Apple M2 Max vs AMD Ryzen 7 PRO 5850U vs AMD Ryzen 3 PRO 5450U
Apple M2 Max
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Der Apple M2 Max ist ein System on a Chip (SoC) von Apple, der im Apple MacBook Pro 14 und 16 aus 2023 verbaut wird. Es integriert alle 12 CPU Kerne von denen vier Stromspar-Kerne sind (E-Cores) und 8 Performance-Kerne (P-Cores). Im Unterschied zum M1 Max, bietet der M2 Max zwei mehr E-Cores und größere L2 Caches. Die E-Kerne takten mit maximal 2,4 GHz und die P-Kerne mit bis zu 3,7 GHz (Einzelkern meist 3,4 GHz, Multi-Core meist 3,3 GHz).
Der Chip wird mit 32 - 96 GB LPDDR5-6400 Unified Memory ausgeliefert auf die CPU und GPU gleichzeitig zugreifen können und die mit einem schnellen 512 Bit Speicherbus (max. 400 GB/s) angebunden werden.
Die CPU-Performance ist laut Apple um 25% höher als beim M1 Pro / Max (Xcode Kompilieren) und sehr ähnlich zum M2 Pro mit 12 Kernen (nur die geringere Speicherbandbreite kann in manchen Workloads den M1 Pro bremsen).
Weiters bietet der Chip eine 16-Kern-Neural-Engine für AI-Beschleunigung, die Secure Enclave, Unified Memory Architecture, ISP und Media De- und Encoder.
Die integrierte Grafikkarte bietet nun ebenfalls mehr Kerne (30 oder 38 Kerne je nach Konfiguration).
Der Chip wird weiterhin im 5nm Prozess bei TSMC gefertigt (2. Generation laut Apple) und soll sehr energieffizient sein. The Stromverbrauch der CPU ist laut powermetrics bis zu 36 Watt und 89 Watt für den Chip (CPU + GPU Last), wobei die CPU hier auf 25 Watt limitiert wird.
AMD Ryzen 7 PRO 5850U
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Der AMD Ryzen 7 PRO 5850U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne Generation. Der SoC beinhaltet acht Zen 3 Kerne (Octa-Core CPU) welche von 1,9 bis zu 4,4 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll Anfang 2021 vorgestellt werden.
Die PRO Prozessoren unterstützen Sicherheits- und Management-Features und bieten eine längeren Support. Sonst unterscheidet sich der Prozessor nicht vom Ryzen 7 5800U.
Die neue Zen 3 Microarchitektur bringt im Desktop laut AMD eine um 19% höhere IPC (Instructions per Clock) Performance. In Anwendungs-Tests bei gleichem Takt waren es meist gegen 12%, bei Spielen noch deutlich mehr.
Der SoC integriert neben den acht Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 8 Grafikkarte mit 8 CUs und bis zu 2000 MHz Takt (bzw. 1900 MHz im Geekbench Leak), einen Dual-Channel DDR4 Speicherkontroller (DDR4-3200, LPDDR4-4266) und 16 MB Level 3 Cache.
Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.
AMD Ryzen 3 PRO 5450U
► remove from comparisonDer AMD Ryzen 3 PRO 5450U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne Generation. Der SoC beinhaltet vier Zen 3 Kerne (Quad-Core CPU) welche mit bis zu 4 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (8 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll Anfang 2021 vorgestellt werden.
Die PRO Prozessoren unterstützen Sicherheits- und Management-Features und bieten eine längeren Support. Sonst unterscheidet sich der Prozessor nicht vom Ryzen 3 5400U.
Die neue Zen 3 Microarchitektur bringt im Desktop laut AMD eine um 19% höhere IPC (Instructions per Clock) Performance. In Anwendungs-Tests bei gleichem Takt waren es meist gegen 12%, bei Spielen noch deutlich mehr.
Der SoC integriert neben den vier Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 6 Grafikkarte mit 6 CUs und bis zu 1600 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4 Speicherkontroller und 8 MB Level 3 Cache.
Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.
| Model | Apple M2 Max | AMD Ryzen 7 PRO 5850U | AMD Ryzen 3 PRO 5450U | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Apple M2 | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) Cezanne-U PRO (Zen 3) |
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| Clock | 2424 - 3696 MHz | 1900 - 4400 MHz | 2600 - 4000 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 3.3 MB | 512 KB | 256 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 36 MB | 4 MB | 2 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 48 MB | 16 MB | 8 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 12 / 12 | 8 / 16 | 4 / 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 79 Watt | 15 Watt | 15 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Transistors | 67000 Million | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 5 nm | 7 nm | 7 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | ARMv8 Instruction Set | DDR4-3200/LPDDR4-4266 RAM, PCIe 3, PRO, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | DDR4-3200/LPDDR4-4266 RAM, PCIe 3, PRO, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | Apple M2 Max 38-Core GPU | AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 4000/5000) ( - 2000 MHz) | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000/5000) ( - 1600 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | ARM | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Cezanne-U PRO (Zen 3) | Cezanne-U PRO (Zen 3) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 105 °C | 105 °C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | FP6 | FP6 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.amd.com | www.amd.com |
Benchmarks
Average Benchmarks Apple M2 Max → 0% n=0
Average Benchmarks AMD Ryzen 7 PRO 5850U → 0% n=0
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
