Der Apple M2 Pro 10-Core ist ein System on a Chip (SoC) von Apple, der im Einstiegsmodell des Apple MacBook Pro 14 aus 2023 verbaut wird. Es integriert 10 der 12 CPU Kerne von denen vier Stromspar-Kerne sind (E-Cores) und 6 Performance-Kerne (P-Cores). Im Unterschied zum M1 Pro, bietet der M2 Pro zwei mehr E-Cores und größere L2 Caches. Die E-Kerne takten mit maximal 2,4 GHz und die P-Kerne mit bis zu 3,7 GHz (Einzelkern meist 3,4 GHz, Multi-Core meist 3,3 GHz).
Der Chip wird mit 16 GB LPDDR5-6400 Unified Memory ausgeliefert auf die CPU und GPU gleichzeitig zugreifen können und die mit einem schnellen 256 Bit Speicherbus (max. 200 GB/s) angebunden werden.
Die CPU-Performance sollte etwas unterhalb des M1 Pro sein, da hier zwei Performance-Cores statt der Effizienz-Kerne verbaut sind. Die Einzelkernperformance sollte wegen der höheren Taktraten und verbesserten Architektur jedoch besser sein. Der alte M1 Pro 8-Core sollte aber deutlich schwächer sein.
Weiters bietet der Chip eine 16-Kern-Neural-Engine für AI-Beschleunigung, die Secure Enclave, Unified Memory Architecture, ISP und Media De- und Encoder.
Die integrierte Grafikkarte bietet nun ebenfalls mehr Kerne (bis zu 16 der 19 Kerne) im Vergleich zum M1 Pro 8-Core.
Der Chip wird weiterhin im 5nm Prozess bei TSMC gefertigt (2. Generation laut Apple) und soll sehr energieffizient sein.
Der AMD Ryzen 9 7945HX ist ein High-End-Notebook-Prozessor der Dragon Range Serie mit 16-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 32 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Die CPU nutzt die neue Zen 4 Architektur für die 16 Kerne und taktet diese von 2,5 GHz (Basistakt) bis zu 5,4 GHz (Einzelkern-Boost). Die CPU bietet 16 MB L2-Cache und 64MB L3-Cache (gesamt also 80MB Cache). Der 7945HX besteht aus drei Chiplets, zwei CCD-Cluster mit je 8 CPU-Kernen in 5nm (71mm²) und einen IO-Die in 6nm (122mm²) welche alle bei TSMC hergestellt werden.
Die Leistung des Ryzen 9 sollte vergleichbar mit einem Core i9-13900HX (24 Hybrid-Kerne, max 5.4 GHz) im Spitzenfeld der mobilen Prozessoren von 2022 sein. AMD selbst bewirbt einen deutlichen Vorsprung zum alten Ryzen 9 6900HX (8 Zen 3 Kerne, 4,9 GHz), der durch die zusätzlichen Kerne, verbesserte Architektur und höhere Frequenzen erklärbar ist.
Weiters integriert der Chip 4x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) ports (kein USB 4), 28 PCIe 5.0 Lanes (für GPUs und SSDs), einen Dual-Channel DDR5-5200 Speicherkontroller und eine kleine AMD Radeon 610M Grafikkarte (2CUs, 400 - 2200 MHz).
Der R9 7945HX ist mit 55 Watt TDP spezifiziert und kann bis 75 Watt konfiguriert werden (cTDP).
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