Apple M2 Pro 10-Core vs MediaTek Dimensity 6020 vs MediaTek Dimensity 6080
Apple M2 Pro 10-Core
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Der Apple M2 Pro 10-Core ist ein System on a Chip (SoC) von Apple, der im Einstiegsmodell des Apple MacBook Pro 14 aus 2023 verbaut wird. Es integriert 10 der 12 CPU Kerne von denen vier Stromspar-Kerne sind (E-Cores) und 6 Performance-Kerne (P-Cores). Im Unterschied zum M1 Pro, bietet der M2 Pro zwei mehr E-Cores und größere L2 Caches. Die E-Kerne takten mit maximal 2,4 GHz und die P-Kerne mit bis zu 3,7 GHz (Einzelkern meist 3,4 GHz, Multi-Core meist 3,3 GHz).
Der Chip wird mit 16 GB LPDDR5-6400 Unified Memory ausgeliefert auf die CPU und GPU gleichzeitig zugreifen können und die mit einem schnellen 256 Bit Speicherbus (max. 200 GB/s) angebunden werden.
Die CPU-Performance sollte etwas unterhalb des M1 Pro sein, da hier zwei Performance-Cores statt der Effizienz-Kerne verbaut sind. Die Einzelkernperformance sollte wegen der höheren Taktraten und verbesserten Architektur jedoch besser sein. Der alte M1 Pro 8-Core sollte aber deutlich schwächer sein.
Weiters bietet der Chip eine 16-Kern-Neural-Engine für AI-Beschleunigung, die Secure Enclave, Unified Memory Architecture, ISP und Media De- und Encoder.
Die integrierte Grafikkarte bietet nun ebenfalls mehr Kerne (bis zu 16 der 19 Kerne) im Vergleich zum M1 Pro 8-Core.
Der Chip wird weiterhin im 5nm Prozess bei TSMC gefertigt (2. Generation laut Apple) und soll sehr energieffizient sein.
MediaTek Dimensity 6020
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Der MediaTek Dimensity 6020 ist ein Mittelklasse-SoC für Smartphones und Tablets mit integriertem 5G Modem. Es wurde im März 2023 vorgestellt. Die Spezifikationen sind ähnlich zum alten Dimensity 700 SoC.
Es handelt sich um eine Octa-Core-CPU mit zwei schnellen ARM Cortex-A76 Kernen mit bis zu 2,2 GHz und sechs Stromsparkernen vom Typ Cortex-A55 mit bis zu 2 GHz.
Das SoC integriert weiters eine ARM Mali-G57 MC2 Grafikkarte, ein Wi-Fi 5 Modem, einen LPDDR4x Speicherkontroller und arbeitet mit Kameras mit bis zu 64 Megapixel Auflösung zusammen.
Der Chip wird im modernen 7nm Verfahren gefertigt.
MediaTek Dimensity 6080
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Der MediaTek Dimensity 6080 (MT6833V/MT6833GP) ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 6-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die untere Mittelklasse ein. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards, inklusive 5G-Sub6.
Das SoC ist baugleich mit dem MediaTek Dimensity 810, der einzige Unterschied ist, dass der Dimensity 6080 mit einer Kamera-Auflösung bis zu 108 Megapixel zurechtkommt.
Die CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Der eine besitzt zwei ARM Cortex-A76-Leistungskerne mit jeweils bis zu 2,4 GHz, der andere sechs ARM Cortex-A55-Energiesparkerne mit jeweils bis zu 2,0 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR4x-RAM mit 2.133 MHz verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 2.2 unterstützt.
In puncto Konnektivität stehen Dual-5G (Sub6) mit einer theoretischen Spitzen-Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 GBit/s zur Verfügung, außerdem Wi-Fi 5 und Bluetooth 5.1.
Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G57 MP2 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.520 x 1.080 Pixeln (Full HD+) und einer Bildwiederholrate von bis zu 120 Hz befeuern.
| Model | Apple M2 Pro 10-Core | MediaTek Dimensity 6020 | MediaTek Dimensity 6080 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Apple M2 | Mediatek Dimensity 6000 | Mediatek Dimensity 6000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Dimensity 6000 Cortex-A76 / A55 |
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| Clock | 2424 - 3696 MHz | 2000 - 2200 MHz | 2000 - 2400 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 7.3 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 36 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 24 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 10 / 10 | 8 / 8 2 x 2.2 GHz ARM Cortex-A76 6 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55 | 8 / 8 2 x 2.4 GHz ARM Cortex-A76 6 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Transistors | 40000 Million | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 5 nm | 7 nm | 6 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | ARMv8 Instruction Set | 2x ARM Cortex-A76 (2.2 GHz), 6x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G75 MC2, APU 3.0, 5G Modem (2CC), MiraVision (4K HDR Video, 80MP Photo), Wi-Fi 5, Bluetooth 5.1, UFS 2.2, 16GB LPDDR4x Support | Wi-Fi 5 (1T1R Antenna), 5G Multi-Mode 2.77 Gbps Download, GNSS: GPS L1CA+L5, BeiDou B1I+ B2a, Glonass L1OF, Galileo E1 + E5a, QZSS L1CA+ L5, NavIC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | Apple M2 Pro 16-Core GPU | ARM Mali-G57 MP2 | ARM Mali-G57 MP2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | ARM | ARM | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Cortex-A76 / A55 | Cortex-A76 / A55 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.mediatek.com | www.mediatek.com |
Benchmarks
Average Benchmarks Apple M2 Pro 10-Core → 100% n=6
Average Benchmarks MediaTek Dimensity 6020 → 22% n=6
Average Benchmarks MediaTek Dimensity 6080 → 28% n=6
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
