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MagyarApple M2 Pro vs AMD Ryzen 5 7640HS
Apple M2 Pro
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Der Apple M2 Pro ist ein System on a Chip (SoC) von Apple, der im Apple MacBook Pro 14 und 16 aus 2023 verbaut wird. Es integriert alle 12 CPU Kerne von denen vier Stromspar-Kerne sind (E-Cores) und 8 Performance-Kerne (P-Cores). Im Unterschied zum M1 Pro, bietet der M2 Pro zwei mehr E-Cores und größere L2 Caches. Die E-Kerne takten mit maximal 2,4 GHz und die P-Kerne mit bis zu 3,5 GHz (Einzelkern meist 3,5 GHz, Multi-Core meist 3,3 GHz).
Der Chip wird mit 16 GB LPDDR5-6400 Unified Memory ausgeliefert auf die CPU und GPU gleichzeitig zugreifen können und die mit einem schnellen 256 Bit Speicherbus (max. 200 GB/s) angebunden werden.
Die CPU-Performance ist laut Apple um 25% höher als beim M1 Pro (Xcode Kompilieren).
Weiters bietet der Chip eine 16-Kern-Neural-Engine für AI-Beschleunigung, die Secure Enclave, Unified Memory Architecture, ISP und Media De- und Encoder.
Die integrierte Grafikkarte bietet nun ebenfalls mehr Kerne (bis zu 19 Kerne) und soll daher um bis zu 30% schneller sein.
Der Chip wird weiterhin im 5nm Prozess bei TSMC gefertigt (2. Generation laut Apple) und soll sehr energieffizient sein.
AMD Ryzen 5 7640HS
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Der AMD Ryzen 5 7640HS ist ein High-End-Notebook-Prozessor der Phoenix Serie mit 6-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 12 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Die CPU nutzt die neue Zen 4 Architektur und taktet diese von 4,3 GHz (Basistakt) bis zu 5 GHz (Einzelkern-Boost). Die CPU bietet 6 MB L2-Cache und 16 MB L3-Cache.
Durch die reduzierte Kernanzahl (6 der 8 Kerne des Chips) ist die Mulitthread-Performance des Ryzen 5 deutlich schwächer als bei den beiden schnelleren Modellen (Ryzen 7 7840HS, Ryzen 9 7940HS). Vergleichen zur etwas schnelleren HX Serie, sollte der 7640HS (bei 54W TDP) sich knapp hinter dem Ryzen 5 7645HX einordnen.
Der Chip integriert eine moderne RDNA 3 basierende Grafikkarte (iGPU) namens Radeon 760M mit 8 CUs und bis zu 2,6 GHz inklusive AV1 Video-Engine. Erstmals ist auch eine Xilinx FPGA basierte XDNA AI Beschleuniger integriert. Dieser soll schneller sein als die AI-Engine im Apple M2 SoC. An Anschlüssen bietet Phoenix 2x USB 4 (40 Gbps), 20 PCIe 4.0 Lanes und einen Dual-Channel DDR5-5600 / LPDDR5x-7500 Speicherkontroller (mit ECC Support).
Die Phoenix Serie ist ein einzelner Chip (im Unterschied zur Dragon Range 7045HX Serie) und wird bei TSMC im modernen 4nm FinFET Prozess gefertigt.
| Model | Apple M2 Pro | AMD Ryzen 5 7640HS | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Apple M2 | AMD Phoenix (Zen 4) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Phoenix (Zen 4) Phoenix-HS (Zen 4) |
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| Clock | 2424 - 3504 MHz | 4300 - 5000 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 3.3 MB | 384 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 36 MB | 6 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 24 MB | 16 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 12 / 12 | 6 / 12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Transistors | 40000 Million | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 5 nm | 4 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | ARMv8 Instruction Set | DDR5-5600/LPDDR5x-7500 RAM, PCIe 4, Ryzen AI, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | Apple M2 Pro 19-Core GPU | AMD Radeon 760M ( - 2600 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | ARM | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Phoenix-HS (Zen 4) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 45 Watt | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Die Size | 178 mm2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 100 °C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | FP7/FP7r2/FP8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.amd.com |
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