Der Apple M2 Max ist ein System on a Chip (SoC) von Apple, der im Apple MacBook Pro 14 und 16 aus 2023 verbaut wird. Es integriert alle 12 CPU Kerne von denen vier Stromspar-Kerne sind (E-Cores) und 8 Performance-Kerne (P-Cores). Im Unterschied zum M1 Max, bietet der M2 Max zwei mehr E-Cores und größere L2 Caches. Die E-Kerne takten mit maximal 2,4 GHz und die P-Kerne mit bis zu 3,7 GHz (Einzelkern meist 3,4 GHz, Multi-Core meist 3,3 GHz).
Der Chip wird mit 32 - 96 GB LPDDR5-6400 Unified Memory ausgeliefert auf die CPU und GPU gleichzeitig zugreifen können und die mit einem schnellen 512 Bit Speicherbus (max. 400 GB/s) angebunden werden.
Die CPU-Performance ist laut Apple um 25% höher als beim M1 Pro / Max (Xcode Kompilieren) und sehr ähnlich zum M2 Pro mit 12 Kernen (nur die geringere Speicherbandbreite kann in manchen Workloads den M1 Pro bremsen).
Weiters bietet der Chip eine 16-Kern-Neural-Engine für AI-Beschleunigung, die Secure Enclave, Unified Memory Architecture, ISP und Media De- und Encoder.
Die integrierte Grafikkarte bietet nun ebenfalls mehr Kerne (30 oder 38 Kerne je nach Konfiguration).
Der Chip wird weiterhin im 5nm Prozess bei TSMC gefertigt (2. Generation laut Apple) und soll sehr energieffizient sein. The Stromverbrauch der CPU ist laut powermetrics bis zu 36 Watt und 89 Watt für den Chip (CPU + GPU Last), wobei die CPU hier auf 25 Watt limitiert wird.
Der AMD Ryzen 5 7640HS ist ein High-End-Notebook-Prozessor der Phoenix Serie mit 6-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 12 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Die CPU nutzt die neue Zen 4 Architektur und taktet diese von 4,3 GHz (Basistakt) bis zu 5 GHz (Einzelkern-Boost). Die CPU bietet 6 MB L2-Cache und 16 MB L3-Cache.
Durch die reduzierte Kernanzahl (6 der 8 Kerne des Chips) ist die Mulitthread-Performance des Ryzen 5 deutlich schwächer als bei den beiden schnelleren Modellen (Ryzen 7 7840HS, Ryzen 9 7940HS). Vergleichen zur etwas schnelleren HX Serie, sollte der 7640HS (bei 54W TDP) sich knapp hinter dem Ryzen 5 7645HX einordnen.
Der Chip integriert eine moderne RDNA 3 basierende Grafikkarte (iGPU) namens Radeon 760M mit 8 CUs und bis zu 2,6 GHz inklusive AV1 Video-Engine. Erstmals ist auch eine Xilinx FPGA basierte XDNA AI Beschleuniger integriert. Dieser soll schneller sein als die AI-Engine im Apple M2 SoC. An Anschlüssen bietet Phoenix 2x USB 4 (40 Gbps), 20 PCIe 4.0 Lanes und einen Dual-Channel DDR5-5600 / LPDDR5x-7500 Speicherkontroller (mit ECC Support).
Die Phoenix Serie ist ein einzelner Chip (im Unterschied zur Dragon Range 7045HX Serie) und wird bei TSMC im modernen 4nm FinFET Prozess gefertigt.
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