Der Apple M2 Max ist ein System on a Chip (SoC) von Apple, der im Apple MacBook Pro 14 und 16 aus 2023 verbaut wird. Es integriert alle 12 CPU Kerne von denen vier Stromspar-Kerne sind (E-Cores) und 8 Performance-Kerne (P-Cores). Im Unterschied zum M1 Max, bietet der M2 Max zwei mehr E-Cores und größere L2 Caches. Die E-Kerne takten mit maximal 2,4 GHz und die P-Kerne mit bis zu 3,7 GHz (Einzelkern meist 3,4 GHz, Multi-Core meist 3,3 GHz).
Der Chip wird mit 32 - 96 GB LPDDR5-6400 Unified Memory ausgeliefert auf die CPU und GPU gleichzeitig zugreifen können und die mit einem schnellen 512 Bit Speicherbus (max. 400 GB/s) angebunden werden.
Die CPU-Performance ist laut Apple um 25% höher als beim M1 Pro / Max (Xcode Kompilieren) und sehr ähnlich zum M2 Pro mit 12 Kernen (nur die geringere Speicherbandbreite kann in manchen Workloads den M1 Pro bremsen).
Weiters bietet der Chip eine 16-Kern-Neural-Engine für AI-Beschleunigung, die Secure Enclave, Unified Memory Architecture, ISP und Media De- und Encoder.
Die integrierte Grafikkarte bietet nun ebenfalls mehr Kerne (30 oder 38 Kerne je nach Konfiguration).
Der Chip wird weiterhin im 5nm Prozess bei TSMC gefertigt (2. Generation laut Apple) und soll sehr energieffizient sein. The Stromverbrauch der CPU ist laut powermetrics bis zu 36 Watt und 89 Watt für den Chip (CPU + GPU Last), wobei die CPU hier auf 25 Watt limitiert wird.
Der AMD Ryzen 9 7940HX ist ein High-End-Notebook-Prozessor der Dragon Range Serie mit 16-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 32 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Die CPU nutzt die aktuelle Zen 4 Architektur für die 16 Kerne und taktet diese von 2,4 GHz (Basistakt) bis zu 5,2 GHz (Einzelkern-Boost). Die CPU bietet 16 MB L2-Cache und 64MB L3-Cache (gesamt also 80MB Cache). Der 7940HX besteht aus drei Chiplets, zwei CCD-Cluster mit je 8 CPU-Kernen in 5nm (71mm²) und einen IO-Die in 6nm (122mm²) welche alle bei TSMC hergestellt werden.
Die Leistung des Ryzen 9 sollte vergleichbar mit einem Core i9-13900HX (24 Hybrid-Kerne, max 5.4 GHz) im Spitzenfeld der mobilen Prozessoren von 2024 sein. AMD selbst bewirbt einen deutlichen Vorsprung zum alten Ryzen 9 6900HX (8 Zen 3 Kerne, 4,9 GHz), der durch die zusätzlichen Kerne, verbesserte Architektur und höhere Frequenzen erklärbar ist. Im Vergleich zum Topmodell, dem Ryzen 9 7945HX, ist der 7940HX etwas geringer getaktet.
Weiters integriert der Chip 4x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) Ports (kein USB 4), 28 PCIe 5.0 Lanes (für GPUs und SSDs), einen Dual-Channel DDR5-5200 Speicherkontroller und eine kleine AMD Radeon 610M Grafikkarte (2CUs, 400 - 2200 MHz).
Der R9 7940HX ist mit 55 Watt TDP spezifiziert und kann bis 75 Watt konfiguriert werden (cTDP).
Der AMD Ryzen 9 7945HX3D ist ein High-End-Notebook-Prozessor der Dragon Range Serie mit 16-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 32 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Als Besonderheit besitzt der HX3D auf einem CCD einen zusätzlichen 64M 3D V-Cache. Dadurch bietet die CPU 128 MB L3-Cache.
Die CPU nutzt die neue Zen 4 Architektur für die 16 Kerne und taktet diese von 2,3 GHz (Basistakt) bis zu 5,4 GHz (Einzelkern-Boost). Der 7945HX3D besteht aus drei Chiplets, zwei CCD-Cluster (einer mit zusätzlichem 3D V-Cache) mit je 8 CPU-Kernen in 5nm (71mm²) und einen IO-Die in 6nm (122mm²) welche alle bei TSMC hergestellt werden.
Die Leistung des Ryzen 9 sollte bei Spielen (trotz des etwas geringeren Basistaktes) deutlich oberhalb des Ryzen 9 7945HX liegen. Anwendungen die den großen Cache nicht nutzen, performen vergleichbar mit dem 7945HX und damit ähnlich zum Core i9-13900HX (24 Hybrid-Kerne, max 5.4 GHz) im Spitzenfeld der mobilen Prozessoren von 2023 sein.
Weiters integriert der Chip 4x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) ports (kein USB 4), 28 PCIe 5.0 Lanes (für GPUs und SSDs), einen Dual-Channel DDR5-5200 Speicherkontroller und eine kleine AMD Radeon 610M Grafikkarte (2CUs, 400 - 2200 MHz).
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