |
Benchmarks
Average Benchmarks Apple M2 → 100% n=16
Average Benchmarks AMD Ryzen 9 7945HX3D → 252% n=16
Average Benchmarks AMD Ryzen 9 7845HX → 209% n=16
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
